温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于半导体芯片开封用的治具，包括烧杯以及设置在烧杯底部的电加热炉，所述烧杯内设置有用于放置同种失效模式待开封芯片的芯片放置杯，芯片放置杯的侧壁上固定设置有便于人手持握的手持把手，芯片放置杯的底端开设有多个开口小于已开封芯...
该专利属于深圳铨力半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳铨力半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。