一种研磨抛光机组制造技术

本发明专利技术公开了一种研磨抛光机组，包括机体，机体的上侧壁固定安装有固定板，机体的内侧壁固定装配有工件盘伺服控制分度定位装置和精抛工位工件盘旋转装置，固定板的上侧壁逆时针依次固定安装有上盘凹面研磨装置、上盘凹面R角研磨装置、上盘清洗装置、上盘凹面粗抛装置、上盘凹面R角粗抛装置、上盘凹面细抛装置、上盘凹面R角细抛装置和上盘精抛装置，本发明专利技术通过各研磨、清洗、粗抛、细抛和精抛的装置，在数控操作台的控制下，及各精密组件的配合下，令此设备一机多用，精度高，节约生产成本，令生产效率高，成品率高，合格率高，实现了智能化生产。

A Grinding and Polishing Machine

The invention discloses a grinding and polishing machine set, which comprises a body, a fixed plate fixed on the upper side wall of the body, a servo control indexing and positioning device for the workpiece disk and a rotary device for the workpiece disk of the precision polishing station fixed on the inner side wall of the body, and a concave surface R angle grinding device for the upper disk, a cleaning device for the upper disk and a rotating device for the workpiece disk of the precision polishing station are fixed on the upper side wall of the fixed plate in reverse clockwise order. Disc concave rough polishing device, upper concave R angle rough polishing device, upper concave fine polishing device, upper concave R angle fine polishing device and upper plate fine polishing device, the invention makes the equipment multi-purpose, high precision, saving production cost and production efficiency through various grinding, cleaning, rough polishing, fine polishing and fine polishing devices, under the control of the NC operating table and the cooperation of various precision components. High, high yield, high qualified rate, realize intelligent production.

【技术实现步骤摘要】
一种研磨抛光机组
本专利技术涉及研磨抛光机
，具体为一种研磨抛光机组。
技术介绍
智能手机以其新潮的设计和较佳的使用体验越来越被消费者所接受。行星抛光机作为手机前、后盖板的抛光设备，主要用于对平面和曲面外形的玻璃、陶瓷、塑料等材质的工件进行抛光加工。利用行星齿轮机构具有行星齿轮自转以及绕太阳齿轮公转的特点，使固定在行星齿轮上的工件在抛光过程中可进行360°旋转，实现抛光组件对工件的抛光，但是现有研磨抛光机中存在一些问题，行星抛光机上盘结构采用气缸控制升降，无法独立精确定位和抛光压力无法自动补偿、行星抛光机工件盘结构抛光产品凹面不能自动对位、行星抛光机工件盘结构无伺服控制分度定位、产品凹面4个R角与上盘的研磨、抛光轮不能重叠接触、无在线自动补偿、行星抛光机上盘结构不能设置定位研磨、定位清洗、定位粗、细、精抛功能、行星抛光机上盘结构没有独立的伺服控制前后运动，为解决以上问题，我们提出一种研磨抛光机组。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种研磨抛光机组，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种研磨抛光机组，包括机体，所述机体的上侧壁固定安装有固定板，所述机体的内侧壁固定装配有工件盘伺服控制分度定位装置和精抛工位工件盘旋转装置，所述工件盘伺服控制分度定位装置的上侧壁均匀装配有工件盘，且工件盘共有十个，所述所述固定板的上侧壁逆时针依次固定安装有上盘凹面研磨装置、上盘凹面R角研磨装置、上盘清洗装置、上盘凹面粗抛装置、上盘凹面R角粗抛装置、上盘凹面细抛装置、上盘凹面R角细抛装置和上盘精抛装置，且上盘凹面研磨装置、上盘凹面R角研磨装置、上盘凹面粗抛装置、上盘凹面R角粗抛装置、上盘凹面细抛装置和上盘凹面R角细抛装置的内部结构相同，所述精抛工位工件盘旋转装置位于上盘精抛装置的正下方，所述工件盘伺服控制分度定位装置、精抛工位工件盘旋转装置、上盘凹面研磨装置、上盘凹面R角研磨装置、上盘清洗装置、上盘凹面粗抛装置、上盘凹面R角粗抛装置、上盘凹面细抛装置、上盘凹面R角细抛装置和上盘精抛装置分别通过导线连接到外部电源及外接数控操作台，所述上盘凹面研磨装置的下端装配有研磨盘，所述上盘凹面R角研磨装置的下端装配有R角研磨盘，所述上盘清洗装置的下端装配有混合毛刷盘，所述上盘凹面粗抛装置的下端装配有粗抛盘，所述上盘凹面R角粗抛装置的下端装配有R角粗抛盘，所述上盘凹面细抛装置的下端装配有细抛盘，所述上盘凹面R角细抛装置的下端装配有R角细抛盘，所述上盘精抛装置的下端装配有混合精抛盘，且研磨盘、R角研磨盘、粗抛盘、R角粗抛盘、细抛盘和R角细抛盘均有四个，所述固定板的上侧壁开设有上下工件槽；所述上盘凹面研磨装置包括第一固定座，且第一固定座固定安装于固定板的上侧壁，所述第一固定座的上侧壁装配有精密升降运动组件和精密前后运动组件，所述精密升降运动组件的外侧壁与精密前后运动组件的外侧壁之间装配有第一减速电机，所述第一减速电机的输出端通过传动轴及齿轮传动装配有研磨盘，且研磨盘共有四个，所述第一固定座的下侧壁通过轴套固定安装有第一连接盘，且第一连接盘位于机体的内腔，所述研磨盘的上端转动装配于第一连接盘的内腔。进一步地，所述上盘清洗装置包括第二固定座，且第二固定座固定安装于固定板的上侧壁，所述第二固定座的上侧壁装配有气缸，所述气缸的输出端装配有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端通过传动轴及齿轮传动装配有混合毛刷盘，所述第二固定座的下侧壁通过轴套固定安装有第二连接盘，且第二连接盘位于机体的内腔，所述混合毛刷盘的上端转动装配于第二连接盘的内腔。进一步地，所述上盘精抛装置包括第三固定座，且第三固定座固定安装于固定板的上侧壁，所述第三固定轴的上侧壁固定安装有升降运动精密组件，所述升降运动精密组件的活动端装配有第三减速电机，所述第三减速电机的输出端通过传动轴及齿轮传动装配有混合精抛盘，所述第三固定座的下侧壁通过轴套固定安装有第三连接盘，且第三连接盘位于机体的内腔，所述混合精抛盘的上端转动装配于第三连接盘的内腔。进一步地，所述精抛工位工件盘旋转装置包括第四固定座，且第四固定座固定安装于机体的内侧壁，所述第四固定座的上侧壁装配有第四减速电机，所述第四减速电机的输出端通过传动轴及齿轮传动装配有传动齿轮。进一步地，所述工件盘伺服控制分度定位装置包括第五固定座，且第五固定座固定安装于机体的内腔下侧壁，所述第五固定座的内侧壁装配有伺服电机，所述伺服电机的输出端经过减速机、传动轴及齿轮传动装配有工件定位盘，且工件定位盘转动装配于第五固定座的上侧壁，所述工件定位盘的上侧壁通过轴套固定安装有行星底盘，所述工件定位盘与行星底盘之间转动装配有行星盘轴，所述行星盘轴的外侧壁下端固定安装有行星盘传动齿轮，且传动齿轮与相邻的行星盘传动齿轮啮合，所述行星盘轴的上端固定安装有工件盘。采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果：分别于上盘凹面研磨装置、上盘凹面R角研磨装置、上盘凹面粗抛装置、上盘凹面R角粗抛装置、上盘凹面细抛装置和上盘凹面R角细抛装置处设置伺服控制的精密升降运动组件及精密前后运动组件，通过伺服控制精确研磨、粗抛及细抛时产品曲面粗糙度、在线自动补偿、在线显示各项参数；上盘清洗装置用于清洗前段研磨液体，保证后续工位工作时工件表面无研磨液体，进而增加之后粗抛、细抛及精抛时的精准度；上盘精抛装置处设置伺服控制的升降运动精密组件，通过伺服控制精确研磨产品曲面粗糙度、在线自动补偿、在线显示各项参数，且上盘精抛装置与精抛工位工件盘旋转装置的配合，解决了精抛过程中内外径线速度差距大的问题；在工件盘伺服控制分度定位装置的伺服控制作用下能够实现定位研磨、定位清洗、定位粗抛、定位细抛、定位精抛的功能，一机多用，节约生产成本，令生产效率高，成品率高，实现了智能化生产。下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。附图说明附图作为本申请的一部分，用来提供对本专利技术的进一步的理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，但不构成对本专利技术的不当限定。显然，下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中：图1为本专利技术的主视图。图2为本专利技术的俯视图。图3为本专利技术上盘凹面研磨装置的示意图。图4为本专利技术上盘凹面R角研磨装置的示意图。图5为本专利技术上盘清洗装置的示意图。图6为本专利技术上盘凹面粗抛装置的示意图。图7为本专利技术上盘凹面R角粗抛装置的示意图。图8为本专利技术上盘凹面细抛装置的示意图。图9为本专利技术上盘凹面R角细抛装置的示意图。图10为本专利技术上盘精抛装置的示意图。图11为本专利技术精抛工位工件盘旋转装置的示意图。图12为本专利技术工件盘伺服控制分度定位装置的示意图。图中：1、机体，2、固定板，3、工件盘伺服控制分度定位装置，4、精抛工位工件盘旋转装置，5、上盘凹面研磨装置，6、研磨盘，7、上盘凹面R角研磨装置，8、R角研磨带，9、上盘清洗装置，10、混合毛刷盘，11、上盘凹面粗抛装置，12、粗抛盘，13、上盘凹面R角粗抛装置，14、R角粗抛盘，15、上盘凹面细抛装置，16、细抛盘，17、上盘凹面R角细抛装置，18、R角细抛盘，19、上盘精抛装置，20、混合精抛盘，21、工件盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨抛光机组，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)的上侧壁固定安装有固定板(2)，所述机体(1)的内侧壁固定装配有工件盘伺服控制分度定位装置(3)和精抛工位工件盘旋转装置(4)，所述工件盘伺服控制分度定位装置(3)的上侧壁均匀装配有工件盘(21)，且工件盘(21)共有十个，所述所述固定板(2)的上侧壁逆时针依次固定安装有上盘凹面研磨装置(5)、上盘凹面R角研磨装置(7)、上盘清洗装置(9)、上盘凹面粗抛装置(11)、上盘凹面R角粗抛装置(13)、上盘凹面细抛装置(15)、上盘凹面R角细抛装置(17)和上盘精抛装置(19)，且上盘凹面研磨装置(5)、上盘凹面R角研磨装置(7)、上盘凹面粗抛装置(11)、上盘凹面R角粗抛装置(13)、上盘凹面细抛装置(15)和上盘凹面R角细抛装置(17)的内部结构相同，所述精抛工位工件盘旋转装置(4)位于上盘精抛装置(19)的正下方，所述工件盘伺服控制分度定位装置(3)、精抛工位工件盘旋转装置(4)、上盘凹面研磨装置(5)、上盘凹面R角研磨装置(7)、上盘清洗装置(9)、上盘凹面粗抛装置(11)、上盘凹面R角粗抛装置(13)、上盘凹面细抛装置(15)、上盘凹面R角细抛装置(17)和上盘精抛装置(19)分别通过导线连接到外部电源及外接数控操作台，所述上盘凹面研磨装置(5)的下端装配有研磨盘(6)，所述上盘凹面R角研磨装置(7)的下端装配有R角研磨盘(8)，所述上盘清洗装置(9)的下端装配有混合毛刷盘(10)，所述上盘凹面粗抛装置(11)的下端装配有粗抛盘(12)，所述上盘凹面R角粗抛装置(13)的下端装配有R角粗抛盘(14)，所述上盘凹面细抛装置(15)的下端装配有细抛盘(16)，所述上盘凹面R角细抛装置(17)的下端装配有R角细抛盘(18)，所述上盘精抛装置(19)的下端装配有混合精抛盘(20)，且研磨盘(6)、R角研磨盘(8)、粗抛盘(12)、R角粗抛盘(14)、细抛盘(16)和R角细抛盘(18)均有四个，所述固定板(2)的上侧壁开设有上下工件槽(22)；所述上盘凹面研磨装置(5)包括第一固定座(23)，且第一固定座(23)固定安装于固定板(2)的上侧壁，所述第一固定座(23)的上侧壁装配有精密升降运动组件(24)和精密前后运动组件(25)，所述精密升降运动组件(24)的外侧壁与精密前后运动组件(25)的外侧壁之间装配有第一减速电机(26)，所述第一减速电机(2)的输出端通过传动轴及齿轮传动装配有研磨盘(6)，且研磨盘(6)共有四个，所述第一固定座(23)的下侧壁通过轴套固定安装有第一连接盘(27)，且第一连接盘(27)位于机体(1)的内腔，所述研磨盘(6)的上端转动装配于第一连接盘(27)的内腔。...

