一种多巴条半导体激光器封装结构制造技术

一种多巴条半导体激光器封装结构，包括：散热热沉、凹槽Ⅰ、AIN陶瓷片组、N+1个热沉、巴条、绝缘片以及电极。一次实现了多个巴条的高集成度封装在提高峰值功率的同时减小了激光器体积，满足了某些特殊条件下的使用要求。由于AIN陶瓷片组是采用两个边缘陶瓷片及若干中央AIN陶瓷片拼接形成，有效释放了焊接封装时引入的应力，避免了巴条开裂，提高了封装合格率。整个封装过程中实现了无铟化封装，避免了铟焊料带来的热疲劳问题，提高了产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种多巴条半导体激光器封装结构
本技术涉及半导体激光器封装领域，具体涉及一种多巴条半导体激光器封装结构。
技术介绍
半导体激光器具备体积小、价格低、效率高、寿命长等优点，应用行业涉及材料加工、医疗美容、军事国防、工业泵浦、和科学研究等领域。随着半导体激光器应用领域的拓宽，对半导体激光器的输出功率要求越来越高，尤其是应用到泵浦、医疗美容方面的半导体激光器叠阵，对脉冲输出的峰值功率和可靠性要求越来越高，并且要求体积越做越小，如何实现半导体激光巴条高密度封装以及高峰值功率，这给半导体激光巴条封装带来了巨大挑战。为满足工业加工和医疗泵浦方面的需求，已经开发出一种商业化传导冷却叠阵，该叠阵在巴条封装方面采用高温硬焊料封装技术，避免了传统铟焊料带来的热迁移和电迁移，提高了叠阵激光器的可靠性。另外，该传导冷却叠阵不需要水冷，工作时不需要配备水冷设备，减小了体积，该传导冷却叠阵激光器主要在窄脉宽、低占空比的条件下工作。专利文件CN104242048A提出了一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，主要包括巴条封装和电极焊接等内容，该方法优化了电极的焊接方式，采用“L”型电极，使得叠阵在电极连接处体积变小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多巴条半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：散热热沉（1），其前后两侧分别竖直设置有挡板（6），两个挡板（6）之间的区域形成凹槽Ⅰ（8）；两个边缘AIN陶瓷片（10）以及若干夹装于两个边缘AIN陶瓷片（10）之间的中央AIN陶瓷片（11），两个边缘AIN陶瓷片（10）及若干中央AIN陶瓷片（11）拼接形成AIN陶瓷片组，AIN陶瓷片组焊接固定于凹槽Ⅰ（8）内；N+1个竖直设置于AIN陶瓷片组上且相互平行的热沉（4）以及焊接固定于每两个相邻的热沉（4）之间的巴条（5），N为大于等于2的正整数，所述AIN陶瓷片组上设置有N个凹槽Ⅱ（12），各个凹槽Ⅱ（12）设置于对应的巴条（5）的正下方...

【技术特征摘要】
1.一种多巴条半导体激光器封装结构，其特征在于，包括：散热热沉（1），其前后两侧分别竖直设置有挡板（6），两个挡板（6）之间的区域形成凹槽Ⅰ（8）；两个边缘AIN陶瓷片（10）以及若干夹装于两个边缘AIN陶瓷片（10）之间的中央AIN陶瓷片（11），两个边缘AIN陶瓷片（10）及若干中央AIN陶瓷片（11）拼接形成AIN陶瓷片组，AIN陶瓷片组焊接固定于凹槽Ⅰ（8）内；N+1个竖直设置于AIN陶瓷片组上且相互平行的热沉（4）以及焊接固定于每两个相邻的热沉（4）之间的巴条（5），N为大于等于2的正整数，所述AIN陶瓷片组上设置有N个凹槽Ⅱ（12），各个凹槽Ⅱ（12）设置于对应的巴条（5）的正下方；绝缘片（2），设置于散热热沉（1）上；以及电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：付传尚，开北超，孙素娟，邵长国，
申请(专利权)人：潍坊华光光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37