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本发明公开了一种用于图像传感器的封装结构，包括芯片，所述芯片粘贴于载板的上表面，所述芯片与载板通过金属引线连接，所述载板的四周均垂直设置有挡墙，所述挡墙下端与载板底部接触面的夹角区域为密封部，所述挡墙上覆有盖板；在普通PLCC封装的基础上增...
该专利属于积高电子（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过积高电子（无锡）有限公司授权不得商用。

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