引线框制造技术

提供一种抑制挠曲的引线框。引线框为矩形，包括多个单位引线框、多个第1连杆、多个第2连杆。单位引线框具有芯片焊盘和多个引脚。第1连杆将邻接的单位引线框彼此连结，沿引线框的长边方向延伸。第2连杆将邻接的单位引线框彼此连结，沿引线框的短边方向延伸。而且，多个第2连杆的至少一部分具有比第1连杆刚性高的部位。

Lead frame

A wire frame for restraining deflection is provided. The lead frame is rectangular, including a plurality of unit lead frames, a plurality of first connecting rods and a plurality of second connecting rods. Unit lead frame has chip pad and multiple pins. The first connecting rod connects the adjacent unit lead frames to each other and extends along the long side of the lead frames. The second connecting rod connects the adjacent unit lead frames to each other and extends along the short side of the lead frames. Moreover, at least one part of the plurality of second connecting rods has a position higher than that of the first connecting rod.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】引线框
公开的实施方式涉及一种引线框。
技术介绍
作为薄型的半导体装置，例如已知QFN(QuadFlatNon-leadedpackage，方型扁平无引脚封装)型的半导体装置、SON(SmallOutlineNon-leadedpackage，小外形无引脚封装)型的半导体装置等。另外，所述薄型的半导体装置例如在将搭载有多个半导体元件、接合线的引线框一并用树脂密封，而一体形成多个半导体装置后，经过切开成每个半导体装置的切割而制造。而且，在该切割中，已知为了抑制因连杆而在切断面产生毛边，预先对连杆进行半蚀刻加工的技术(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2001-320007号公报
技术实现思路
本专利技术欲解决的问题然而，像以往的引线框那样在对连杆进行半蚀刻加工的情况下，强度会随着引线框的大规格化等而下降，引线框有可能挠曲。而且，由于该挠曲，搭载在引线框上的半导体元件、接合线有可能会断裂或者脱落。实施方式的一个形态是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种抑制短边方向的挠曲的引线框。用于解决问题的方案实施方式的一个形态所涉及的引线框为矩形，包括多个单位引线框、多个第1连杆、多个第2连杆。所述单位引线框具有芯片焊盘(diepad)和多个引脚。所述第1连杆将邻接的所述单位引线框彼此连结，沿所述引线框的长边方向延伸。所述第2连杆将邻接的所述单位引线框彼此连结，沿所述引线框的短边方向延伸。而且，多个所述第2连杆的至少一部分具有比所述第1连杆刚性高的部位。专利技术的效果根据实施方式的一个形态，能够提供一种抑制挠曲的引线框。附图说明图1是第1实施方式所涉及的引线框的示意图。图2是第1实施方式所涉及的引线框的放大俯视图。图3A是图2所示的A-A线向视的剖视图。图3B是图2所示的B-B线向视的剖视图。图3C是图2所示的C-C线向视的剖视图。图4A是示出使用了第1实施方式所涉及的引线框的半导体装置的一个制造工序的概要剖视图。图4B是示出使用了第1实施方式所涉及的引线框的半导体装置的接下来的制造工序的概要剖视图。图4C是示出使用了第1实施方式所涉及的引线框的半导体装置的再接下来的制造工序的概要剖视图。图5A是图2所示的D-D线向视的剖视图。图5B是相当于第1实施方式的变形例所涉及的图2的D-D线向视的剖视图。图5C是相当于第1实施方式的其他变形例所涉及的图2的D-D线向视的剖视图。图6是第2实施方式所涉及的引线框的放大俯视图。图7是第2实施方式的变形例所涉及的引线框的放大俯视图。图8是第3实施方式所涉及的引线框的概要俯视图。图9是第4实施方式所涉及的引线框的概要俯视图。图10是第4实施方式的变形例所涉及的引线框的概要俯视图。图11是第4实施方式的其他变形例所涉及的引线框的概要俯视图。图12是第4实施方式的进一步其他变形例所涉及的引线框的概要俯视图。图13是将第3实施方式与第4实施方式组合的引线框的概要俯视图。图14是第5实施方式所涉及的引线框的概要俯视图。图15是第6实施方式所涉及的引线框的概要俯视图。附图标记的说明1、1A～1J：引线框2：半导体装置10：单位引线框10a：芯片焊盘10b：引脚10c：支承杆11、11I、11J：第1连杆12、12A、12B、12I、12J：第2连杆13：外框14：交叉部L：长边方向S：短边方向具体实施方式下面，参照附图，说明本申请公开的引线框的实施方式。此外，本专利技术不被以下所示的各实施方式限定。＜第1实施方式＞首先，参照图1说明第1实施方式所涉及的引线框的概要。如图1所示，第1实施方式所涉及的引线框1俯视下为矩形，包括多个单位引线框10、多个第1连杆11、多个第2连杆12、外框13。