一种用于半导体芯片开封用的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片开封用的治具，包括烧杯以及设置在烧杯底部的电加热炉，所述烧杯内设置有用于放置同种失效模式待开封芯片的芯片放置杯，芯片放置杯的侧壁上固定设置有便于人手持握的手持把手，芯片放置杯的底端开设有多个开口小于已开封芯片大小的酸液出口。本实用新型专利技术通过在烧杯内设置芯片放置杯，芯片放置杯上设置手持把手，芯片放置杯的底端开设酸液出口的方式，使得在进行开封作业时只需将芯片放置杯放入到盛放有已加热酸液的烧杯内进行开封作业，开封完成后仅通过手持把手将芯片放置杯提起，酸液会从酸液出口流出到烧杯内，避免了酸液外流对人体造成危险的情况，十分方便，提高了开封效率且降低了工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片开封用的治具
本技术涉及半导体制造
，特别是一种用于半导体芯片开封用的治具。
技术介绍
集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着半导体行业的发展，封装好的半导体器件的失效模式也越来越多，失效分析工作也显得越来越重要。通常在半导体芯片进行失效分析的过程中，都需要先对芯片进行开封前的电学性能的测试，再对封装好的半导体芯片进行开封，而后在根据开封前的电性测试数据进行芯片的物理分析。芯片开封指去除ic封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die，bondpads，bondwires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。在现有的开封技术主要有化学手动开封、化学自动开封和激光开封3种开封方式。1.化学手动开封，即将浓硫酸或浓硝酸倒入烧杯中并通过电炉加热至一定温度（一般为160-200摄氏度），然后将封装好的芯片放入烧杯中5分钟左右后通过夹钳将反应过的酸倒出，并用镊子将开封后的芯片拿出。该方案的缺点主要是手动开封中需要人工将反应过的酸倒出而后拿出开封后的芯片，在将酸倒出的过程中有可能会发生危险，或者极易发生将开封后的芯片倒出的情况。另该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片开封用的治具，包括盛装有浓硫酸或浓硝酸的烧杯（2）以及设置在烧杯（2）底部用于将烧杯（2）内的浓硫酸或浓硝酸进行加热作业以达到芯片开封加热条件的电加热炉，其特征在于：所述烧杯（2）内设置有用于放置同种失效模式待开封芯片的芯片放置杯（1），芯片放置杯（1）的侧壁上固定设置有便于人手持握的手持把手（5），芯片放置杯（1）的底端开设有多个开口小于已开封芯片大小的酸液出口（4）。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片开封用的治具，包括盛装有浓硫酸或浓硝酸的烧杯（2）以及设置在烧杯（2）底部用于将烧杯（2）内的浓硫酸或浓硝酸进行加热作业以达到芯片开封加热条件的电加热炉，其特征在于：所述烧杯（2）内设置有用于放置同种失效模式待开封芯片的芯片放置杯（1），芯片放置杯（1）的侧壁上固定设置有便于人手持握的手持把手（5），芯片放置杯（1）的底端开设有多个开口小于已开封芯片大小的酸液出口（4）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片开封用的治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱耀明，江子标，
申请(专利权)人：深圳铨力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44