量化检测盲孔底部对准度的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。所述量化检测盲孔底部对准度的装置包括底板；定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧。本发明专利技术提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法具有能有效量化监控盲孔偏移程度、防止漏失问题、节省成本的优点。

Device and Method for Quantitative Detection of Bottom Alignment of Blind Hole

The invention provides a device and a method for quantitatively detecting the bottom alignment of blind holes. The device for quantifying the bottom alignment of blind holes includes a bottom plate; a positioning plate, which is fixed on the top of the bottom plate; a copper foil, which is fixed on the top of the positioning plate; six test holes, six test holes are arranged on the top of the copper foil, and six test holes are linearly distributed; and a PCB board, which is located on the bottom plate. The bottom of the PCB plate is in contact with the top of the copper foil; a plurality of blind holes are arranged on the top of the PCB plate; two side plates are symmetrically fixed on the top of the bottom plate, and the two side plates are located on both sides of the positioning plate. The device and method for quantitatively detecting the bottom alignment of blind holes provided by the invention have the advantages of effectively quantitatively monitoring the deviation degree of blind holes, preventing leakage problems and saving cost.

【技术实现步骤摘要】
量化检测盲孔底部对准度的装置及方法
本专利技术涉及盲孔检测
，尤其涉及一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。
技术介绍
近年来，随着技术的日新月异，HDI等高密度产品的堆叠密集程度越来越高，其中一方面的体现就是盲孔的尺寸越来越小，由直径￠0.3mm,0.25mm,向0.22mm，0.20mm甚至更小尺寸发展，这样就要求盲孔作业有更高的对准度要求；同时，如何有效监控盲孔对准度，保证盲孔品质的可靠性要求也同步成为越来越重要的议题。现有技术多数采用镭射后目视检测盲孔底偏移的方式进行盲孔对准度的监控，漏失率高；多阶盲孔每一层均设计独立的测试模块，浪费空间及测试效率，同时也存在漏失率高问题。因此，有必要提供一种新的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种能有效量化监控盲孔偏移程度、防止漏失问题、节省成本的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的量化检测盲孔底部对准度的装置包括：底板；定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧；顶板，所述顶板固定安装在两个所述侧板的顶部；第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述顶板的顶部；第一安装座，所述第一安装座固定安装在所述第一气缸的输出轴上，且所述第一安装座位于所述顶板的下方；第一测试针，所述第一测试针螺纹安装在所述第一安装座的底部；第一通孔，所述第一通孔开设在所述顶板的顶部；第二通孔，所述第二通孔开设在所述顶板的顶部，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；支撑块，所述支撑块位于所述第一通孔和所述第二通孔内，且所述支撑块的两侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁滑动连接。优选的，所述支撑块的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有螺杆，且所述螺杆的两端分别与所述第一通孔的两侧内壁转动连接，所述顶板的一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴与所述螺杆的一端固定连接，所述支撑块的顶部固定安装有第二气缸，所述顶板的下方设有第二安装座，且所述第二气缸的输出轴贯穿所述顶板并与所述第二安装座的顶部固定连接，所述第二安装座的底部固定螺纹安装有第二测试针，所述顶板的下方设有固定安装在同一个所述侧板上的蓄电池和报警器，所述蓄电池、所述报警器、所述第一测试针和所述第二测试针依次电性连接并构成一个回路。优选的，所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁上均开设有滑槽，所述支撑块的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽的内壁滑动连接。优选的，两个所述滑块相互远离的一侧均嵌套有滚珠，且所述滚珠与相对应的所述滑槽的内壁滑动连接。优选的，所述第一通孔远离所述电机的一侧内壁上开设有转动槽，所述螺杆远离所述电机的一端延伸至所述转动槽内并与所述转动槽的内壁转动连接。优选的，所述第一通孔靠近所述电机的一侧内壁上开设有通孔，所述螺杆靠近所述电机的一端延伸至所述通孔内并与所述通孔的内壁转动连接。优选的，所述定位板的一侧设有固定安装在所述底板顶部的定位块，且所述定位块与所述定位板和所述PCB板均相接触。优选的，所述电机的下方设有固定安装在相对应的所述侧板上的第三气缸，所述第三气缸的输出轴延伸至两个所述侧板之间并固定安装有夹持块，所述夹持块与所述PCB板相接触。优选的，所述电机的底部固定安装有安装板，所述安装板与相对应的所述侧板固定连接。一种量化检测盲孔底部对准度的方法，包括以下步骤：S1:在铜箔的顶部开设A、B、C、D、E、F六个不同大小的测试孔，然后将PCB板定位放置在铜箔的顶部，启动第一气缸，第一气缸推动第一安装座向下运动，第一安装座推动第一测试针向下运动，使第一测试针贯穿相应的原点盲孔与铜箔的顶部相接触；S2:启动电机，电机带动螺杆在第一通孔内转动，螺杆带动支撑块在第一通孔和第二通孔内滑动，支撑块带动第二气缸运动，第二气缸带动第二安装座运动，第二安装座带动第二测试针运动，使第二测试针针对与测试孔相对应的盲孔；S3:启动第二气缸，第二气缸推动第二安装座向下运动，第二安装座带动第二测试针向下运动，就可对盲孔进行测试；S4:当被测盲孔有偏移时，会与铜箔上的测试孔的边缘相接触，此时第一测试针、第二测试针、蓄电池和报警器构成一个闭合回路，此时报警器报警。与相关技术相比较，本专利技术提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法具有如下有益效果：本专利技术提供一种量化检测盲孔底部对准度的装置及方法，与目前工艺对比来看，本专利技术方案能有效量化监控盲孔偏移程度，从而针对不同盲孔TargetPad尺寸的HDI型号进行量化监控，防止造成误判；同时，此模块能在电测试时进行全测，防止漏失问题；另外，此模块能将多阶HDI中各层的盲孔在外层进行同步测试，避免了设计多个模块造成的空间成本浪费。附图说明图1为本专利技术提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1的俯视剖视结构示意图；图3为本专利技术的盲孔失效示意图；图4为本专利技术的一阶L2层或LN-1层的俯视示意图；图5为本专利技术的一阶TOP层或BOT层及S/M的俯视示意图；图6为本专利技术的二阶L3层或LN-2层的俯视示意图；图7为本专利技术的二阶L2层或LN-1层的俯视示意图；图8为本专利技术的二阶TOP层或BOT层的俯视示意图；图9为本专利技术的二阶整合层的俯视示意图；图中标号：1、底板，2、定位板，3、铜箔，4、测试孔，5、PCB板，6、盲孔，7、侧板，8、顶板，9、第一气缸，10、第一安装座，11、第一测试针，12、第一通孔，13、第二通孔，14、支撑块，15、螺纹孔，16、螺杆，17、电机，18、第二气缸，19、第二安装座，20、第二测试针。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9，其中，图1为本专利技术提供的量化检测盲孔底部对准度的装置及方法的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1的俯视剖视结构示意图；图3为本专利技术的盲孔失效示意图；图3为本专利技术的盲孔失效示意图；图4为本专利技术的一阶L2层或LN-1层的俯视示意图；图5为本专利技术的一阶TOP层或BOT层及S/M的俯视示意图；图6为本专利技术的二阶L3层或LN-2层的俯视示意图；图7为本专利技术的二阶L2层或LN-1层的俯视示意图；图8为本专利技术的二阶TOP层或BOT层的俯视示意图；图9为本专利技术的二阶整合层的俯视示意图。量化检测盲孔底部对准度的装置包括：底板1；定位板2，所述定位板2固定安装在所述底板1的顶部；铜箔3，所述铜箔3固定安装在所述定位板2的顶部；六个测试孔4，六个所述测试孔4均开设在所述铜箔3的顶部，且六个所述测试孔4呈线性分布；PCB板5，所述PCB板5位于所述底板1的上方，且所述PCB板5的底部与所述铜箔3的顶部相接触；多个盲孔6，多个所述盲孔6均开设在所述PCB板5的顶部；两个侧板7，两个所述侧板7分别对称固定安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，包括：底板；定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧；顶板，所述顶板固定安装在两个所述侧板的顶部；第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述顶板的顶部；第一安装座，所述第一安装座固定安装在所述第一气缸的输出轴上，且所述第一安装座位于所述顶板的下方；第一测试针，所述第一测试针螺纹安装在所述第一安装座的底部；第一通孔，所述第一通孔开设在所述顶板的顶部；第二通孔，所述第二通孔开设在所述顶板的顶部，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；支撑块，所述支撑块位于所述第一通孔和所述第二通孔内，且所述支撑块的两侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁滑动连接。

