应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，涉及夹具的结构设计领域，包括底板、压板、压紧机构；压板可拆卸固定于底板上方；压板上设置有容置CMOS图像传感器芯片垂直引脚的容置空间；底板上设置有若干凹口部；凹口部的底部设置有向上凸起部；凸起部具有弹性；凸起部的顶部高度低于凹口部的口部高度；凸起部上设置有用于调节顶部高度的调节装置。本发明专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，容置空间可避免压合过程对垂直引脚造成的损坏，提高玻璃盖片的封装效率，增加企业的生产利润；凸起部及调节装置可提高玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的压合质量与效果。

【技术实现步骤摘要】
应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具
本专利技术涉及夹具的结构设计领域，尤其涉及一种应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具。
技术介绍
CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，与CCD有着共同的历史渊源。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。CMOS图像传感器具有随机窗口读取能力、抗辐射能力、系统复杂程度和可靠性、非破坏性数据读出方式、优化的曝光控制等优势，鉴于CMOS图像传感器相对优越的性能，使得CMOS图像传感器广泛应用于计算机摄像头、数码相机、PDA和手机、玩具及倒车系统、安全监控、可视电话和指纹识别器等领域中。封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。封装采用的材料多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。但是为了适应高速度、大功率器件要求多采用陶瓷基板进行封装。PGA封装，英文全称为PinGridArrayPackage，中文含义叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形呈插针式的引脚，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据引脚数目的多少，可以围成2～5圈。PGA封装具有插拔操作方便，可靠性高的优点。但是，由于采用PGA封装后芯片上的引脚为垂直设置，因此，利用现有技术在芯片上封装玻璃盖片时，易碰触芯片上的引脚造成对芯片的破坏；另外，由于玻璃盖片或者CMOS图像传感器芯片或者封装夹具等客观因素造成的误差，使得部分玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片压合程度不好，影响玻璃盖片的封装效果。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术提供一种应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，以解决现有技术中玻璃盖片封装过程中易对CMOS图像传感器芯片上的垂直引脚造成破坏及由于客观误差造成的玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片压合程度不好的问题，通过设计特定结构的可调节夹具，避免封装玻璃盖片过程中对芯片上的引脚造成的破坏，提高玻璃盖片的封装效率；保证玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的封装效果，增加企业的生产利润。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案为：本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，包括用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的底板、用于压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的压板、用于调整所述压板与所述底板间垂直距离的压紧机构；所述压板可拆卸固定于所述底板上方；所述压板上设置有容置CMOS图像传感器芯片垂直引脚的容置空间；所述底板上设置有用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的若干凹口部；所述凹口部的底部设置有向上凸起部；所述凸起部具有弹性；所述凸起部的顶部高度低于所述凹口部的口部高度；所述凸起部上设置有用于调节所述凸起部的顶部高度的调节装置。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述凹口部的底部开口；所述凹口部内侧壁上设置有用于放置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的边框；所述边框内部中空；还包括第一底座；所述第一底座位于所述底板的下方；所述第一底座上设置有弹性连接件；所述弹性连接件在竖直方向上具有弹性；所述第一底座通过所述弹性连接件连接有若干下抵块；一个所述下抵块穿过一个所述边框；所述下抵块的顶部高度高于所述边框的顶部高度；所述下抵块的顶部高度低于所述凹口部上部口部的高度；所述第一底座、所述弹性连接件和所述下抵块构成所述凸起部。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述弹性连接件包括若干弹簧；若干所述弹簧的轴线垂直于所述第一底座；若干所述弹簧的底部固定于所述第一底座上；一个所述弹簧的顶部固定有一个所述下抵块。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述调节装置包括设置于所述第一底座内的若干第一螺纹孔；若干所述第一螺纹孔贯穿所述第一底座；所述第一螺纹孔内设置有第一螺纹紧固件；所述第一螺纹紧固件设置有与所述第一螺纹孔中的螺纹相契合的外螺纹；一个所述弹簧的底部与一个所述第一螺纹紧固件的顶部固定。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述第一底座上设置有用于限定若干所述下抵块顶部高度的第一定位机构。