自清洁组件及芯片卷带检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种自清洁组件及芯片卷带检测设备，涉及芯片检测技术领域，自清洁组件包括支撑架和送风组件；所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。在芯片卷带输送至芯片卷带检测设备之前，芯片卷带穿过第一送风件和第二送风件之间，第一送风件的出风口和第二送风件的出风口分别朝向芯片卷带的两个端面顶面和底面吹风，对芯片料带进行清洁，防止灰尘在检测时影响检测的准确性。

Self-cleaning components and chip tape testing equipment

The utility model provides a self-cleaning component and a chip tape detection device, which relates to the chip detection technology field, and the self-cleaning component comprises a support frame and a supply air component; the supply air component comprises a first air supply component and a second air supply component, the first air supply component and the supply air component are spaced on the support frame, and the outlet of the first air supply component and the second air supply component are arranged on the support frame, and the outlet of the first air supply component and the second air supply component are arranged on the support frame. Relative setting of air outlet. Before the chip tape is transported to the chip tape detection equipment, the chip tape passes between the first air supply and the second air supply. The air outlets of the first air supply and the second air supply respectively blow towards the top and bottom of the two ends of the chip tape, cleaning the chip tape and preventing dust from affecting the accuracy of the detection.

【技术实现步骤摘要】
自清洁组件及芯片卷带检测设备
本技术涉及芯片检测
，尤其是涉及一种芯片卷带检测设备。
技术介绍
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等。此外，全球较为先进的芯片封装技术为WLCSP技术。现有技术中，有一些用于检测利用BGA、QFP和CSP等技术进行封装的芯片卷带的芯片卷带检测设备，芯片卷带检测设备仅仅能够检测芯片卷带的尺寸、芯片位置以及芯片方向是否符合标准，仍有许多其他参数不能进行检测，并且现有的芯片卷带检测设备也无法利用检测WLCSP技术进行封装的芯片卷带，芯片卷带难以得到检测。此外，现有技术中的芯片卷带检测设备都是将芯片卷带直接输送至芯片卷带检测设备进行检测，在芯片卷带输送过程中，芯片卷带上容易落上灰尘，会影响到检测结果的准确性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种自清洁组件，以解决现有技术中的在芯片卷带输送过程中，芯片卷带上容易落上灰尘，会影响到检测结果的准确性的技术问题。本技术提供的自清洁组件，包括支撑架和送风组件；所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述第二送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。进一步地，所述第一送风件和所述第二送风件均为风刀。进一步地，所述风刀包括风刀本体和盖板；所述风刀本体为中空结构，且所述风刀本体的端面上设有开口，所述盖板上设有风刀口，且所述盖板盖合在所述开口上。进一步地，所述送风组件还包括风机；所述风机与所述风刀连接。进一步地，所述第一送风件和所述第二送风件能够沿竖直方向相对于所述支撑架移动。进一步地，所述支撑架上设有多个通孔，多个所述通孔沿竖直方向间隔设置，且所述第一送风件和所述第二送风件分别能够与每个通孔固定连接。进一步地，所述风机为离子风机。