一种具有清洗功能的晶圆研磨设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有清洗功能的晶圆研磨设备，包括顶板、漏斗盘、连接挡板、水箱外壳和喷水件，顶板通过第二伸缩柱与第三支撑杆固定连接，第三支撑杆与水箱外壳固定连接，水箱外壳与连接挡板固定连接，水箱外壳的内腔中滤水件的右侧为净水腔，净水腔内放置有潜水泵，潜水泵通过第一水管与连接水管底座相互连通，连接水管底座通过第一水管与喷水件相互连通，连接挡板通过第一支撑杆与漏斗盘固定连接。本实用新型专利技术解决了只能对单一的晶圆进行加工研磨，以及在放置晶圆时往往存在偏差错位，进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧，在研磨时晶圆容易抛飞，同时传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗，并不能有效的对晶圆表面进行清洗的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有清洗功能的晶圆研磨设备
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种具有清洗功能的晶圆研磨设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，进而成为有特定电性功能的集成电路产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有大量的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，然后将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，再切割成一片一片薄薄的晶圆，晶圆在进行集成电路制造时为了降低器件热阻、提高工作散热及冷却能力、便于封装，在硅晶圆正面制作完集成电路后，需要对晶圆进行背面减薄，目前现有的晶圆研磨设备在进行研磨时只能对单一的晶圆进行加工研磨，效率低下且费时费力，传统的晶圆研磨设备在放置晶圆时往往存在偏差错位，进而导致吸板不能将晶圆牢牢吸紧，在研磨时晶圆容易抛飞，损坏设备也浪费了大量的晶圆，甚至出现人员伤亡的情况，以及传统的晶圆研磨设备只能进行简单的冲洗，并不能有效的对晶圆表面进行清洗，因此有必要对现有技术的不足进行改进，以解决上述问题。r>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种具有清洗功能的晶圆研磨设备，包括顶板(1)、漏斗盘(3)、连接挡板(6)、水箱外壳(10)和喷水件(20)，其特征在于：所述顶板(1)的下部通过第二伸缩柱(31)与第三支撑杆(30)的顶部固定连接，所述第三支撑杆(30)的底部与水箱外壳(10)底部的外壁固定连接，所述水箱外壳(10)的上部与连接挡板(6)的底部固定连接，所述水箱外壳(10)的内腔中设置有滤水件(8)，所述滤水件(8)的左右两侧与水箱外壳(10)的内壁固定连接，所述水箱外壳(10)的内腔中滤水件(8)的右侧为净水腔(12)，所述水箱外壳(10)的内腔中滤水件(8)的左侧为污水腔(13)，所述净水腔(12)内放置有潜水泵(...

【技术特征摘要】
1.一种具有清洗功能的晶圆研磨设备，包括顶板(1)、漏斗盘(3)、连接挡板(6)、水箱外壳(10)和喷水件(20)，其特征在于：所述顶板(1)的下部通过第二伸缩柱(31)与第三支撑杆(30)的顶部固定连接，所述第三支撑杆(30)的底部与水箱外壳(10)底部的外壁固定连接，所述水箱外壳(10)的上部与连接挡板(6)的底部固定连接，所述水箱外壳(10)的内腔中设置有滤水件(8)，所述滤水件(8)的左右两侧与水箱外壳(10)的内壁固定连接，所述水箱外壳(10)的内腔中滤水件(8)的右侧为净水腔(12)，所述水箱外壳(10)的内腔中滤水件(8)的左侧为污水腔(13)，所述净水腔(12)内放置有潜水泵(11)，所述潜水泵(11)通过第一水管(9)与连接水管底座(7)的下部相互连通，所述连接水管底座(7)与连接挡板(6)固定连接，所述连接水管底座(7)的上部通过第一水管(9)与喷水件(20)相互连通，所述连接挡板(6)的上部通过第一支撑杆(16)与漏斗盘(3)固定连接，所述顶板(1)的下部通过第一连接杆(22)与第一连接件(33)固定连接，所述第一连接件(33)内设置的第二齿轮(44)与第一连接柱(45)的顶端固定连接，所述第一连接柱(45)与第二连接杆(47)的一端固定连接，所述第二连接杆(47)的另一端与无刷电机(23)固定连接，所述无刷电机(23)为三个，三个所述无刷电机(23)的输出轴上分别固定连接有抛光磨轮(24)、粗砂磨轮(25)和细砂磨轮(32)。


2.根据权利要求1所述的一种具有清洗功能的晶圆研磨设备，其特征在于：所述第一连接件(33)内设置有第一齿轮(43)、第二齿轮(44)和轴承(46)，所述顶板(1)的下部固定连接有减速电机(2)，所述减速电机(2)的输出轴与第一齿轮(43)固定连接，所述第一齿轮(43)与第二齿轮(44)啮合连接，所述轴承(46)与第一连接件(33)固定连接，所述第一连接柱(45)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆孙华，
申请(专利权)人：苏州英尔捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32