一种高散热复合铜基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高散热复合铜基板，包括基板主体，复合板，所述基板主体的上表面左右两侧设置有导热绝缘块，所述复合板嵌于导热绝缘块之间并与基板主体、导热绝缘块连接；所述复合板由绝缘框、铜基板、导热板、焊层构成，所述焊层底面与基板主体连接，所述导热板安置在焊层上表面，所述铜基板安置在导热板上表面，所述导热板的中部在水平面上具有相变晶区，所述铜基板上表面有若干个凸台，所述绝缘框开设有供凸台嵌入的孔，所述绝缘框安装在铜基板上表面。在使用时，热源可以通过铜基板、导热绝缘块、导热板等多渠道进行散热，具有散热性能佳，散热方式有效流畅，使用寿命长的特点。

A Composite Copper Substrate with High Heat Dissipation

The utility model discloses a high heat dissipation composite copper substrate, which comprises a substrate body and a composite plate. The upper and left sides of the substrate body are provided with thermal conductive insulating blocks, which are embedded between the thermal conductive insulating blocks and are connected with the substrate body and the thermal conductive insulating blocks. The composite plate is composed of an insulating frame, a copper substrate, a heat conducting plate and a welding layer, and the bottom of the welding layer is connected with the substrate body. Then, the heat conducting plate is arranged on the surface of the welding layer, the copper base plate is arranged on the surface of the heat conducting plate, the middle part of the heat conducting plate has a phase change crystal area on the horizontal plane, the surface of the copper base plate has several convexes, the insulating frame is provided with holes for embedding the convex platform, and the insulating frame is installed on the surface of the copper base plate. In use, heat source can be heat dissipation through copper substrate, thermal insulation block, thermal conductive plate and other channels. It has the characteristics of good heat dissipation performance, effective and smooth heat dissipation mode and long service life.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热复合铜基板
本技术属于铜基板
，具体涉及一种高散热复合铜基板。
技术介绍
LED照明产品中，铜基板是其重要部分，铜基板对LED灯源能够起固定作用，同时其内部电路与控制电路连接导电从而对LED灯源供电。由于铜基板本身能够导热，在导电过程中，容易产生热量使电路产生热阻从而影响电路正常运作，使LED灯源发光不稳定，所以需要对铜基板添加散热元件实现散热。现有的铜基板散热元件散热方式较为被动，导热性能较差，无法使铜基板得到高效的散热。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种高散热复合铜基板，具有散热性能佳，散热方式有效流畅，使用寿命长的特点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种高散热复合铜基板，包括基板主体，复合板，所述基板主体的上表面左右两侧设置有导热绝缘块，所述复合板嵌于导热绝缘块之间并与基板主体、导热绝缘块连接；所述复合板由绝缘框、铜基板、导热板、焊层构成，所述焊层底面与基板主体连接，所述导热板安置在焊层上表面，所述铜基板安置在导热板上表面，所述导热板的中部在水平面上具有相变晶区，所述铜基板上表面有若干个凸台，所述绝缘框开设有供凸台嵌入的孔，所述绝缘框安装在铜基板上表面。优选的，所述复合板的构成部分层与层之间通过导热硅胶连接。优选的，所述导热板的相变晶区具有若干个相变晶块，所述导热板是绝缘的。优选的，所述铜基板的电路线路铺设在绝缘框下方。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：在使用时，热源可以通过铜基板、导热绝缘块、导热板等多渠道进行散热。铜基板表面具有凸台，与空气直接接触，散热流畅；导热板内设置有相变晶区，相变晶区上的相变晶块能够吸收内部热源热量，同时导热绝缘块能够进一步促进内部热量的导出，降低了电路的热阻，使相关元件性能更稳定。另外，相变晶区的相变晶块具有吸热熔融，冷却结晶的特点，具有循环利用的特性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术导热板的结构示意图；图3是本技术导热板中相变晶区的结构示意图；其中：1、基板主体；2、复合板；3、导热绝缘块；4、铜基板；401、凸台；5、绝缘框；6、导热板；601、相变晶区；602、相变晶块；7、焊层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种高散热复合铜基板，包括基板主体1，复合板2，基板主体1的上表面左右两侧设置有导热绝缘块3，复合板2嵌于导热绝缘块3之间并与基板主体1、导热绝缘块3连接；复合板2由绝缘框5、铜基板4、导热板6、焊层7构成，复合板的构成部分层与层之间通过导热硅胶连，焊层7底面与基板主体1连接，导热板6安置在焊层7上表面，且导热板6是绝缘的，铜基板4安置在导热板6上表面，导热板6的中部在水平面上具有相变晶区601，这个相变晶区具有若干个相变晶块，铜基板4上表面有若干个凸台401，所述绝缘框5开设有供凸台401嵌入的孔，所述绝缘框5安装在铜基板4上表面，铜基板4的电路线路铺设在绝缘框5下方。具体的，在使用时，热源可以通过铜基板4、导热绝缘块3、导热板6等多渠道进行散热。铜基板4表面具有凸台401，与空气直接接触，散热流畅；导热板6内设置有相变晶区601，相变晶区601上的相变晶块602能够吸收内部热源热量，同时导热绝缘块3能够进一步促进内部热量的导出，降低了电路的热阻，使相关元件性能更稳定。另外，相变晶区601的相变晶块602具有吸热熔融，冷却结晶的特点，在热源工作时相变晶块602能够吸收热量熔融储存在封闭的晶区内，热源休息时相变晶块602能够放出微小热量并通过导热板6、导热绝缘块3散热，变回结晶，具有循环利用的特性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热复合铜基板，包括基板主体(1)，复合板(2)，所述基板主体(1)的上表面左右两侧设置有导热绝缘块(3)，所述复合板(2)嵌于导热绝缘块(3)之间并与基板主体(1)、导热绝缘块(3)连接；所述复合板(2)由绝缘框(5)、铜基板(4)、导热板(6)、焊层(7)构成，所述焊层(7)底面与基板主体(1)连接，所述导热板(6)安置在焊层(7)上表面，所述铜基板(4)安置在导热板(6)上表面，所述导热板(6)的中部在水平面上具有相变晶区(601)，所述铜基板(4)上表面有若干个凸台(401)，所述绝缘框(5)开设有供凸台(401)嵌入的孔，所述绝缘框(5)安装在铜基板(4)上表面。

【技术特征摘要】
1.一种高散热复合铜基板，包括基板主体(1)，复合板(2)，所述基板主体(1)的上表面左右两侧设置有导热绝缘块(3)，所述复合板(2)嵌于导热绝缘块(3)之间并与基板主体(1)、导热绝缘块(3)连接；所述复合板(2)由绝缘框(5)、铜基板(4)、导热板(6)、焊层(7)构成，所述焊层(7)底面与基板主体(1)连接，所述导热板(6)安置在焊层(7)上表面，所述铜基板(4)安置在导热板(6)上表面，所述导热板(6)的中部在水平面上具有相变晶区(601)，所述铜基板(4)上表面有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李争军，
申请(专利权)人：惠州市盈帆实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44