异物去除装置制造方法及图纸

一种异物去除装置(100)，包括：长方体状的清洁头(20)，包含向沿X方向搬送的基板(13)的表面以带状喷射空气的狭缝(23)、及邻接于狭缝(23)而配置的长方形状的抽吸口(24)；以及驱动部(30)，使清洁头(20)沿着基板(13)的表面在Y方向上移动；所述异物去除装置将基板(13)的表面的异物去除，且使清洁头(20)的前表面(21a)从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜角度θ1。由此，提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。

Foreign Matter Removal Device

A foreign body removal device (100) includes a rectangular cleaning head (20), a slit (23) with strip air injection on the surface of the base plate (13) conveyed along the X direction, and a rectangular suction port (24) adjacent to the slit (23), and a driving part (30) to move the cleaning head (20) along the surface of the base plate (13) in the Y direction; the foreign body removal device moves the surface of the base plate (13) in the Y direction. The foreign body on the surface is removed, and the front surface (21a) of the cleaning head (20) is inclined from the Y direction to the direction opposite to the conveying direction [theta] 1. As a result, the cleanliness of the surface of the planar component is improved.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】异物去除装置
本专利技术涉及一种异物去除装置，特别涉及一种将所搬送的基板等平板状构件表面的异物去除的异物去除装置的结构。
技术介绍
在集成电路(IntegratedCircuit，IC)等电子零件的制造工序中，使用下述装置等多个装置：裸片接合(diebonding)装置，将从晶片(wafer)切出的半导体裸片(die)粘接于基板；引线接合(wirebonding)装置，利用引线将粘接于基板的半导体裸片的电极与基板的电极接合；以及倒装芯片(flipchip)安装装置，在半导体裸片的电极上预先形成凸块，使半导体裸片反转而固定于基板并且将半导体裸片的电极与基板的电极连接。另外，最近也使用在晶片的半导体裸片上层叠接合半导体裸片的接合装置。这种接合装置中，一面利用搬送装置将基板等朝一个方向搬送，一面在基板的规定位置接合半导体裸片，或搬送在表面固定有半导体裸片的基板，并在规定位置利用引线将半导体裸片的电极与基板的电极连接。这种装置中，若灰尘等异物附着于基板等的表面，则存在粘接剂的粘接力降低的情况。另外，若灰尘附着于基板的电极或半导体裸片的电极的表面，则存在半导体裸片产生裂缝等的情况。因此，提出有对基板吹附空气而将附着于基板的异物吹飞，并将吹飞的异物抽吸回收而进行异物去除的装置(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2012-199458号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题此外，专利文献1所记载的异物去除装置中，使清洁喷嘴(cleaningnozzle)在沿搬送方向移动的基板上在与基板的搬送方向正交的方向上移动而将基板表面的异物去除。即，当附着有异物的基板通过清洁喷嘴的移动区域时将基板表面的异物去除，从而在清洁喷嘴的搬送方向下游侧，使基板的表面成为清洁状态。但是，对于专利文献1所记载的现有技术的清洁喷嘴来说，存在如下情况：在搬送方向上配置成一列的空气吹出口中，从最靠搬送方向下游侧的空气吹出口喷出的空气将附着于基板的异物向搬送方向下游侧吹飞。此时，存在如下情况：异物再附着于暂且成为洁净状态的搬送方向下游侧的基板上，无法使基板表面成为充分洁净的状态。因此，本专利技术的目的在于提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。解决问题的技术手段本专利技术的异物去除装置包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及驱动部，使清洁头沿着平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动，所述异物去除装置将平板状构件的表面的异物去除，且其特征在于：清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。本专利技术的异物去除装置中，也优选喷射口相对于平板状构件的表面而倾斜，且使空气向朝向抽吸口的方向喷出。本专利技术的异物去除装置中，也优选喷射口为直线状的狭缝。本专利技术的异物去除装置中，也优选喷射口为配置成直线状的孔列。本专利技术的异物去除装置中，也优选抽吸口的长边方向长度长于喷射口的长边方向长度。本专利技术的异物去除装置中，也优选驱动部是以根据平板状构件的与搬送方向正交的方向的宽度而设定的长度来使清洁头移动。