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本发明提供了一种IC载板的制备工艺及IC载板，属于IC载板技术领域，IC载板的制备工艺包括以下步骤：在陶瓷基板上加工多个第一通孔；在陶瓷基板的上下两面分别沉积第一导电金属层；并在第一通孔的内壁上沉积第二导电金属层；将第一导电金属层划分为刻蚀...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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