The invention discloses a preparation method of high thermal conductivity polyimide-based composite film: inorganic thermal conductive filler and polyethylene glycol diamine are added into organic polar solvent, stirred and dispersed evenly by a grinder, and the inorganic thermal conductive filler dispersion solution modified by polyethylene glycol diamine is obtained; aromatic diamine is added into the inorganic thermal conductive filler dispersion solution to form an aromatic diamine solution; Polyethylene glycol diamine, aromatic diamine and aromatic dianhydride were polycondensated to form a ternary polyamide resin solution by batch addition of dianhydride in diamine solution under stirring. After vacuum defoaming and imidization, a high thermal conductivity polyimide film was obtained. The invention realizes the modification of inorganic filler without introducing a third additive. The modified inorganic composite filler disperses more uniformly in the matrix, the thermal conductivity of the film is more stable, the mechanical properties of the film are more uniform, the anisotropy of the film is reduced, and the process is simple, and the film is easy to industrialize.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法
本专利技术属于高导热聚合物薄膜
,尤其涉及一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法。
技术介绍
随着电子信息产业的迅猛发展,电子设备的高集成、高密度及高速化使得电路或芯片在极小的有限空间内迅速积聚热量,能否及时散热成为影响元器件使用寿命、运行稳定及安全性能的关键,电子元件产生的热量消耗也被认为是亟待解决的关键问题之一。聚酰亚胺(PI)具有优异的热稳定性、电气绝缘性、机械性能及较低的介电性,被广泛应用于微电子、轨道交通、航空航天等领域。然而传统的PI膜导热系数仅为0.16W/(m·K)左右,几乎为热的绝缘体,应用于微电子的高密度和高速化运行时容易出现电路过热,影响元器件和集成电路的稳定性,为了满足元器件的日益增长的绝缘导热需求,急需寻求一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜在保持其良好的综合性能的同时能够迅速高效地将元器件产生的热量传递和释放出去,保证电子元器件的运行稳定和延长其使用寿命。目前,高导热聚酰亚胺薄膜通过有机-无机复合形式,在聚酰亚胺基体中填充大量无机导热填料来实现聚酰亚胺薄膜的高导热系数,此方法得到的材料具有较好的导热率、价格低廉、易于工业化生产,是目前高导热聚酰亚胺薄膜研究的主要方向。但分散于树脂中的填料用量较大时,虽然薄膜导热性能随大有提高,却使得薄膜的综合性能,尤其是机械性能显著下降,甚至无法流涎拉伸成膜,无法实现工业化生产,这在实际应用中存在较大问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服以上不足和缺陷,提供一种具有高导热系数的高综合性能优异的有机-无机复合聚酰亚胺薄膜,且易于实现工业化生产 ...
【技术保护点】
1.一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜,包括聚酰亚胺基体和均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料,其特征在于,所述聚酰亚胺基体的结构式包括结构单元A和结构单元B;其中,结构单元A的结构式为:
【技术特征摘要】
1.一种高导热聚酰亚胺基复合薄膜,包括聚酰亚胺基体和均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料,其特征在于,所述聚酰亚胺基体的结构式包括结构单元A和结构单元B;其中,结构单元A的结构式为:结构单元B的结构式为:其中,Ar表示芳香族二酐的残基;Ar’芳香族二胺的残基;n为1-85的整数。2.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺基体的结构式由结构单元A和结构单元B组成。3.如权利要求1或2所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺基体的结构式中含x个结构单元A和y个结构单元B,x为1-100的整数,y为1-1000的整数。4.如权利要求3所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜,其特征在于,x:y=1:10-200。5.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜,其特征在于,所述芳香族二酐选自均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(s-BPDA)、2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(α-BPDA)、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(α-OPDA)、3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐(s-OPDA)、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(BTDA)、双酚A型二醚二酐(BPADA)中的一种。6.如权利要求1所述的高导热聚酰亚胺基复合薄膜,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘杰,高纪明,刘亦武,王进,姜其斌,杨军,
申请(专利权)人:株洲时代新材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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