【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度控制器领域，特别是涉及高精度温度控制器及温度控制方法。
技术介绍
1、温控器(thermostat)，根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，或者电子原件在不同温度下，工作状态的不同原理来给电路提供温度数据，以供电路采集温度数据；温控器的大致分为：突跳式温控器、液涨式温控器、压力式温控器和电子式温控器，电子式温度控制器(电阻式)是采用电阻感温的方法来测量的，一般采用白金丝、铜丝、钨丝以及热敏电阻等作为测温电阻，精度高且较为稳定，适用制药、食品加工、生命科学等领域。
2、现有的电子式温控器会在底部开孔，在内部设有位于开孔处的高精度热敏电阻监控温度，通过继电器执行加热设备的通断，但是现有的电子式温控器存在以下问题：
3、1、现有的电子式温控器在热敏电阻的外壳开孔处没有很好的防尘效果，当热敏电阻积累较多灰尘后会降低精度；
4、2、现有的电子式温控器的前盖板和后壳的连接，大致分为通过螺丝连接和自身塑料弹性扣接，前者比较麻...
【技术保护点】
1.高精度温度控制器，包括盖板(1)和后壳(7)，其特征在于：所述后壳(7)内部分别固定有主控板(4)、电源主板(5)和继电器(8)，所述主控板(4)电性连接有靠近后壳(7)开口底部的热敏电阻(10)，所述盖板(1)和后壳(7)共同设有防尘过滤组件和两个拆装组件，两个所述的拆装组件分别设置在盖板(1)和后壳(7)的上下中段；
2.根据权利要求1所述的高精度温度控制器，其特征在于：所述主控板(4)包括相互电性连接的微处理器、转换模块、存储模块、比较模块和无线传输模块，所述电源主板(5)和继电器(8)分别与主控板(4)电性连接，所述继电器(8)还设有若干接线柱...
【技术特征摘要】
1.高精度温度控制器，包括盖板(1)和后壳(7)，其特征在于：所述后壳(7)内部分别固定有主控板(4)、电源主板(5)和继电器(8)，所述主控板(4)电性连接有靠近后壳(7)开口底部的热敏电阻(10)，所述盖板(1)和后壳(7)共同设有防尘过滤组件和两个拆装组件，两个所述的拆装组件分别设置在盖板(1)和后壳(7)的上下中段；
2.根据权利要求1所述的高精度温度控制器，其特征在于：所述主控板(4)包括相互电性连接的微处理器、转换模块、存储模块、比较模块和无线传输模块，所述电源主板(5)和继电器(8)分别与主控板(4)电性连接，所述继电器(8)还设有若干接线柱(9)，所述后壳(7)背部的底部设有裸露若干接线柱(9)的开口。
3.根据权利要求1所述的高精度温度控制器，其特征在于：所述控制键盘(3)和显示面板(2)从上到下嵌在盖板(1)正面，并分别与主控板(4)电性连接。
4.根据权利要求1所述的高精度温度控制器，其特征在于：所述后壳(7)的顶部贯穿开设有若干散热口(6)，若干所述的散热口(6)分别位于主控板(4)、电源主板(5)和继电器(8)的上方。
5.根据权利要求1所述的高精度温度控制器...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐海兵，姚政鹏，
申请(专利权)人：浙江昕微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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