本技术的目的还在于提供一种芯片卷带检测设备，包括输送组件、成像组件、控制组件以及本技术所述的自清洁组件；所述输送组件用于输送芯片卷带，以带动芯片卷带相对于所述成像组件移动；所述成像组件用于获取芯片卷带的图像信息；所述控制组件能够接收芯片卷带的图像信息，并根据芯片卷带的图像信息判断并显示芯片卷带的崩缺值、反转值、位移值、污染值、缺失值、尺寸值、字元错误值以及封膜缺陷值是否符合预设的范围；所述自清洁组件设置在所述输送组件与所述成像组件之间。进一步地，所述输送组件包括第一输送机构、导轨和第二输送机构；沿芯片卷带的输送方向，所述第一输送机构、所述导轨和所述第二输送机构依次设置；所述第一输送机构和所述第二输送机构能够分别带动芯片卷带绕芯片卷带的轴线转动，且芯片卷带能够沿导轨的延伸方向移动；所述成像组件设置在所述导轨的上方；所述自清洁组件分别设置在所述第一输送机构与所述导轨之间以及所述第二输送机构与所述导轨之间。进一步地，所述第一输送机构包括第一送料盘、第一送料辊和第一驱动件；所述第一驱动件与所述第一送料盘连接，用于驱动所述第一送料盘绕第一送料盘的轴线转动，且所述第一送料盘用于与芯片卷带固定；所述第一送料辊位于所述第一送料盘与所述导轨之间，所述第一送料辊能够绕第一送料辊的轴线转动；所述第二输送机构包括第二送料盘、第二送料辊和第二驱动件；所述第二驱动件与所述第二送料盘连接，用于驱动所述第二送料盘绕第二送料盘的轴线转动，且所述第二送料盘用于与芯片卷带固定；所述第二送料辊位于所述第二送料盘与所述导轨之间，所述第二送料辊能够绕第二送料辊的轴线转动；所述自清洁组件分别设置在所述第一送料盘与所述第一送料辊之间以及所述第二送料盘与所述第二送料辊之间。本技术提供的自清洁组件，包括支撑架和送风组件；所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。在芯片卷带输送至芯片卷带检测设备之前，芯片卷带穿过第一送风件和第二送风件之间，第一送风件的出风口和第二送风件的出风口分别朝向芯片卷带的两个端面顶面和底面吹风，对芯片料带进行清洁，防止灰尘在检测时影响检测的准确性。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的自清洁组件的结构示意图；图2是本技术实施例提供的芯片卷带检测设备的结构示意图；图3是图2的局部放大图；图4是本技术实施例提供的具有相机和镜头的芯片卷带检测设备的结构示意图。图标：1－输送组件；11－第一送料盘；12－第一送料辊；13－导轨；14－第二送料盘；15－第二送料辊；2－成像组件；21－相机；22－镜头；23－相机支架；3－固定架；31－固定架的侧壁；32－固定架的上表面；4－柜体；5－显示屏；6－轮子；7－光源移动组件；71－固定支架；72－活动支架；8－自清洁组件；81－支撑架；82－风刀；83－风刀口；84－通孔；85－盖板；9－箱体。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术提供了一种自清洁组件8及芯片卷带检测设备，下面给出多个实施例对本技术提供的自清洁组件8及芯片卷带检测设备进行详细描述。实施例1本实施例提供的自清洁组件8，如图1所示，包括支撑架81和送风组件；送风组件包括第一送风件和第二送风件，第一送风件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自清洁组件，其特征在于，包括支撑架和送风组件；所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述第二送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种自清洁组件，其特征在于，包括支撑架和送风组件；所述送风组件包括第一送风件和第二送风件，所述第一送风件和所述第二送风件间隔设置在所述支撑架上，且所述第一送风件的出风口与所述第二送风件的出风口相对设置。2.根据权利要求1所述的自清洁组件，其特征在于，所述第一送风件和所述第二送风件均为风刀。3.根据权利要求2所述的自清洁组件，其特征在于，所述风刀包括风刀本体和盖板；所述风刀本体为中空结构，且所述风刀本体的端面上设有开口，所述盖板上设有风刀口，且所述盖板盖合在所述开口上。4.根据权利要求2所述的自清洁组件，其特征在于，所述送风组件还包括风机；所述风机与所述风刀连接。5.根据权利要求1所述的自清洁组件，其特征在于，所述第一送风件和所述第二送风件能够沿竖直方向相对于所述支撑架移动。6.根据权利要求5所述的自清洁组件，其特征在于，所述支撑架上设有多个通孔，多个所述通孔沿竖直方向间隔设置，且所述第一送风件和所述第二送风件分别能够与每个通孔固定连接。7.根据权利要求4所述的自清洁组件，其特征在于，所述风机为离子风机。8.一种芯片卷带检测设备，其特征在于，包括输送组件、成像组件、控制组件以及权利要求1－7中任一项所述的自清洁组件；所述输送组件用于输送芯片卷带，以带动芯片卷带相对于所述成像组件移动；所述成像组件用于获取芯片卷带的图像信息；所述控制组件能够接收芯片卷带的图像信息，并根据芯片卷带的图像信息判断并显示芯片卷带的崩缺值、...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志伟，孙权，徐泳涌，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：湖南银杏数据科技有限公司，扬州迪飞特测控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43