陶瓷封装外壳制造技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷封装外壳，属于陶瓷封装领域，包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。本发明专利技术提供的陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。

Ceramic Package Shell

The invention provides a ceramic encapsulation shell, which belongs to the field of ceramic encapsulation, including a ceramic piece, a pad on the peripheral side of the ceramic piece and a lead arranged at the bottom of the ceramic piece and extending to the peripheral side of the ceramic piece; the pad corresponds to the lead line one by one, and the pad is welded with the lead wire, and the welding angle is located on the outer side of the pad. The ceramic encapsulation shell provided by the invention is arranged on the peripheral side of the ceramic part, and the lead wire and the pad are welded on the outer side of the pad to form a filler angle, thereby realizing the reinforcement of the lead wire, ensuring the brazing strength of the shell and the lead wire, realizing the welding reliability of the lead wire. The pad can be set below 0.8 mm in size, achieving a minimum of 0.2 mm, and the distance between the pad and the edge of the ceramic part requires 0 mm. The outer dimension of the shell is reduced by more than 0.5mm, which effectively reduces the overall size of the ceramic packaging shell and meets the development trend of the miniaturization design of the shell.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装外壳
本专利技术属于陶瓷封装
，更具体地说，是涉及一种陶瓷封装外壳。
技术介绍
传统的CQFP(CeramicQuadFlatPack)外壳是保护环的四侧引脚扁平封装。该类外壳通过对引线采用打弯的方式，在引线的前端和后端形成良好的“弯月面”焊料包角，形成立体钎焊结构，缓解外力对金属化层的冲击，保证引线焊接强度的可靠性。这种方式要求引线与管壳焊接的焊盘长度1.0mm以上，而且为保证可靠性，一般要求焊盘距外形边缘要求0.05mm以上，无法实现外壳外形尺寸的进一步小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷封装外壳，以解决现有技术中存在的难以实现CQFP外壳外形尺寸小型化的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种陶瓷封装外壳，包括：陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。进一步地，位于所述陶瓷件同一侧的所述引线相互平行。进一步地，所述引线包括焊接段和与所述焊接段的外端连接的引出段，所述焊接段平行于所述陶瓷件的底面。进一步地，所述引出段为与所述陶瓷件底面平行的平直构件。进一步地，所述引出段为折弯构件。进一步地，所述引线的外端通过连接件连为一体，所述连接件为矩形构件。进一步地，所述连接件的四角分别设有定位孔。进一步地，所述焊盘的宽度为0.15～2.30mm，高度为0.10～3.00mm。进一步地，所述引线的宽度为0.10mm～0.46mm，厚度为0.10～0.30mm。进一步地，所述陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记。本专利技术提供的陶瓷封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术陶瓷封装外壳，焊盘设置在陶瓷件外周侧面，在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角，进而实现引线的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线的焊接可靠性，焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘距陶瓷件边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的陶瓷封装外壳的主视结构剖视图；图2为图1的仰视图；图3为图1的俯视图；图4为本专利技术实施例二提供的陶瓷封装外壳的主视结构剖视图；图5为图4的仰视图；图6为图4的俯视图；图7为制备本专利技术陶瓷封装外壳的制备方法；其中，图中各附图标记：1-陶瓷件；2-焊盘；3-引线；301-焊接段；302-引出段；4-焊接包角；5-封口环；7-连接件；8-定位孔；9-对位标记；10-对位腔体具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请一并参阅图1至图6，现对本专利技术提供的陶瓷封装外壳进行说明。所述陶瓷封装外壳，包括陶瓷件1、设于陶瓷件1外周侧面上的焊盘2及设于陶瓷件1底部且向陶瓷件1外周延伸的引线3；焊盘2与引线3一一对应，焊盘2与引线3焊接，且焊接包角4位于焊盘2的外侧。本专利技术提供的陶瓷封装外壳，与现有技术相比，焊盘2设置在陶瓷件1外周侧面，在焊盘2外侧使引线3与焊盘2焊接并形成焊料包角4，进而实现引线3的加固，来保证外壳与引线的钎焊强度，实现引线3的焊接可靠性，焊盘2可设置在的尺寸在0.8mm以下，最小可以实现0.2mm，焊盘2距陶瓷件1边缘要求0mm，外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上，有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸，满足外壳的小型化设计发展趋势。其中，陶瓷件1可具有2层到50层的布线结构，具备可多层布线、高可靠性、高气密性、散热能力强等特点。参阅图1及图4，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，陶瓷件1顶部设有封口环5。具体地，陶瓷件1材料为90％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，封口环5及引线3材料为铁镍钴合金或铁镍合金，陶瓷件1与封口环5及引线3采用银铜焊料焊接。金属材质的封口环5用于金锡封口、平行缝焊或激光缝焊封口。请一并参阅图1至图6，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，位于陶瓷件1同一侧的引线3相互平行。请参阅图1至图6，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，引线3包括焊接段301和与焊接段301的外端连接的引出段302，焊接段301平行于陶瓷件1的底面。其中，陶瓷件1的引线3焊接强度相当均大于7N，焊接部位的引线3由于未进行成型加工，因此未受到打弯成型机械加工所带来的损伤，其疲劳次数正反两个方向均大于5次。作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，为减小引线电阻，焊盘2表层镀金。参阅图4至图6，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，引出段302为与陶瓷件1底面平行的平直构件。请参阅图1至图3，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，引出段302为折弯构件。总体来说，引出段302可以使平直的或打弯的，但焊接段301必须是平直的。请参阅图1至图6，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，引线3的外端通过连接件连7为一体，连接件7为矩形构件。参阅图2、图3、图5及图6，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，为了方便加工定位，连接件7的四角分别设有定位孔8。作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，焊盘2的宽度为0.15～2.30mm，高度为0.10～3.00mm。作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，引线3的宽度为0.10mm～0.46mm，厚度为0.10～0.30mm。请参阅图3，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记9。请参阅图3，作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，对位标记9为圆形或三角形结构图形。还可以设置对位腔体10，对位腔体10为十字形或L形结构定位腔体结构，便于芯片精确安装。作为本专利技术提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式，引线3的数量为4-352，陶瓷封装外壳整体外形尺寸最小可达3mm×3mm。请参阅图7，制造时，采用Al2O3、AlN、玻璃瓷等多层共烧技术，具体流程为：外壳经流延、热切后，冲腔和冲孔、孔金属化后，经印刷、定位、层压、热切成单个生瓷件，再通过侧面印刷、烧结、钎焊、镀镍、镀金后形成单个的陶瓷外壳。本专利技术提供的陶瓷封装外壳具有一个或多个腔体(最多可达10个)，内部可安装多个芯片和多种无源元件，满足用户高集成度封装要求；封装气密性高，气密性满足≤1×10-3Pa·cm3/s，A4；可靠性高，可满足温度循环：-65℃～175℃，200次，恒定加速度：30000g，Y1方向，1min；键合指宽度最小可实现0.06mm，键合指间距最小可实现0.06mm。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。

【技术特征摘要】
1.陶瓷封装外壳，其特征在于：包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线；所述焊盘与所述引线一一对应，所述焊盘与所述引线焊接，且焊接包角位于所述焊盘的外侧。2.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：位于所述陶瓷件同一侧的所述引线相互平行。3.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引线包括焊接段和与所述焊接段的外端连接的引出段，所述焊接段平行于所述陶瓷件的底面。4.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引出段为与所述陶瓷件底面平行的平直构件。5.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨振涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北,13