专利技术的效果本专利技术能够提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的异物去除装置的立体图。图2是图1所示的异物去除装置的清洁头的截面图。图3是表示图1所示的异物去除装置的清洁头的本体与盖的结构、及盖对于本体的组装的说明立体图。图4是从上方观看图1所示的清洁头的配置有抽吸口及狭缝的下表面的图，且是表示本专利技术的实施方式的异物去除装置的动作的说明图。图5是本专利技术的另一实施方式的异物去除装置的清洁头的截面图。图6是从上方观看图5所示的清洁头的配置有抽吸口及喷射孔的下表面的图，且是表示本专利技术的另一实施方式的异物去除装置的动作的说明图。图7是本专利技术的另一实施方式的异物去除装置的清洁头的截面图。具体实施方式以下，一面参照附图一面对本专利技术的实施方式的异物去除装置100进行说明。如图1所示，异物去除装置100包括清洁头20、及使清洁头20在与搬送方向正交的方向上移动的驱动部30。图1中，经导轨11、12引导且在水平方向上搬送的平板状构件即基板13的搬送方向为X方向，将与X方向为同一面且与X方向正交的方向设为Y方向，将相对于XY面而铅垂的方向设为Z方向来进行说明。如图1所示，清洁头20为在本体21的后表面21b安装有盖22的长方体形状，且在上部安装有供给异物去除用的压缩空气的空气入口25、及连接于未图示的真空装置的抽吸连接管26。在清洁头20的下表面，设有向基板13的表面以带状喷射空气的喷射口即狭缝23、及与狭缝23邻接而配置的长方形状的抽吸口24。此外，以下的说明中，本体21的长边方向的面且具有抽吸口24的一侧为本体21的前表面21a，将与本体21的前表面21a垂直的方向设为P方向，将与P方向成直角的水平方向设为Q方向，将相对于PQ面而铅垂的方向设为Z方向来进行说明。Q方向为俯视时与本体21的表面平行的方向。另外，将前表面21a的相向面设为后表面21b，将短边方向的面设为侧面来进行说明。如图1所示，清洁头20的其中一个侧面经由楔形的连接构件27而连接于臂28。利用驱动部30使臂28在Y方向上往返移动。如图2所示，在基板13的表面与清洁头20的下表面之间空开有间隙d，清洁头20的下表面在基板13的上侧沿着基板13的表面而移动。如图1所示，连接构件27具有角度θ1的倾斜，在其中一个面固定有长方体的清洁头20的侧面，在相反侧的面固定有沿Y方向延伸的臂28的面。因此，如图1所示，清洁头20的前表面21a从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜角度θ1。此处，角度θ1例如既可为10度～15度左右，也可为15度～45度左右。角度θ1具体而言为10度、11度、12度、13度、14度、15度，也可为这些数值中任两个之间的范围。进而，角度θ1具体而言为15到45的正整数的范围，也可为这些数值中任两个之间的范围内。接下来，一面参照图2、图3(a)、图3(b)，一面对本实施方式的异物去除装置100的清洁头20的结构进行说明。如图2、图3(a)、图3(b)所示，清洁头20包括本体21、及固定于本体21的后表面21b的盖22。如图3(a)所示，在本体21的下表面挖开有长方形的抽吸口24。另外，在本体21的后表面21b形成有构成下文将说明的喷射头座29的凹部29a。凹部29a的下侧成为朝向抽吸口24倾斜的倾斜面29b。如图3(b)所示，盖22具备密接于本体21的后表面21b的凹部29a以外的平面部的凸缘22a、及与本体21的倾斜面29b平行的楔状的倾斜部22b。如图3(b)所示，若将盖22的倾斜部22b对准本体的倾斜面29b并将凸缘22a螺固于后表面21b，则如图2所示，在本体21的凹部29a与盖22的凸缘22a之间形成沿Q方向直线状地延伸的喷射头座29。另外，在本体21的倾斜面29b与盖22的倾斜部22b之间形成向基板13的表面以带状喷射空气的喷射口即狭缝23。如图2所示，狭缝23相对于基板13的表面而倾斜角度θ2。另外，如图4所示，抽吸口24的Q方向的长度长于狭缝23的Q方向的长度，且延伸至较狭缝23更靠清洁头20的两侧面的附近。此外，图4是从上方观本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异物去除装置，包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于所述喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及驱动部，使所述清洁头沿着所述平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动；所述异物去除装置将所述平板状构件的表面的异物去除，且所述清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.27 JP 2016-1061761.一种异物去除装置，包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于所述喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及驱动部，使所述清洁头沿着所述平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动；所述异物去除装置将所述平板状构件的表面的异物去除，且所述清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。2.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中所述喷射口相对于所述平板状构件的表面而倾斜，且使空气向朝向所述抽吸口的方向喷出。3.根据权利要求1或2所述的异物去除装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村智宣，尾又洋，前田彻，西尾谦介，小林泰人，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP