图像传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了图像传感器封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；图像传感器通过若干引线连接在基板上；图像传感器包括感光区；传感器上方设置有透明盖板；光学胶填充在感光区和透明盖板之间；光学胶完全包覆感光区；透明盖板通过光学胶粘连在感光区上方；图像传感器与基板之间的引线处设置有填充胶；引线被固定在填充胶内部；填充胶的上表面不高于透明盖板的顶面。本实用新型专利技术提供的图像传感器封装结构，解决了现有技术中透明盖板会因为外部环境振动脱落导致感测芯片无法正常工作的问题；本实用新型专利技术可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落。使得透明盖板不易脱落。使得透明盖板不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及图像传感器封装结构。

技术介绍

[0002]图像传感器是数字图像设备的核心装置，可以将将光学图像信号转换成电子信号进行处理。通常为了保护图像传感器的芯片，使其长期稳定工作以及长期保持良好的感测灵敏度，需要设计稳定可靠的封装结构。在对图像传感器进行封装时，一方面要对感测芯片的感光区域进行保护；另一方面，要对传感器与外部电路的电性连接线进行保护，防止外界因素对于感测信号的正常获取和处理造成影响。
[0003]现有技术中，如中国专利申请号为201910414621.7公开的一种图像传感器封装结构及封装方法，其通过将感测芯片和电性连接线分别采用不同的保护方式进行保护，通过将填充胶填充在电性连接线处，加固图像传感器和基板之间的引线连接强度，防止引线的断裂；并通过一圈支撑侧墙防止填充胶流到感测芯片处影响感测芯片的感光；支撑侧墙拖起透明盖板，营造出一个由支撑侧墙和透明盖板组成的空间来保护感测芯片。然而，现有技术中，透明盖板通过支撑侧墙的上侧边缘支撑，透明盖板全部的重量由支撑侧墙提供，由于连接的部分很小，只有支撑侧墙的上沿部分，所以连接的稳定性较差，此装备在运用到一些振动的环境下时，连接处会因为振动松动分离，透明盖板可能会从支撑侧墙上脱落，导致透明盖板位置角度变化，位置变化可能会影响感测芯片的正常工作。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术提供的图像传感器封装结构，可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落，防止因为透明盖板的脱落导致的感测芯片无法正常工作的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]本技术提供的图像传感器封装结构，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；所述图像传感器通过若干引线连接在所述基板上；所述图像传感器包括感光区；所述图像传感器上设置所述感光区的一面为所述图像传感器的上表面；所述传感器上方设置有所述透明盖板；所述光学胶填充在所述感光区和所述透明盖板之间；所述光学胶完全包覆所述感光区；所述透明盖板通过所述光学胶粘连在所述感光区上方；所述图像传感器可透过所述光学胶和所述透明盖板接收感测信号；所述图像传感器与所述基板之间的引线处设置有所述填充胶；所述引线被固定在所述填充胶内部；所述填充胶与所述光学胶不互溶；所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。
[0007]本技术提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充胶的上表面与所述透明盖板的顶面齐平。
[0008]本技术提供的图像传感器封装结构，优选地，所述填充胶不透光。
[0009]本技术提供的图像传感器封装结构，优选地，所述光学胶无色透明、光透过率
在90％以上。
[0010]本技术提供的图像传感器封装结构，优选地，所述光学胶为加拿大香胶。
[0011]上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
[0012]本技术公开了图像传感器封装结构，涉及半导体封装
，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；所述图像传感器通过若干引线连接在所述基板上；所述图像传感器包括感光区；所述图像传感器上设置所述感光区的一面为所述图像传感器的上表面；所述传感器上方设置有所述透明盖板；所述光学胶填充在所述感光区和所述透明盖板之间；所述光学胶完全包覆所述感光区；所述透明盖板通过所述光学胶粘连在所述感光区上方；所述图像传感器可透过所述光学胶和所述透明盖板接收感测信号；所述图像传感器与所述基板之间的引线处设置有所述填充胶；所述引线被固定在所述填充胶内部；所述填充胶与所述光学胶不互溶；所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。本技术提供的图像传感器封装结构，解决了现有技术中透明盖板会因为外部环境振动脱落导致感测芯片无法正常工作的问题；本技术可以使得透明盖板与感测芯片之间的连接关系更加稳定，使得透明盖板不易脱落。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
[0014]图1是本技术实施例1提供的图像传感器封装结构的整体结构示意图。
具体实施方式
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，本技术所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。
[0016]应当理解的是，当在本说明书中如使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0017]如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行说明，显然所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，
以下对附图中提供的本技术实施例中的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0021]实施例1：
[0022]现有技术中，图像传感器的封装结构中，用于盖住图像传感器的透明盖板与图像传感器之间要空出一段距离，使得图像传感器的感光区可以正常的透过透明盖板接收信号，透明盖板是通过若干支撑侧墙支撑的，当此设备在有振动的环境下工作时，容易因为振动导致透明盖板的脱落，导致图像传感器的感光区无法正常接收信号，本技术实施例1提供的图像传感器封装结构，如图1所示，包括图像传感器1、基板2、光学胶3、填充胶4和透明盖板5；图像传感器1通过若干引线6连接在基板2上；图像传感器1包括感光区11；图像传感器1上设置感光区11的一面为图像传感器1的上表面；图像传感器1上方设置有透明盖板5；光学胶3填充在感光区11和透明盖板5之间；光学胶3完全包覆感光区11；透明盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括图像传感器、基板、光学胶、填充胶和透明盖板；所述图像传感器通过若干引线连接在所述基板上；所述图像传感器包括感光区；所述图像传感器上设置所述感光区的一面为所述图像传感器的上表面；所述图像传感器上方设置有所述透明盖板；所述光学胶填充在所述感光区和所述透明盖板之间；所述光学胶完全包覆所述感光区；所述透明盖板通过所述光学胶粘连在所述感光区上方；所述图像传感器可透过所述光学胶和所述透明盖板接收感测信号；所述图像传感器与所述基板之间的引线处设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，付义德，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：