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本实用新型公开了一种IC封装加工用的定位装置，属于IC封装技术领域，包括定位架、定位移动部件、定位转换部件、定位升降部件和定位安装部件，所述定位架呈竖直设置，所述定位升降部件位于定位架上且定位升降部件与定位架滑动配合，所述定位移动部件位于定...
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