一种用于图像传感器的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于图像传感器的封装结构，包括芯片，所述芯片粘贴于载板的上表面，所述芯片与载板通过金属引线连接，所述载板的四周均垂直设置有挡墙，所述挡墙下端与载板底部接触面的夹角区域为密封部，所述挡墙上覆有盖板；在普通PLCC封装的基础上增加一道工序，即在挡墙与载板的底部接触夹角区域增加四个密封部，通过装填粘结剂并固化，将部件之间的接缝封闭，使普通PLCC封装产品的气密性提高。使普通PLCC封装产品的气密性提高。使普通PLCC封装产品的气密性提高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于图像传感器的封装结构


[0001]本专利技术涉及一种用于图像传感器的封装结构，属于半导体


技术介绍

[0002]图像传感器常常应用在图像成像方面，例如摄影、摄像方面，是利用光电器件的光电转换功能将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号。
[0003]在终端环境使用中，避免水汽进入产品内部，对金线焊接点造成腐蚀，降低产品使用寿命。普通PLCC产品在气密性不高，由于挡墙与基板的粘接胶水气密性不高，产品使用过程，水汽会从挡墙与基板的粘接处进入产品内部，对打线点造成腐蚀。现专利技术一种新的封装形式，使普通PLCC产品在封装后提高气密性，增加产品的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种用于图像传感器的封装结构用来克服现有技术中图像传感器气密性不高，易对打线点造成腐蚀的缺陷。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
[0006]本专利技术公开了一种用于图像传感器的封装结构，包括芯片，所述芯片粘贴于载板的上表面，所述芯片与载板通过金属引线连接，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于图像传感器的封装结构，其特征在于，包括芯片，所述芯片粘贴于载板的上表面，所述芯片与载板通过金属引线连接，所述载板的四周均垂直设置有挡墙，所述挡墙下端与载板底部接触面的夹角区域为密封部，所述挡墙上覆有盖板。2.根据权利要求1所述的用于图像传感器的封装结构，其特征在于，所述盖板为玻璃材质，具有良好的透光性。3.根据权利要求1所述的用于图像传感器的封装结构，其特征在于，所述密封部的内填有粘结剂，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国建，付义德，董芳，
申请(专利权)人：积高电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：