The invention is applicable to the field of terahertz on-chip measurement technology, and provides a novel on-chip S parameter error calibration method and device. The method includes: two-port calibration at the waveguide end when the probe is not connected to the test system; one-port calibration at the two probe ends when the test system is connected to the probe; and cross-talk calibration parts of the same length as the measured parts are made on the substrate of the tested parts, and the cross-talk error of the tested parts is calibrated according to the cross-talk calibration parts. The invention can realize accurate characterization and correction of crosstalk error in high frequency on-chip S parameter calibration process, and improve the accuracy of measurement error correction of high frequency on-chip S parameter.
【技术实现步骤摘要】
新型在片S参数误差校准方法和装置
本专利技术属于太赫兹在片测量
,尤其涉及一种新型在片S参数误差校准方法和装置。
技术介绍
随着矢量网络分析技术的发展,在片S参数误差修正模型与校准方法一直在不断的被提出并且不断改进,在同轴、波导和低频的在片S参数测量领域都得到了较为广泛的应用。但随着测量频率的升高,在片S参数测量测试过程中两个探针之间的距离也离得越来越近,电磁波不仅会在被测件中传输,还会在被测件上方的空气中和被测件下方的衬底上传输,使信号在两个探针之间发生串扰,而且频率越高,测量过程中两探针离得越近,串扰误差也越大。目前在片S参数误差模型,在对串扰误差进行修正时仅考虑两个探针之间的距离因素,串扰误差的修正不完善,使得在片S参数校准不精确,影响在片S参数测量的准确度。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种新型在片S参数误差校准方法和装置,以解决现有技术中在片S参数测量误差修正对串扰项进行修正时仅考虑两个探针之间的距离因素,串扰误差修正不完善,影响在片S参数误差修正的准确度的问题。本专利技术实施例的第一方面提供了一种新型在片S参数误差校准方法,包括:在测试系统未连接探针时,在波导端面进行二端口校准;在测试系统连接所述探针时,在两个探针端面分别进行一端口校准;在被测件的衬底上制作与被测件的长度相等的串扰校准件,根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准。可选的,所述根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准之后,还包括:建立一个12项误差模型,根据所述12项误差模型得到被校准后的所述被测件的S参数。可选的,所述建立一个12项误差模型,包括:获 ...
【技术保护点】
1.一种新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,包括:在测试系统未连接探针时,在波导端面进行二端口校准;在所述测试系统连接所述探针时,在两个探针端面分别进行一端口校准;在被测件的衬底上制作与被测件的长度相等的串扰校准件,根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准。
【技术特征摘要】
1.一种新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,包括:在测试系统未连接探针时,在波导端面进行二端口校准;在所述测试系统连接所述探针时,在两个探针端面分别进行一端口校准;在被测件的衬底上制作与被测件的长度相等的串扰校准件,根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准。2.如权利要求1所述的新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,所述根据所述串扰校准件对被测件的串扰误差进行校准之后,还包括:建立一个12项误差模型,根据所述12项误差模型得到被校准后的所述被测件的S参数。3.如权利要求2所述的新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,所述建立一个12项误差模型,包括:获取进行二端口校准得到的第一组误差项,获取进行一端口校准得到的第二组误差项,第一组误差项和第二组误差项组成一个8项误差模型;获取对被测件的串扰误差进行校准得到的4项串扰误差项;根据所述8项误差模型和4项串扰误差项建立所述12项误差模型。4.如权利要求3所述的新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,所述根据所述12项误差模型得到被校准后的所述被测件的S参数,包括:获取进行二端口校准得到的第一S参数,所述第一S参数为所述被测件与串扰误差网络并联再与所述探针级联的S参数;根据所述第一组误差项和所述第二组误差项得到所述探针的S参数;获取对所述被测件的串扰误差进行校准得到的串扰误差网络的S参数;根据所述第一S参数、所述探针的S参数和所述串扰误差网络的S参数得到被校准后的所述被测件的S参数。5.如权利要求1至4任一项所述的新型在片S参数误差校准方法,其特征在于,所述新型在片...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴爱华,李冲,刘晨,王一帮,付兴昌,梁法国,田秀伟,刘亚男,曹健,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所,
类型:发明
国别省市:河北,13
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