【技术特征摘要】
1.一种量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，包括：底板；定位板，所述定位板固定安装在所述底板的顶部；铜箔，所述铜箔固定安装在所述定位板的顶部；六个测试孔，六个所述测试孔均开设在所述铜箔的顶部，且六个所述测试孔呈线性分布；PCB板，所述PCB板位于所述底板的上方，且所述PCB板的底部与所述铜箔的顶部相接触；多个盲孔，多个所述盲孔均开设在所述PCB板的顶部；两个侧板，两个所述侧板分别对称固定安装在所述底板的顶部，且两个所述侧板分别位于所述定位板的两侧；顶板，所述顶板固定安装在两个所述侧板的顶部；第一气缸，所述第一气缸固定安装在所述顶板的顶部；第一安装座，所述第一安装座固定安装在所述第一气缸的输出轴上，且所述第一安装座位于所述顶板的下方；第一测试针，所述第一测试针螺纹安装在所述第一安装座的底部；第一通孔，所述第一通孔开设在所述顶板的顶部；第二通孔，所述第二通孔开设在所述顶板的顶部，且所述第二通孔与所述第一通孔相连通；支撑块，所述支撑块位于所述第一通孔和所述第二通孔内，且所述支撑块的两侧分别与所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁滑动连接。2.根据权利要求1所述的量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，所述支撑块的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹安装有螺杆，且所述螺杆的两端分别与所述第一通孔的两侧内壁转动连接，所述顶板的一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴与所述螺杆的一端固定连接，所述支撑块的顶部固定安装有第二气缸，所述顶板的下方设有第二安装座，且所述第二气缸的输出轴贯穿所述顶板并与所述第二安装座的顶部固定连接，所述第二安装座的底部固定螺纹安装有第二测试针，所述顶板的下方设有固定安装在同一个所述侧板上的蓄电池和报警器，所述蓄电池、所述报警器、所述第一测试针和所述第二测试针依次电性连接并构成一个回路。3.根据权利要求1所述的量化检测盲孔底部对准度的装置，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔相互远离的一侧内壁上均开设有滑槽，所述支撑块的两侧均固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽的内壁滑动连接。4.根据权利要求1所述的量化检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥世，陈志新，沈文，王伟业，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43