一种多焊点连续焊接的半导体封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多焊点连续焊接的半导体封装件，属于半导体集成电路封装领域，以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。装置包括导线架、芯片、封装胶体，导线架和芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管脚，芯片座与芯片之间通过结合材连接，型芯片上焊点，焊点之间通过第一焊线连接，靠近管脚的一个焊点与管脚之间通过第二焊线连接。本实用新型专利技术去掉了传统的植球焊接中的植球，对于焊点尺寸大小，没有特殊要求，采用一根连续的焊线一次性连续完成焊接，调试快，质量好，效率高；多个焊点焊点之间用一根焊线连续焊接，焊线为弧线，提高产品可靠性；本实用新型专利技术结构简单、操作方便、产品安全可靠，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种多焊点连续焊接的半导体封装件
本技术属于半导体集成电路封装领域，具体涉及一种多焊点连续焊接的半导体封装件。
技术介绍
半导体封装中芯片上多个焊点之间互连，是半导体封装重要的焊线技术之一，多焊点互连技术是指通过焊线借助于键合设备实现芯片上多个焊点间的连接，完成电路内部与外引线的电气连接，形成电气回路的关键方法，绝大部分的半导体集成块中芯片上多焊点互连，都使用多根焊线互连的方式连接。现有半导体封装件中芯片上多个焊点之间的连接，是将半导体芯片的焊点用多根焊线多次叠加连接，都是先在焊点上植球，然后用焊线将植球点连接，下一焊点再先植球后焊线连接，分阶段将多焊点用不同段的焊线连接，最后再连接到导线架的管脚上，最终再借由封装胶体包覆半导体芯片、焊线以及导线架，这种工艺焊线效率低，步骤复杂，且植球部分易出现尾线、废线等问题影响后续焊线，在植球点上再焊线时，易出现打滑、线弧变形等问题；不能很好的保证焊线的质量及封装件的质量。现有芯片上多焊点连接的半导体封装件，由于同一焊点需植球及叠加焊线，采用先植球，再在植球点上焊线的多重步骤，就需要设置植球参数，焊线参数、弧度参数、烧球参数等不同组的参数设置，设置复杂且需要反复调试和优化确定，工艺调试阶段时间长；也容易出现一个焊点因多次焊接而出现底部受力破损等问题，同时因植球与根线焊接点需焊接结合，结合部分易出现偏位，存在缝隙、结合力不足、导通电阻增大、脱球等质量问题；而且焊球在焊接中会变形，因此需要的焊点尺寸大，否则会造成焊球溢出焊区，与旁边不相邻线路或焊点短路，对焊点尺寸大小有明确要求，对操作人员操作水平要求较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多焊点连续焊接的半导体封装件，以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。为了解决以上问题，本技术技术方案为：一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、连体型芯片、封装胶体，导线架和连体型芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管脚，芯片座与连体型芯片之间通过结合材连接，连体型芯片上设有至少两个焊点，焊点之间通过第一焊线连接，靠近管脚的一个焊点与管脚之间通过第二焊线连接。一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、独立型芯片、封装胶体，导线架和独立型芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管脚，芯片座上设有至少两个独立型芯片，芯片座与独立型芯片之间通过结合材连接，独立型芯片上设有焊点，焊点之间通过第一焊线连接，靠近管脚的一个焊点与管脚之间通过第二焊线连接。进一步的，第一焊线与第二焊线为同一根连续的焊线。进一步的，第一焊线与第二焊线均为弧线。本技术的有益效果如下：本技术去掉了传统的植球焊接中的植球，对于焊点尺寸大小，没有特殊要求，采用一根连续的焊线一次性连续完成焊接，不用频繁调节参数，因此调试快，由于没有焊球的叠加，避免了焊球在焊接中会变形、溢出焊区等问题，焊接质量好，效率高；多个焊点焊点之间用一根焊线连续焊接，焊线为弧线，提高产品可靠性；本技术结构简单、操作方便、产品安全可靠，生产效率高，推广前景良好。附图说明图1为一种多焊点连续焊接的半导体封装件的结构示意图；图2为另一种多焊点连续焊接的半导体封装件的结构示意图。附图标记如下：1、芯片座；2、管脚；3、结合材；4、独立型芯片；41、连体型芯片；5、焊点；61、第一焊线；62、第二焊线；7、封装胶体。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式，对本技术作进一步的详细说明。实施例1如图1所示，一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、连体型芯片41、封装胶体7，所述导线架和连体型芯片41外部包裹有封装胶体7，导线架包括芯片座1和管脚2，所述芯片座1与连体型芯片41之间通过结合材3连接，所述连体型芯片41上设有至少两个焊点5，所述焊点5之间通过第一焊线61连接，所述靠近管脚2的一个焊点5与管脚2之间通过第二焊线62连接，第一焊线61与第二焊线62为同一根连续的焊线，第一焊线61与第二焊线62均为弧线。作业时，取焊线焊接在焊点5上，按要求完成所有焊点的焊接后，将焊线末端焊接在管脚2，焊接完成后去除多余焊线，整个半导体封装件中没有多余的焊线头，不存在短路可能，安全性更高。实施例2如图2所示，一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、独立型芯片4、封装胶体7，所述导线架和独立型芯片4外部包裹有封装胶体7，所述导线架包括芯片座1和管脚2，所述芯片座1上设有至少两个独立型芯片4，所述芯片座1与独立型芯片4之间通过结合材3连接，所述独立型芯片4上设有焊点5，所述焊点5之间通过第一焊线61连接，所述靠近管脚2的一个焊点5与管脚2之间通过第二焊线62连接，第一焊线61与第二焊线62为同一根连续的焊线，第一焊线61与第二焊线62均为弧线。作业时，取焊线焊接在焊点5上，按要求完成所有焊点的焊接后，将焊线末端焊接在管脚2，焊接完成后去除多余焊线，整个半导体封装件中没有多余的焊线头，不存在短路可能，安全性更高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、连体型芯片（41）、封装胶体（7），所述导线架和连体型芯片（41）外部包裹有封装胶体（7），其特征在于：所述导线架包括芯片座（1）和管脚（2），所述芯片座（1）与连体型芯片（41）之间通过结合材（3）连接，所述连体型芯片（41）上设有至少两个焊点（5），所述焊点（5）之间通过第一焊线（61）连接，所述靠近管脚（2）的一个焊点（5）与管脚（2）之间通过第二焊线（62）连接。

【技术特征摘要】
1.一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、连体型芯片（41）、封装胶体（7），所述导线架和连体型芯片（41）外部包裹有封装胶体（7），其特征在于：所述导线架包括芯片座（1）和管脚（2），所述芯片座（1）与连体型芯片（41）之间通过结合材（3）连接，所述连体型芯片（41）上设有至少两个焊点（5），所述焊点（5）之间通过第一焊线（61）连接，所述靠近管脚（2）的一个焊点（5）与管脚（2）之间通过第二焊线（62）连接。2.一种多焊点连续焊接的半导体封装件，包括导线架、独立型芯片（4）、封装胶体（7），所述导线架和独立型芯片（4）外部包裹有封装胶体（7），...

【专利技术属性】
技术研发人员：周金成，胡魁，李习周，慕蔚，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62