单位引线框10在引线框1排列成矩阵状。第1连杆11将在短边方向邻接的单位引线框10彼此连结，沿着引线框1的长边方向L延伸。第2连杆12将在长边方向邻接的单位引线框10彼此连结，沿着引线框1的短边方向S延伸。外框13被设置为将排列成矩阵状的单位引线框10的四周包围。具体而言，外框13具有：在短边方向S延伸的一对第1框部13a；以及在长边方向L延伸的一对第2框部13b，第1连杆11在一对第1框部13a之间延伸，第2连杆12在一对第2框部13b之间延伸。而且，引线框1中，对在长边方向L延伸的第1连杆11进行了半蚀刻加工。引线框是薄的、在长边方向长的部件。因此，引线框容易在长边方向挠曲。以往的引线框中，以引线框沿着与短边方向相比容易挠曲的长边方向不会挠曲的方式支承引线框的短边方向的两端部、即一对第2框部，来进行各种制造工序。因此，本专利技术人注意到了在引线框的加工中，在长边方向难以挠曲或者在长边方向容易挠曲都不会产生问题。反而，本专利技术人发现在引线框的加工中，处于在短边方向容易挠曲的状况。特别是，随着引线框的大规格化等，若第2框部13b彼此的间隔增大，则容易在短边方向挠曲。因此，在第1实施方式所涉及的引线框1中，使在短边方向S延伸的第2连杆12的刚性比第1连杆11的刚性高。具体而言，对第2连杆12不进行半蚀刻加工，使第2连杆12比第1连杆11的至少一部分厚。由此，能够抑制引线框1沿着短边方向S的挠曲。此外，在本申请说明书的俯视图中，为了容易理解，将未半蚀刻加工的部位称为“全金属部”，以菱形图样的阴影所示。另外，将被半蚀刻加工的部位称为“半蚀刻部”，以斜线构成的阴影所示。下面，使用图2等来说明第1实施方式所涉及的引线框1的细节。引线框1是QFN型的半导体装置的制造所使用的引线框。引线框1由铜、铜合金、铁镍合金等制成。引线框1是对俯视下长方形的金属板实施蚀刻加工等而形成的。如图2所示，单位引线框10是被第1连杆11和第2连杆12包围的部位，具有芯片焊盘(diepad)10a、多个引脚10b、支承杆10c。俯视下为矩形的芯片焊盘10a设置在单位引线框10的中央部分，在正面侧能够搭载半导体元件20(参照图4A)。多个引脚10b分别面对芯片焊盘10a的四边隔开空间而设置，被第1连杆11或者第2连杆12支承。而且，引脚10b由接合线21等与半导体元件20的电极电连接，从而作为半导体装置2的外部端子发挥功能(参照图4A、图4C)。支承杆10c分别从芯片焊盘10a的各角部向外侧延伸，与第1连杆11和第2连杆12连接并支承芯片焊盘10a。这样，单位引线框10与各个半导体装置2(参照图4C)对应。而且，在单位引线框10的周围，第1连杆11与第2连杆12以方格状配置。第1连杆11沿着引线框1的长边方向L延伸，将沿着短边方向S邻接的单位引线框10彼此连结。另外，第1连杆11在两端与外框13的第1框部13a(参照图1)连接。第2连杆12沿着引线框1的短边方向S延伸，将沿着长边方向L邻接的单位引线框10彼此连结。另外，第2连杆12在两端与外框13的第2框部13b(参照图1)连接。另外，如图2所示，第1连杆11被形成为宽度W1均等，第2连杆12被形成为宽度W2均等。此处，例如宽度W1与宽度W2相等。而且，第1连杆11与第2连杆12在交叉部14互相垂直。然而，在第1实施方式中，宽度W1与W2也可以不相等，第1连杆11与第2连杆12也可以不垂直。接下来，参照图3A～图3C，说明引线框1的各部的截面形状。此外，在图3A～图3C中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框，是矩形的引线框，其特征在于，包括：多个单位引线框，其具有芯片焊盘和多个引脚，并排列成矩阵状；多个第1连杆，其将邻接的所述单位引线框彼此连结，在所述引线框的长边方向延伸；以及多个第2连杆，其将邻接的所述单位引线框彼此连结，在所述引线框的短边方向延伸，多个所述第2连杆的至少一部分具有比所述第1连杆刚性高的部位。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.24 JP 2016-1251101.一种引线框，是矩形的引线框，其特征在于，包括：多个单位引线框，其具有芯片焊盘和多个引脚，并排列成矩阵状；多个第1连杆，其将邻接的所述单位引线框彼此连结，在所述引线框的长边方向延伸；以及多个第2连杆，其将邻接的所述单位引线框彼此连结，在所述引线框的短边方向延伸，多个所述第2连杆的至少一部分具有比所述第1连杆刚性高的部位。2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述引脚仅被所述第1连杆支承。3.如权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，多个所述第2连杆的至少一部分具有比所述第1连杆厚的部位。4.如权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述第2连杆的比所述第1连杆厚的部位与所述引线框的最厚的部位是相同的厚度。5.如权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述芯片焊盘仅被所述第2连杆支承。6.如权利要求3～5的任意一项所述的引线框，其特征在于，所述第2连杆的截面是倒梯形，最厚的部分与所述引线框的最厚的部位是相同的厚度。7.如权利要求3～6的任意一项所述的引线框，其特征在于，所述第1连杆与所述第2连杆交叉的交叉部与所述第2连杆的比所述第1连杆厚的部...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥贵弘，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本,JP