IC载板的制备工艺及IC载板制造技术

本发明专利技术提供了一种IC载板的制备工艺及IC载板，属于IC载板技术领域，IC载板的制备工艺包括以下步骤：在陶瓷基板上加工多个第一通孔；在陶瓷基板的上下两面分别沉积第一导电金属层；并在第一通孔的内壁上沉积第二导电金属层；将第一导电金属层划分为刻蚀部分和预留部分，在刻蚀部分上设置感光干膜层，以暴露出预留部分；在预留部分内电镀铜层，并形成多对环形铜层；在第二导电金属层围设的柱形区域内填充铜柱，并使铜柱上下延伸；去除感光干膜层，并对感光干膜层覆盖的刻蚀部分进行刻蚀和清洁处理；在陶瓷基板的上下两侧分别叠加线路覆盖层。本发明专利技术提供的IC载板的制备工艺及IC载板具有可靠性高，热传导效率高，且上下层电气互联稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于ic载板，更具体地说，是涉及一种ic载板的制备工艺及ic载板。

技术介绍

1、ic载板是一种用于封装集成电路芯片的基板，因其成本相对较低，制程精度较高，而主要应用于5g通信、人工智能、云计算等领域；现有技术中，需要在有机基板上下两面压合铜箔，然后在有机基板上制备通孔，且为了保证通孔的上下互连，需要利用化镀工艺在侧壁上沉铜，沉铜的厚度远远不能使得通孔充满铜，为了保证有机基板的强度和结构稳定，化镀完成后的通孔需要塞树脂浆料，以增加其结构稳定，填充树脂后，通孔顶端和底部有树脂露出，因此还需要利用化镀，在树脂表面上沉铜，以保证通孔处向上/向下的电气互连，经过上述过程完成了通孔处的工艺；而后再在有机基板设置覆盖层，并打盲孔以设置内部线路。

2、但是，采用传统的有机基板的机械强度和热导率较低，在后续压合线路覆盖层的过程中，容易受到热影响，且ic载板的翘曲度较大，可靠性较低；且由于通孔内部填充有树脂材料，而仅通过树脂表面沉铜进行导电，使得上下层电气互联不稳定。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.IC载板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的IC载板的制备工艺，其特征在于，所述第一导电金属层(12)和所述第二导电金属层(13)的金属成分主要包括钛元素和铜元素。

3.如权利要求1或2所述的IC载板的制备工艺，其特征在于，通过磁控溅射工艺沉积所述第一导电金属层(12)和所述第二导电金属层(13)；所述第一导电金属层(12)和所述第二导电金属层(13)的厚度不超过1μm。

4.如权利要求1所述的IC载板的制备工艺，其特征在于，采用机械或者激光钻孔的方式在所述陶瓷基板(1)上加工所述第一通孔(11)；p>

5.如权利...

【技术特征摘要】

1.ic载板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的ic载板的制备工艺，其特征在于，所述第一导电金属层(12)和所述第二导电金属层(13)的金属成分主要包括钛元素和铜元素。

3.如权利要求1或2所述的ic载板的制备工艺，其特征在于，通过磁控溅射工艺沉积所述第一导电金属层(12)和所述第二导电金属层(13)；所述第一导电金属层(12)和所述第二导电金属层(13)的厚度不超过1μm。

4.如权利要求1所述的ic载板的制备工艺，其特征在于，采用机械或者激光钻孔的方式在所述陶瓷基板(1)上加工所述第一通孔(11)；

5.如权利要求1所述的ic载板的制备工艺，其特征在于，在步骤s4中所述的设置所述感光干膜层(14)包括：将感光干膜覆盖在所述刻...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鑫，张鹤，谢岳，杨振涛，刘林杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：