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，还包括第二底座和第三底座；所述第二底座设置于所述第一底座上方；所述第三底座设置于所述第二底座上方；所述底板位于所述第三底座上方；所述第二底座内设置有若干供所述下抵块的下部上下移动的第一通道；所述第三底座内设置有若干供所述下抵块的上部上下移动的第二通道；一个所述第一通道与一个所述第二通道对应可形成一个竖直通道；一个所述下抵块位于一个所述竖直通道中；所述下抵块下部的横截面积大于所述第二通道的横截面积；若干所述第一通道和若干所述第二通道构成所述第一定位机构。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述压板上设置有若干第一开口；若干所述第一开口贯穿所述压板；一个所述第一开口位于一个所述凹口部的上方；所述第一开口的内侧壁上设置有用于压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的压合框；所述压合框部分遮盖所述凹口部的口部；所述压合框内部中空；所述压合框的内边沿围成第二开口；若干所述第二开口构成所述容置空间。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述第三底座上设置有用于限定所述底板和所述压板位置的第二定位机构。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述第二定位机构包括设置于所述第三底座上的若干定位杆、设置于所述底板上的若干第一通孔和设置于所述压板上的若干第二通孔；一个所述第一通孔与一个所述第二通孔对应可形成一个竖直通孔；所述定位杆穿过竖直对应的所述第一通孔与所述第二通孔。本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，优选地，所述压紧机构包括若干第二螺纹紧固件、设置于所述底板上的若干第二螺纹孔和设置于所述压板上的若干第三螺纹孔；一个所述第三螺纹孔与一个所述第二螺纹孔对应可形成一个竖直螺纹孔；若干所述第三螺纹孔贯穿所述压板；所述第二螺纹紧固件穿过所述第三螺纹孔与所述第二螺纹孔固定。上述技术方案具有如下优点或者有益效果：本专利技术提供的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，通过设置底板、压板、压紧机构，及在压板上设置容置CMOS图像传感器芯片垂直引脚的容置空间，在压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片过程中，CMOS图像传感器芯片的垂直引脚置于容置空间中进行保护，因此可避免压合过程对垂直引脚造成的损坏，使玻璃盖片封装CMOS图像传感器芯片过程方便快捷、易于操作，提高玻璃盖片的封装效率，增加企业的生产利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，其特征在于，包括用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的底板、用于压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的压板、用于调整所述压板与所述底板间垂直距离的压紧机构；所述压板可拆卸固定于所述底板上方；所述压板上设置有容置CMOS图像传感器芯片垂直引脚的容置空间；所述底板上设置有用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的若干凹口部；所述凹口部的底部设置有向上凸起部；所述凸起部具有弹性；所述凸起部的顶部高度低于所述凹口部的口部高度；所述凸起部上设置有用于调节所述凸起部的顶部高度的调节装置。

【技术特征摘要】
1.一种应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，其特征在于，包括用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的底板、用于压合玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的压板、用于调整所述压板与所述底板间垂直距离的压紧机构；所述压板可拆卸固定于所述底板上方；所述压板上设置有容置CMOS图像传感器芯片垂直引脚的容置空间；所述底板上设置有用于叠置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的若干凹口部；所述凹口部的底部设置有向上凸起部；所述凸起部具有弹性；所述凸起部的顶部高度低于所述凹口部的口部高度；所述凸起部上设置有用于调节所述凸起部的顶部高度的调节装置。2.如权利要求1所述的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，其特征在于，所述凹口部的底部开口；所述凹口部内侧壁上设置有用于放置玻璃盖片与CMOS图像传感器芯片的边框；所述边框内部中空；还包括第一底座；所述第一底座位于所述底板的下方；所述第一底座上设置有弹性连接件；所述弹性连接件在竖直方向上具有弹性；所述第一底座通过所述弹性连接件连接有若干下抵块；一个所述下抵块穿过一个所述边框；所述下抵块的顶部高度高于所述边框的顶部高度；所述下抵块的顶部高度低于所述凹口部上部口部的高度；所述第一底座、所述弹性连接件和所述下抵块构成所述凸起部。3.如权利要求2所述的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，其特征在于，所述弹性连接件包括若干弹簧；若干所述弹簧的轴线垂直于所述第一底座；若干所述弹簧的底部固定于所述第一底座上；一个所述弹簧的顶部固定有一个所述下抵块。4.如权利要求3所述的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，其特征在于，所述调节装置包括设置于所述第一底座内的若干第一螺纹孔；若干所述第一螺纹孔贯穿所述第一底座；所述第一螺纹孔内设置有第一螺纹紧固件；所述第一螺纹紧固件设置有与所述第一螺纹孔中的螺纹相契合的外螺纹；一个所述弹簧的底部与一个所述第一螺纹紧固件的顶部固定。5.如权利要求2所述的应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具，其特征在于，所述第一底座上设置有用于限定若干所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，吴剑华，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32