【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割自动装夹装置
本技术涉及晶圆加工
，具体为一种晶圆切割自动装夹装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，在工业生产中需要对晶圆进行切割，传统的晶圆切割过成是人工的将晶圆放在切割平台上，接着人工进行调整定位再夹紧，导致晶圆切割过程中会产生晶圆切割不均匀，人工劳动强度大。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术的目的在于提供一种晶圆切割自动装夹装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆切割自动装夹装置，包括第一底座、第二底座、伸缩缸、主动辊和从动辊，所述第一底座上通过第一安装座固定有伺服电机，所述主动辊和从动辊表面套设有传送带，所述传送...
【技术保护点】
1.一种晶圆切割自动装夹装置，包括第一底座(1)、第二底座(8)、伸缩缸(9)、主动辊(12)和从动辊(20)，其特征在于：所述第一底座(1)上通过第一安装座(3)固定有伺服电机(4)，所述主动辊(12)和从动辊(20)表面套设有传送带(14)，所述传送带(14)外表面设置有格栅(15)，且格栅(15)沿着传送带(14)等间距分布，所述第二底座(8)的上部固定有伸缩缸(9)，且伸缩缸(9)的伸缩端部固定连接有L型连接杆(7)，所述第二底座(8)上部固定有第一支板(5)和第二支板(24)，所述第一支板(5)与第二支板(24)的上部固定连接有切割平台(21)，所述切割平台(21...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割自动装夹装置，包括第一底座(1)、第二底座(8)、伸缩缸(9)、主动辊(12)和从动辊(20)，其特征在于：所述第一底座(1)上通过第一安装座(3)固定有伺服电机(4)，所述主动辊(12)和从动辊(20)表面套设有传送带(14)，所述传送带(14)外表面设置有格栅(15)，且格栅(15)沿着传送带(14)等间距分布，所述第二底座(8)的上部固定有伸缩缸(9)，且伸缩缸(9)的伸缩端部固定连接有L型连接杆(7)，所述第二底座(8)上部固定有第一支板(5)和第二支板(24)，所述第一支板(5)与第二支板(24)的上部固定连接有切割平台(21)，所述切割平台(21)上开设有槽口(22)，且槽口(22)设置有两个，所述槽口(22)沿切割平台(21)的对角线开设，且关于切割平台(21)纵向对称轴对称分布，所述槽口(22)内分别设置有第一定位柱(16)和第二定位柱(19)，所述L型连接杆(7)远离伸缩缸(9)的一端与连接板(18)的一侧固定连接，且连接板(18)的另一侧固定连接有第三定位柱(23),所述第二底座(8)上固定有控制器(25)，且控制器(25)位于第一支板(5)和第二支板(24)之间，所述控制器(25)的输出端与伺服电机(4)的输入端和伸缩缸(9)的输入端之间电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割自动装夹装置，其特征在于：所述伺服电机(4)的输出轴上固定有主动轮(26)，所述主动辊(12)的一端固定有从动轮(11)，所述主动轮(26)通过皮带(13)与从动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆孙华，
申请(专利权)人：苏州英尔捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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