一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装制造技术

技术编号:20684851 阅读:36 留言:0更新日期:2019-03-27 20:13
本发明专利技术提供了一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,包括底板、卡座、卡扣和支撑杆,所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆,所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接,所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接,所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块,能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度,大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求,同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手,显著提高注释放液的质量,减少注释放液的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装
本专利技术属于IGBT封装
,具体涉及一种高压IGBT模块封装用释放液注入工装。
技术介绍
以IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极晶体管)为代表的新型功率半导体器件模块是目前国际上发展最迅速、用途最广泛的功率半导体器件模块,作为电力电子节能技术的核心器件,IGBT器件在变频器、电焊机、开关电源、空调机和轨道车辆电传动系统得到了广泛的应用。特别是应用于轨道交通系统的高压(4500V及以上)IGBT模块,其质量与可靠性直接影响着轨道车辆电传动系统的稳定性;而在高压IGBT的封装环节中有一道工序就是注释放液,以缓解不同封装材料由于热膨胀系数差异对模块造成的影响。因此,如何高效、快捷、可靠的完成释放液注入需要特别关注。然而截至目前,尚未出现有关适用于封装4500V以上的高压IGBT模块的释放液注入相关技术见诸报道。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,提供一种高压IGBT模块的释放液注入工装,该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块,能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度,大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求,同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手,显著提高注释放液的质量,减少注释放液的时间。为解决上述技术问题,本专利技术采用的技术方案是:一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:包括底板、卡座、卡扣和支撑杆,所述支撑杆包括竖直支撑杆和水平支撑杆,所述竖直支撑杆与水平支撑杆之间通过卡扣连接,所述竖直支撑杆与底板之间通过卡座连接,所述水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。上述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:所述底板是一块能够使释放液注入工装平稳放置在操作台上的硬板,所述卡座上开设有用于插设竖直支撑杆的通孔,所述底板和卡座通过螺栓连接。上述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:设置在底板上的卡座、卡扣、竖直支撑杆和水平支撑杆的数量均为两只,其中一只水平支撑杆上安装有释放液注入设备的注胶头,另一只水平支撑杆上安装有释放液注入设备的吸胶头。上述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:所述卡扣为十字形卡扣。本专利技术与现有技术相比具有以下优点:1、本专利技术针对传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入难度高的技术缺陷,提供了一种释放液注入工装,该注入工装适用于封装4500V以上的高压IGBT模块,能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度,大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求,同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手,显著提高注释放液的质量,减少注释放液的时间。2、本专利技术提出的注入工装具有高效、便捷的显著特点,能够有效提高释放液注入的可操作性,提升产品质量,减少注释放液所需的时间,提高生产效率。下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。附图说明图1为本专利技术高压IGBT模块封装用释放液注入工装的结构示意图。图2为图1的俯视图。图3为图1的左视图。具体实施方式本专利技术公开了一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,如图1、图2和图3所示,该注入工装包括底板1、卡座2、卡扣3和支撑杆四部分,其中所述支撑杆包括竖直支撑杆41和水平支撑杆42,所述竖直支撑杆41与水平支撑杆42之间通过卡扣3连接,所述竖直支撑杆41与底板1之间通过卡座2连接,所述水平支撑杆42上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。需要说明的是,释放液注入设备属于现有、常规、市售易得设备。作为优选的技术方案,所述底板1是一块硬板,本专利技术对底板1的材质并无严格要求,板材硬度能够使本专利技术释放液注入工装平稳地放置在操作台上的钢板、陶瓷板、硬质塑料板、复合材料板等均可。作为优选的技术方案,所述卡座2上开设有用于插设竖直支撑杆41的通孔,所述底板1和卡座2上均开设有螺栓孔,二者能够通过螺栓实现固定连接。作为优选的技术方案,对应每只底板1,设置其上的卡座2、卡扣3、竖直支撑杆41和水平支撑杆42的数量均为两只,其中一只水平支撑杆42上安装有释放液注入设备的注胶头,另一只水平支撑杆42上安装有释放液注入设备的吸胶头。作为优选的技术方案,所述卡扣3为十字形卡扣。结合图1、图2和图3,本专利技术用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装的具体安装和使用方法为:首先,将底板1和卡座2连接,然后将竖直支撑杆41与卡座2连接,之后将卡扣3安装在竖直支撑杆41上,接着将水平支撑杆42与卡扣3连接,最后将释放液注入设备的注胶头和吸胶头安装在水平支撑杆42上。以上步骤完成后,即可通过操作释放液设备,方便、快捷地完成释放液注入操作。该注入工装能够用于封装4500V以上的高压IGBT模块,能够极大地降低传统高压IGBT模块封装过程中释放液注入的难度,大幅减少对操作人员技术水平和经验的要求,同时还可以使经验缺乏的操作人员尽快上手,显著提高注释放液的质量,减少注释放液的时间。以上所述,仅是本专利技术的较佳实施例,并非对本专利技术作任何限制。凡是根据专利技术技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化,均仍属于本专利技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:包括底板(1)、卡座(2)、卡扣(3)和支撑杆,所述支撑杆包括竖直支撑杆(41)和水平支撑杆(42),所述竖直支撑杆(41)与水平支撑杆(42)之间通过卡扣(3)连接,所述竖直支撑杆(41)与底板(1)之间通过卡座(2)连接,所述水平支撑杆(42)上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。

【技术特征摘要】
1.一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:包括底板(1)、卡座(2)、卡扣(3)和支撑杆,所述支撑杆包括竖直支撑杆(41)和水平支撑杆(42),所述竖直支撑杆(41)与水平支撑杆(42)之间通过卡扣(3)连接,所述竖直支撑杆(41)与底板(1)之间通过卡座(2)连接,所述水平支撑杆(42)上安装有释放液注入设备的注胶头和吸胶头。2.根据权利要求1所述的一种用于封装4500V以上高压IGBT模块的释放液注入工装,其特征在于:所述底板(1)是一块能够使释放液注入工装平稳放置在操作台上的硬板,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢龙飞叶娜于凯
申请(专利权)人:西安中车永电电气有限公司
类型:发明
国别省市:陕西,61

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1