一种IC封装加工用的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC封装加工用的定位装置，属于IC封装技术领域，包括定位架、定位移动部件、定位转换部件、定位升降部件和定位安装部件，所述定位架呈竖直设置，所述定位升降部件位于定位架上且定位升降部件与定位架滑动配合，所述定位移动部件位于定位升降部件的底部，所述定位转换部件位于定位移动部件的移动端上，所述定位安装部件位于定位转换部件的移动端上。本实用新型专利技术通过安装电缸工作带动安装盘向下移动，使得元件压紧在待安装的位置，防止元件在安装后元件的位置发生偏移，从而影响安装的精确性。而影响安装的精确性。而影响安装的精确性。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装加工用的定位装置


[0001]本技术涉及IC封装
，尤其涉及一种IC封装加工用的定位装置。

技术介绍

[0002]IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
[0003]如公开号CN212648213U专利涉及一种IC封装元件的定位装置，包括底座，所述底座的内部开设通槽，所述通槽的内部设置有滑动座，所述滑动座的内部通过铰接件铰接有支撑板，所述支撑板的背面开设有凹槽，所述凹槽的内部通过铰接件铰接有连接板；该技术解决了现有的定位装置其不方便携带和定位容易出错的问题，该装置在使用时，其可以将整体收入底座内，达到缩小体积，方便携带的优点，同时其在使用时可以根据需要焊锡的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于，包括定位架(1)、定位移动部件(2)、定位转换部件(3)、定位升降部件(4)和定位安装部件(5)，所述定位架(1)呈竖直设置，所述定位升降部件(4)位于定位架(1)上且定位升降部件(4)与定位架(1)滑动配合，所述定位移动部件(2)位于定位升降部件(4)的底部，所述定位转换部件(3)位于定位移动部件(2)的移动端上，所述定位安装部件(5)位于定位转换部件(3)的移动端上。2.根据权利要求1所述的一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于：所述定位升降部件(4)包括升降板(41)、升降电缸(42)和两个升降杆(43)，所述升降电缸(42)竖直设置在定位架(1)的顶部，所述升降板(41)水平设置在升降电缸(42)的伸缩端上，两个所述升降杆(43)对称设置在升降板(41)上，所述升降杆(43)与定位架(1)滑动配合。3.根据权利要求2所述的一种IC封装加工用的定位装置，其特征在于：所述定位移动部件(2)包括第一滑台(21)、第二滑台(22)、第一滑轨(23)、第二滑轨(24)、移动板(25)、移动杆(26)和套筒(27)，所述第一滑台(21)和第二滑台(22)均水平设置在升降板(41)的底部，所述第二滑台(22)与第一滑台(21)呈垂直设置，所述第一滑轨(23)和第二滑轨(24)呈垂直设置在升...

【专利技术属性】
技术研发人员：李争军，刘立冬，熊雪刚，
申请(专利权)人：惠州市盈帆实业有限公司，
类型：新型
国别省市：