一种低温快速养护坑槽修补材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温快速养护坑槽修补材料，包括环氧树脂胶结料和耐磨骨料，二者的质量份配比为1：8～12；环氧树脂胶结料包括A组分、B组分和C组分，三者的质量份配比为1：0.5～0.65：0.2～0.6，A组分主要由以下质量份配比的原料组成：环氧树脂60～80、活性稀释剂10～30、非活性稀释剂10～20；B组分主要由以下质量份配比的原料组成：固化促进剂5～15、固化剂85～95；C组分主要由无机填料组成。还公开了该修补材料的制备方法。该修补材料可应用于低温环境下沥青道路及混凝土道路坑槽修补，养生时间2～3h，可快速开放交通，具有较高的抗压、抗弯折强度、动稳定性能及耐老化性能。

A Low Temperature Rapid Maintenance Pit Repair Material and Its Preparation Method

The invention discloses a pit repair material for quick curing at low temperature, which includes epoxy resin binder and abrasion-resistant aggregate, the mass ratio of which is 1:8-12; epoxy resin binder includes component A, component B and component C, the mass ratio of which is 1:0.5-0.65:0.2-0.6, and component A is mainly composed of raw materials with the following mass ratio: epoxy resin 60-80, active dilute. Release agent 10-30, inactive diluent 10-20; component B is mainly composed of the following raw materials: curing accelerator 5-15, curing agent 85-95; component C is mainly composed of inorganic fillers. The preparation method of the repair material is also disclosed. The repairing material can be used to repair pits of asphalt road and concrete road in low temperature environment. Its curing time is 2-3 hours. It can open traffic quickly. It has high compressive, flexural strength, dynamic stability and aging resistance.

【技术实现步骤摘要】
一种低温快速养护坑槽修补材料及其制备方法
本专利技术属于道路养护新材料
，具体涉及一种低温快速养护坑槽修补材料及其制备方法。
技术介绍
随着近几年经济建设的发展，我国道路建设得到快速发展。现有道路中主要采用混凝土、沥青或者混凝土+沥青的路面，初始阶段这些路面的使用稳定性较好。但随着通车5～10年以后，路面在使用中容易出现开裂、坑槽等病害，影响通行安全和舒适性，甚至会危及到驾驶员的生命安全。因此应及时对出现的破损病害进行修补。传统的路面修补材料有普通水泥混凝土或沥青混凝土，存在着需对破损面开凿至较大面积方能进行修补、强度低、界面粘接薄弱、修复养护时间较长以及耐久性差等缺点。快干水泥的修补优点是速度快，但缺点是界面粘接薄弱、开槽面积较大、修补后容易二次破坏。另外一些改进的乳化沥青等修补材料，需要严格控制使用条件温度室温甚至是中高温。目前，针对北方冬季低温环境修补坑槽仍没有合适的解决办法。专利CN105366997B公布了一种低温条件下路面坑槽修补材料及其施工处理方法，主要是由沥青结合料和矿料级配组成，测试了-5℃和-10℃的拉拔强度，但是此方法设计的沥青在低温下的状态未明确，并且需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低温快速养护坑槽修补材料，其特征是包括环氧树脂胶结料和耐磨骨料，二者的质量份配比为1：(8～12)；所述的环氧树脂胶结料包括A组分、B组分和C组分，所述的A组分、B组分和C组分的质量份配比为1：(0.5～0.65)：(0.2～0.6)，其中：所述的A组分主要由以下质量份配比的原料组成：环氧树脂60～80、活性稀释剂10～30、非活性稀释剂10～20；所述的B组分主要由以下质量份配比的原料组成：固化促进剂5～15、固化剂85～95；所述的C组分主要由无机填料组成。

【技术特征摘要】
1.一种低温快速养护坑槽修补材料，其特征是包括环氧树脂胶结料和耐磨骨料，二者的质量份配比为1：(8～12)；所述的环氧树脂胶结料包括A组分、B组分和C组分，所述的A组分、B组分和C组分的质量份配比为1：(0.5～0.65)：(0.2～0.6)，其中：所述的A组分主要由以下质量份配比的原料组成：环氧树脂60～80、活性稀释剂10～30、非活性稀释剂10～20；所述的B组分主要由以下质量份配比的原料组成：固化促进剂5～15、固化剂85～95；所述的C组分主要由无机填料组成。2.根据权利要求1所述的低温快速养护坑槽修补材料，其特征是：所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂；所述的双酚A型环氧树脂为GELR127双酚A型环氧树脂和/或GELR124双酚A型环氧树脂。3.根据权利要求1所述的低温快速养护坑槽修补材料，其特征是：所述的活性稀释剂为具有反应末端环氧基团的低分子环氧化合物；所述的低分子环氧化合物为正丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚和聚丙二醇二缩水甘油醚中的至少一种。4.根据权利要求1所述的低温快速养护坑槽修补材料，其特征是：所述的非活性稀释剂为邻苯二甲酸二丁酯、苯甲醇、丙烯碳酸酯和邻苯二甲酸二辛酯中的至少一种。5.根据权利要求1所述的低温快速养护坑槽修补材料，其特征是：所述的固化促进剂为叔胺类促进剂；所述的叔胺类促进剂为2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚。6.根据权利要求1所述的低温快速养护坑槽修补材料，其特征是：所述的固化剂为硫醇类固化剂和胺类固化剂的复配；其中所述的硫醇类固化剂是牌号为CAPCUREW...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，韩亚芳，孙杨勇，孔海望，尹昌宇，曾彦程，
申请(专利权)人：广东建科交通工程质量检测中心有限公司，广东省建筑科学研究院集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44