一种芯片制造技术

一种芯片，其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260)，所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹，并被并行固定在所述重布线结构上，所述重布线结构被固定在所述载体上，所述重布线结构中包括一层或多层重布线金属层(242)，所述重布线金属层将所述多个封装功能模块与所述载体通信连接，所述重布线结构中还包括一层或多层互连金属层(244)，所述互连金属层与至少两个封装功能模块通信连接，以在至少两个封装功能模块间提供信号通路。在所述芯片中，两个封装功能模块被并行放置到载体上，并通过重布线结构来建立彼此之间的信号通路，因此不存在由叠加引起的散热问题，而且能够有效地保证封装功能模块间的信号通路的长度不会过长。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：符会利，张晓东，林志荣，马志強，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44