【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于金属精细研磨的研磨石
,尤其涉及一种用于金属精细研磨的研磨石。
技术介绍
研磨石泛指用于震动抛光机,滚动抛光机,同时也可用于离心抛光机,涡流式抛光机等其它抛光机中的各类磨料。现有的研磨石在进行金属研磨抛光时,对金属表面的抛光程度不够精细,抛光后金属表面容易产生不光滑的现象,为此我们提出了一种用于金属精细研磨的研磨石,用来解决上述问题。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题,本专利技术提出了一种用于金属精细研磨的研磨石。本专利技术提出的一种用于金属精细研磨的研磨石,所述研磨石包括以下重量百分比的原料:三氧化二铝98-99%、三氧化二铁0.1-0.2%、氧化铁0.05-0.1%、氧化硅0.05-0.1%、二氧化硅0.01-0.04%、氧化钠0.01-0.04%、氧化锆0.01-0.02%,余量为氧化钙。优选地,所述研磨石包括以下重量百分比的原料:三氧化二铝98.4-98.6%、三氧化二铁0.12-0.18%、氧化铁0.06-0.09%、氧化硅0.06-0.09%、二氧化硅0.02-0.03%、氧化钠0.02-0.03%、氧化锆0.014-0.016%,余量为氧化钙。优选地,所述研磨石包括以下重量百分比的原料:三氧化二铝98.5%、三氧化二铁0.15%、氧化铁0.08%、氧化硅0.08%、二氧化硅0.025%、氧化钠0.025%、氧化锆0.015%,余量为氧化钙。优选地,所述研磨石采用高温煅烧制成。优选地,所述研磨石用于经过粗抛、中抛后的金属零件表面 ...
【技术保护点】
一种用于金属精细研磨的研磨石,其特征在于,所述研磨石包括以下重量百分比的原料:三氧化二铝98‑99%、三氧化二铁0.1‑0.2%、氧化铁0.05‑0.1%、氧化硅0.05‑0.1%、二氧化硅0.01‑0.04%、氧化钠0.01‑0.04%、氧化锆0.01‑0.02%,余量为氧化钙。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于金属精细研磨的研磨石,其特征在于,所述研磨石包括以下重量百分比的原料:三氧化二铝98-99%、三氧化二铁0.1-0.2%、氧化铁0.05-0.1%、氧化硅0.05-0.1%、二氧化硅0.01-0.04%、氧化钠0.01-0.04%、氧化锆0.01-0.02%,余量为氧化钙。
2.根据权利要求1所述的一种用于金属精细研磨的研磨石,其特征在于,所述研磨石包括以下重量百分比的原料:三氧化二铝98.4-98.6%、三氧化二铁0.12-0.18%、氧化铁0.06-0.09%、氧化硅0.06-0.09%、二氧化硅0.02-0.03%、氧化钠0.02-0.03%、氧化锆0.014-0.016%,余量为氧化钙。
技术研发人员:吴兴伟,
申请(专利权)人:安徽律正科技信息服务有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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