A cooling device capable of further improving cooling performance is provided. The cooling device (1) has a shell (2), a top wall (2a) and a bottom wall (2b) and a cooling fluid path (3) and a radiator (4) arranged in the cooling fluid path (3). The radiator (4) is composed of a plurality of heat dissipation units (10) arranged in a cascade form upward and downward, and an intermediate plate (11) arranged between adjacent heat dissipation units (10). The heat dissipation unit (10) is composed of a base plate (12) and a plurality of pin-shaped fins (13, 14) arranged on both sides of the upper and lower sides of the base plate (12). The base plate (12) and the middle plate (11) of the heat dissipation unit (10) are moved upward and upward. The upper pin fin (13) of the upper heat dissipation unit (10) is brazed on the top wall (2a), and the lower pin fin (14) of the lower heat dissipation unit (10) is brazed on the bottom wall (2b). The pin fins (13, 14) of the heat dissipation units (10) on both sides of the middle plate (11) are brazed to the middle plate (11) between the adjacent heat dissipation units (10).
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】冷却装置
本专利技术涉及对例如由半导体元件等电子部件构成的发热体进行冷却的冷却装置。在本说明书及权利要求书中,将图2的上下称作上下。
技术介绍
例如,作为对搭载于电动汽车、混合动力汽车、电车等的电力变换装置所使用的IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor:绝缘栅双极型晶体管)等功率器件(半导体元件)进行冷却的冷却装置,本申请人以前提出了以下的冷却装置,该冷却装置具备:壳体,其具有顶壁及底壁,且在内部设置有冷却液通路;及散热器,其配置于壳体内的冷却液通路,散热器由一个散热单元构成,该一个散热单元由1张水平状基板和设置于基板的上下双面且长度方向朝向上下方向的多个铅垂状的销(pin)状翅片(fin)构成,散热单元的基板和壳体的顶壁及底壁在上下方向上离开,散热单元的上侧销状翅片的前端接合于壳体的顶壁,散热单元的下侧销状翅片的前端接合于壳体的底壁(参照专利文献1)。然而,伴随于近年来的半导体元件的高输出化,半导体元件的发热量增加,要求冷却装置的进一步的高性能化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-239675号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于根据上述要求而提供一种能够进一步提高冷却性能的冷却装置。用于解决课题的技术方案本专利技术为了达成上述目的而包括以下的技术方案。1)一种冷却装置,具备:壳体,具有顶壁及底壁且在内部设置有冷却流体通路;及散热器,配置于壳体内的冷却流体通路,散热器具备在上下方向上呈层叠状配置的多个散热单元和配置于相邻的散热单元之间的中间板,散热单元由基板和设置于基板且长度方向朝向上下 ...
【技术保护点】
1.一种冷却装置,具备:壳体,具有顶壁及底壁且在内部设置有冷却流体通路;及散热器,配置于壳体内的冷却流体通路,散热器具备在上下方向上呈层叠状配置的多个散热单元和配置于相邻的散热单元之间的中间板,散热单元由基板和设置于基板且长度方向朝向上下方向的多个销状翅片构成,散热单元的基板和中间板在上下方向上离开,上端的散热单元的销状翅片与壳体的顶壁热接触,下端的散热单元的销状翅片与壳体的底壁热接触,位于在上下方向上相邻的散热单元之间的中间板的上下两侧的散热单元的销状翅片与该中间板热接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.26 JP 2016-1460601.一种冷却装置,具备:壳体,具有顶壁及底壁且在内部设置有冷却流体通路;及散热器,配置于壳体内的冷却流体通路,散热器具备在上下方向上呈层叠状配置的多个散热单元和配置于相邻的散热单元之间的中间板,散热单元由基板和设置于基板且长度方向朝向上下方向的多个销状翅片构成,散热单元的基板和中间板在上下方向上离开,上端的散热单元的销状翅片与壳体的顶壁热接触,下端的散热单元的销状翅片与壳体的底壁热接触,位于在上下方向上相邻的散热单元之间的中间板的上下两侧的散热单元的销状翅片与该中间板热接触。2.根据权利要求1所述的冷却装置,散热单元的销状翅片设置于基板的双面,中间板配置于在上下相邻的散热单元的销状翅片之间。3.根据权利要求2所述的冷却装置,上端的散热单元的上侧销状翅片的前端以冶金方式接合于壳体的顶壁并且下侧销状翅片的前端以冶金方式接合于中间板,下端的散热单元的下侧销状翅片的前端以冶金方式接合于壳体的底壁并且上侧销状翅片的前端以冶金方式接合于中间板。4.根据权利要求3所述的冷却装置,三个以上的散热单元隔着中间板在上下方向上呈层叠状配置,除了上下两端的散热单元之外的散热单元的上下两销状翅片的前端以冶金方式接合于中间板。5.根据权利要求2所述的冷却装置,销状翅片的横截面形状是圆形,销状翅片的直径为4mm以下,中间板与配置于该中间板的上下两侧的散热单元的基板之间的间隔为1.3mm以下,在将销状翅片的直径设为Dmm,将散热翅片的最接近的两个销状翅片的间距设为Pmm的情况下,P≤D+2mm。6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:田村忍,松泽崇之,
申请(专利权)人:昭和电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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