一种介电埋容材料、制备方法及其用途技术

本发明专利技术涉及电路板材料技术领域，具体涉及一种介电埋容材料、制备方法及其用途，其主要原料研磨、胶液印制和热压干燥三大步骤；本发明专利技术提供的介电埋容材料，采用陶瓷薄膜与有机物的结合方式，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗；另外，通过本发明专利技术的方法制备出来的产品原料的粒度均匀分布在60～250目之间，流动性、防潮性优异，特别在焊接材料的应用性能有着显著的提升、而且操作方便。

A dielectric burying material, its preparation method and Application

The invention relates to the technical field of printed circuit board materials, in particular to a dielectric buried material, its preparation method and application, and its three main steps of raw material grinding, glue printing and hot pressing drying; the dielectric buried material provided by the invention adopts the combination of ceramic film and organic matter, so that the whole dielectric buried material has excellent high dielectric constant and low loss; The particle size of the product raw material prepared by the method of the present invention is uniformly distributed between 60 and 250 meshes, and has excellent fluidity and moisture resistance, especially in the application performance of welding materials, which has significant improvement and is convenient to operate.

【技术实现步骤摘要】
一种介电埋容材料、制备方法及其用途
本专利技术涉及电路板材料
，具体涉及一种介电埋容材料、制备方法及其用途。
技术介绍
电路板，又成为陶瓷电路板。电路板的出现使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。在电路集成的过程中，需要多种电子零件与电路板上的位置精确连接。因为电子零件具备高功性、微小形、以及电子系统集成过程中的高精度、高技术参数，所以对电路板的各方面性能也有着很高的要求。在未来的电路的设计发展上会出现很多埋入式封装系统，其主要是解决PCB中问题趋势。预计作为埋入式电容器为了获得高的电容率需要具有薄的介质层厚度和较高的介电常数和低损耗，以及较高的耐压强度。因此，专利技术一种同时兼具以上性能要求的电路板印刷材料是一项有待解决的技术问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术介绍的一种介电埋容材料采用陶瓷薄膜与有机物的结合，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗，可用于印制电路板和其他印制电路上。(二)技术方案本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种介电埋容材料，包括以下质量分数组成的成分：50-300份陶瓷粉、30-50份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。优选地，100-160份陶瓷粉、35-40份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。优选地，钛酸锂、锆酸钡、锆酸锶、钛酸盐、锆酸盐、钨酸盐、硅酸盐中任意一种或多种。优选地，所述陶瓷粉的陶瓷粒度D50小于0.3um。优选地，所述树脂基材为环氧树脂。优选地，所述陶瓷粉为钛酸锂和锆酸钡，其重量比为3：1。优选地，所述的介电埋容材料的制备方法，包括以下步骤：(1)原料研磨：取上述质量分数的树脂基材、四氟乙烯放入砂磨机中砂磨2-5h，然后再加入上述重量份数的陶瓷粉和粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入适量溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在60～75℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。优选地，所述步骤2中的混合物与溶剂的质量比为1：1.5～3。优选地，所述步骤3中将树脂组合物陶瓷薄膜印制在氧化铜层上薄膜的厚度不大于1.5mm。优选地，所述的介电埋容材料在电路板印刷中的应用。(三)有益效果本专利技术提供的介电埋容材料，采用陶瓷薄膜与有机物的结合方式，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗；另外，通过本专利技术的方法制备出来的产品原料的粒度均匀分布在60～250目之间，流动性、防潮性优异，特别在焊接材料的应用性能有着显著的提升、而且操作方便。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：一种介电埋容材料的制备方法，其步骤如下：(1)原料研磨：取40kg树脂基材、8kg四氟乙烯放入砂磨机中砂磨4h，然后再加入100kg陶瓷粉和16kg粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入240kg溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在70℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，并控制树脂组合物陶瓷薄膜层厚度不超过1.5mm，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。实施例2：一种介电埋容材料的制备方法，其步骤如下：(1)原料研磨：取35kg树脂基材、6kg四氟乙烯放入砂磨机中砂磨3h，然后再加入120kg陶瓷粉和18kg粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入300kg溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在65℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，并控制树脂组合物陶瓷薄膜层厚度不超过1.5mm，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。实施例3：一种介电埋容材料的制备方法，其步骤如下：(1)原料研磨：取45kg树脂基材、8kg四氟乙烯放入砂磨机中砂磨4.5h，然后再加入160kg陶瓷粉和18kg粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入300kg溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在60℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，并控制树脂组合物陶瓷薄膜层厚度不超过1.5mm，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。实施例4：一种介电埋容材料的制备方法，其步骤如下：(1)原料研磨：取50kg树脂基材、10kg四氟乙烯放入砂磨机中砂磨5h，然后再加入280kg陶瓷粉和20kg粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入400kg溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在70℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，并控制树脂组合物陶瓷薄膜层厚度不超过1.5mm，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。实施例5：一种介电埋容材料的制备方法，其步骤如下：(1)原料研磨：取30kg树脂基材、5kg四氟乙烯放入砂磨机中砂磨3h，然后再加入60kg陶瓷粉和15kg粘结剂继续研磨0.5h后混合均匀；(2)胶液印制：向步骤1中的混合物加入200kg溶剂，制备成胶液，然后涂覆上述胶液直接印制，在65℃温度下烘干后去掉溶剂，将涂覆层分离下来，得到树脂组合物陶瓷薄膜层；(3)热压干燥：将上述制成的树脂组合物陶瓷薄膜层直接印制氧化铜层，并控制树脂组合物陶瓷薄膜层厚度不超过1.5mm，然后放进层真空加压机中通过热压干燥，即可得到所述介电埋容材料。均取实施例1至实施例5制备的介电埋容材料，然后取用50g由实施例1至实施5制备的介电埋容材料，对介电埋容材料的粒度和介电常数进行测量，并记录数据如下表1：表1实施例实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5平均粒度/目168153173159157介电常数4.764.804.684.774.63从以上实施例1至实施例5可以看出，本专利技术制备的介电埋容材料的平均粒度在60～250目之间，因此其流动性、防潮性优异，而且其介电常数较高。从以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介电埋容材料，其特征在于，包括以下质量分数组成的成分：50‑300份陶瓷粉、30‑50份树脂基材、5‑10份聚四氟乙烯以及15‑20份粘结剂。

【技术特征摘要】
1.一种介电埋容材料，其特征在于，包括以下质量分数组成的成分：50-300份陶瓷粉、30-50份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。2.根据权利要求1所述的介电埋容材，其特征在于，包括以下质量分数组成的成分：100-160份陶瓷粉、35-40份树脂基材、5-10份聚四氟乙烯以及15-20份粘结剂。3.根据权利要求1所述的介电埋容材，其特征在于，所述陶瓷粉为钛酸锂、锆酸钡、锆酸锶、钛酸盐、锆酸盐、钨酸盐、硅酸盐中任意一种或多种。4.根据权利要求1所述的介电埋容材，其特征在于，所述陶瓷粉的陶瓷粒度D50小于0.3um。5.根据权利要求1所述的介电埋容材，其特征在于，所述树脂基材为环氧树脂。6.根据权利要求3所述的介电埋容材，其特征在于，所述陶瓷粉为钛酸锂和锆酸钡，其重量比为3：1。7.根据权利要求1所述的介电埋容材料的制备方法，其特征在于，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，
申请(专利权)人：安徽升鸿电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34