一种导热背板制造技术

本实用新型专利技术提供一种导热背板，包括板体、设置于所述板体内的导热丝、将所述导热丝压持的盖板以及设置于所述板体中的芯片，所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽，所述导热丝位于所述导热丝收容槽中，所述盖板安装于所述盖板安装槽中，所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐，所述盖板和所述板体为一体式结构。所述导热丝嵌入式设置于所述板体的导热丝收容槽中，并被所述盖板压持，这样，在所述导热丝进行热传递的过程中，可以确保热量稳定均匀的传递至所述板体中，确保所述板体热量均匀稳定；所述盖板的顶面和所述板体的顶面平，这样，方便放置电子产品以对电子产品进行加热或者冷却。

【技术实现步骤摘要】
一种导热背板
本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种导热背板。
技术介绍
在电子产品生产过程中，常需要对电子产品进行加热或者冷却，于是需要用到导热板，用于加热或者冷却。现有的导热板，通常其内设置有导热丝，导热丝嵌入式设置于导热板板体中，导热丝的顶部与导热板板体的表面平齐，这样的结构，导热丝热量散发不均匀，且一部分热量散发至导热板本体之外，使得导热丝在对导热板本体加热时加热不均匀，影响加热/冷却效果。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种结构简单、加热稳定均匀的导热背板。本技术提供一种导热背板，包括包括板体、设置于所述板体内的导热丝、将所述导热丝压持的盖板以及设置于所述板体中的芯片，所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽，所述导热丝位于所述导热丝收容槽中，所述盖板安装于所述盖板安装槽中，所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐，所述盖板和所述板体为一体式结构，所述芯片嵌入式设置于所述板体中。更进一步的，所述盖板与所述板体通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接。更进一步的，所述盖板包括盖板本体和与所述盖板本体相连的卡持部，所述卡持部与所述导热丝配合将所述导热丝卡持。更进一步的，所述导热丝收容槽与所述导热丝配合。更进一步的，所述导热丝收容槽的宽度小于所述盖板安装槽的宽度。更进一步的，所述芯片包括温度测试单元和计数单元。本技术的导热背板，所述导热丝嵌入式设置于所述板体的导热丝收容槽中，并被所述盖板压持，这样，在所述导热丝进行热传递的过程中，可以确保热量稳定均匀的传递至所述板体中，确保所述板体热量均匀稳定；所述盖板的顶面和所述板体的顶面平，这样，方便放置电子产品以对电子产品进行加热或者冷却；在所述板体中设置所述芯片，所述芯片可以记录所述导热背板使用次数及剩余寿命，记录方便精确，同时可以测量所述板体的温度。附图说明图1为本技术的导热背板的示意图；图2为本技术的导热背板的剖视状态示意图；图3为本技术的导热背板的芯片的结构示意图；图中标记为：板体1，导热丝收容槽11，盖板安装槽12，导热丝2，盖板3，盖板本体31，卡持部32，芯片4，温度测试单元41，计数单元42。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图1至图3所示，本技术提供一种导热背板，包括板体1、设置于所述板体1内的导热丝2、将所述导热丝2压持的盖板3以及设置于所述板体1中的芯片4，所述板体1中设置有导热丝收容槽11和与所述导热丝收容槽11相连的盖板安装槽12，所述导热丝2位于所述导热丝收容槽11中，所述盖板3安装于所述盖板安装槽12中，所述盖板3的顶面与所述板体1的顶面平齐，所述盖板3和所述板体1为一体式结构，所述芯片4嵌入式设置于所述板体1中。所述导热丝2嵌入式设置于所述板体1的导热丝收容槽11中，并被所述盖板3压持，这样，在所述导热丝2进行热传递的过程中，可以确保热量稳定均匀的传递至所述板体1中，确保所述板体1热量均匀稳定；所述盖板3的顶面和所述板体1的顶面平，这样，方便放置电子产品以对电子产品进行加热或者冷却；在所述板体1中设置所述芯片2，所述芯片2可以记录所述导热背板使用次数及剩余寿命，记录方便精确，同时可以测量所述板体1的温度。所述盖板3与所述板体1通过搅拌摩擦焊的方式焊接连接。这样，焊接连接后，所述盖板3和所述板体1为一体式结构，不会发生脱落或者裂缝的问题，使用寿命长。所述盖板3包括盖板本体31和与所述盖板本体31相连的卡持部32，所述卡持部32与所述导热丝2配合将所述导热丝2卡持；所述导热丝收容槽11与所述导热丝2配合。所述卡尺部32和所述导热丝收容槽11之间形成与所述导热丝2配合的卡槽，将所述导热丝2卡持固定，可以确保所述导热丝2和所述盖板3及所述板体1充分接触，热量传递更加的快速稳定。所述导热丝收容槽11的宽度小于所述盖板安装槽12的宽度。这样，方便将所述导热丝2安装至所述导热丝收容槽11中，再进行盖板3的安装。所述芯片4包括温度测试单元41和计数单元42；具体的，所述温度测试单元41用于测试所述板体1的温度，这样，可以保持所述板体1的温度在设定的范围内，防止所述板体1温度过高或者过低；所述计数单元42可以记录所述导热背板使用次数及剩余寿命，记录方便精确。本技术的导热背板，所述导热丝2嵌入式设置于所述板体1的导热丝收容槽11中，并被所述盖板3压持，这样，在所述导热丝2进行热传递的过程中，可以确保热量稳定均匀的传递至所述板体1中，确保所述板体1热量均匀稳定；所述盖板3的顶面和所述板体1的顶面平，这样，方便放置电子产品以对电子产品进行加热或者冷却；在所述板体1中设置所述芯片2，所述芯片2可以记录所述导热背板使用次数及剩余寿命，记录方便精确，同时可以测量所述板体1的温度。以上所述，仅是本技术的最佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热背板，其特征在于：包括板体、设置于所述板体内的导热丝、将所述导热丝压持的盖板以及设置于所述板体中的芯片，所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽，所述导热丝位于所述导热丝收容槽中，所述盖板安装于所述盖板安装槽中，所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐，所述盖板和所述板体为一体式结构，所述芯片嵌入式设置于所述板体中。

【技术特征摘要】
1.一种导热背板，其特征在于：包括板体、设置于所述板体内的导热丝、将所述导热丝压持的盖板以及设置于所述板体中的芯片，所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽，所述导热丝位于所述导热丝收容槽中，所述盖板安装于所述盖板安装槽中，所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐，所述盖板和所述板体为一体式结构，所述芯片嵌入式设置于所述板体中。2.如权利要求1所述的导热背板，其特征在于：所述盖板与所述板体通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本光裕，
申请(专利权)人：京浜乐梦金属科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32