【技术特征摘要】
1.一种研磨抛光机组，其特征在于，包括机体(1)，所述机体(1)的上侧壁固定安装有固定板(2)，所述机体(1)的内侧壁固定装配有工件盘伺服控制分度定位装置(3)和精抛工位工件盘旋转装置(4)，所述工件盘伺服控制分度定位装置(3)的上侧壁均匀装配有工件盘(21)，且工件盘(21)共有十个，所述所述固定板(2)的上侧壁逆时针依次固定安装有上盘凹面研磨装置(5)、上盘凹面R角研磨装置(7)、上盘清洗装置(9)、上盘凹面粗抛装置(11)、上盘凹面R角粗抛装置(13)、上盘凹面细抛装置(15)、上盘凹面R角细抛装置(17)和上盘精抛装置(19)，且上盘凹面研磨装置(5)、上盘凹面R角研磨装置(7)、上盘凹面粗抛装置(11)、上盘凹面R角粗抛装置(13)、上盘凹面细抛装置(15)和上盘凹面R角细抛装置(17)的内部结构相同，所述精抛工位工件盘旋转装置(4)位于上盘精抛装置(19)的正下方，所述工件盘伺服控制分度定位装置(3)、精抛工位工件盘旋转装置(4)、上盘凹面研磨装置(5)、上盘凹面R角研磨装置(7)、上盘清洗装置(9)、上盘凹面粗抛装置(11)、上盘凹面R角粗抛装置(13)、上盘凹面细抛装置(15)、上盘凹面R角细抛装置(17)和上盘精抛装置(19)分别通过导线连接到外部电源及外接数控操作台，所述上盘凹面研磨装置(5)的下端装配有研磨盘(6)，所述上盘凹面R角研磨装置(7)的下端装配有R角研磨盘(8)，所述上盘清洗装置(9)的下端装配有混合毛刷盘(10)，所述上盘凹面粗抛装置(11)的下端装配有粗抛盘(12)，所述上盘凹面R角粗抛装置(13)的下端装配有R角粗抛盘(14)，所述上盘凹面细抛装置(15)的下端装配有细抛盘(16)，所述上盘凹面R角细抛装置(17)的下端装配有R角细抛盘(18)，所述上盘精抛装置(19)的下端装配有混合精抛盘(20)，且研磨盘(6)、R角研磨盘(8)、粗抛盘(12)、R角粗抛盘(14)、细抛盘(16)和R角细抛盘(18)均有四个，所述固定板(2)的上侧壁开设有上下工件槽(22)；所述上盘凹面研磨装置(5)包括第一固定座(23)，且第一固定座(23)固定安装于固定板(2)的上侧壁，所述第一固定座(23)的上侧壁装配有精密升降运动组件(24)和精密前后运动组件(25)，所述精密升降运动组件(24)的外侧壁与精密前后运动组件(25)的外侧壁之间装配有第一减速电机(26)，所述第一减速电机(2)的输出端通过传动轴及齿轮传动装配有研磨盘(6)，且研磨盘(6)共有四个，所述第一固定座(23)的下侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴秋，
申请(专利权)人：刘兴秋，
类型：发明
国别省市：广东,44