半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置
本专利技术涉及半导体芯片被封装部件覆盖的半导体装置。
技术介绍
提出一种通过封装件(封装部件)将多个半导体芯片覆盖的半导体装置(例如专利文献1)。专利文献1：日本特开2005-12053号公报
技术实现思路
就上述半导体装置而言，大容量化(大电流化)正在发展，要求使封装件内部的大量半导体芯片均等且并联地动作。其结果，期望在各半导体芯片均等地流过电流，并且使搭载有半导体芯片的绝缘基板的电位一致。另外，还期望抑制由电位的不平衡导致的电振动(振荡)。并且，在封装件使用了硅凝胶等树脂的结构中，存在下述问题，即，高温时的树脂的膨胀力对半导体芯片和电极的电连接造成不良影响，缩短装置的寿命。因此，本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。本专利技术涉及的半导体装置具备：多个半导体芯片；多个电极，其分别与所述多个半导体芯片电连接；封装部件，其将所述多个电极中的与所述多个半导体芯片连接的部分以及所述多个半导体芯片覆盖；以及连接部，其配置于所述封装部件的外部，将所述多个电极中的没有被所述封装部件覆盖的部分彼此电连接。专利技术的效果根据本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其具备：多个半导体芯片；多个电极，其分别与所述多个半导体芯片电连接；封装部件，其将所述多个电极中的与所述多个半导体芯片连接的部分以及所述多个半导体芯片覆盖；以及连接部，其配置于所述封装部件的外部，将所述多个电极中的没有被所述封装部件覆盖的部分彼此电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其具备：多个半导体芯片；多个电极，其分别与所述多个半导体芯片电连接；封装部件，其将所述多个电极中的与所述多个半导体芯片连接的部分以及所述多个半导体芯片覆盖；以及连接部，其配置于所述封装部件的外部，将所述多个电极中的没有被所述封装部件覆盖的部分彼此电连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述连接部的形状为平板状，所述连接部在相邻的两个所述电极之间将该两个电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林田幸昌，长谷川滋，津田亮，伊达龙太郎，中岛纯一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP