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一种多巴条半导体激光器封装结构，包括：散热热沉、凹槽Ⅰ、AIN陶瓷片组、N+1个热沉、巴条、绝缘片以及电极。一次实现了多个巴条的高集成度封装在提高峰值功率的同时减小了激光器体积，满足了某些特殊条件下的使用要求。由于AIN陶瓷片组是采用两个边...
该专利属于潍坊华光光电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过潍坊华光光电子有限公司授权不得商用。

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