集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法技术

本发明专利技术提供一种集成电路针脚，包括玻璃基板；设置于玻璃基板上方的缓冲层；设置于缓冲层上方的栅极绝缘层；设置于栅极绝缘层上方的第一金属层；设置于第一金属层上方的第二金属层；设置于第二金属层上方的第一绝缘层；设置于第一绝缘层上方的第二绝缘层；设置于第二绝缘层上方的底部铟锡氧化物，底部铟锡氧化物还沿至少一贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的通孔的内壁向下延伸并与第二金属层连接；以及覆盖于底部铟锡氧化物上方的顶部铟锡氧化物。发明专利技术还提供一种内嵌式触摸屏。实施本发明专利技术，能够增加导电层的厚度，增强ITP产品的抗外力干扰性和跌落信赖性。

Encapsulation of pin, embedded touch screen and integrated circuit pin of integrated circuit

The present invention provides an integrated circuit pin comprises a glass substrate; a buffer layer is arranged on the glass substrate; a buffer layer disposed on a gate insulating layer is arranged on the top; a gate insulating layer above the first metal layer is arranged on the second metal layer; a first metal layer over the first insulating layer; a metal layer is placed in the top second arranged on the first insulating layer; a second insulating layer is arranged on the second; the bottom of the insulating layer of indium tin oxide, indium tin oxide is the bottom along at least one through the first insulating wall layer and the second insulating layer of the through hole extends downwards and is connected with the second metal layer; and a top cover on the top of the bottom of indium tin oxide indium tin oxide. The invention also provides an embedded touch screen. The implementation of the invention can increase the thickness of the conductive layer, enhance the anti external force interference and fall trust of the ITP products.

【技术实现步骤摘要】
集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种集成电路针脚、内嵌式触摸屏及集成电路针脚的封装方法。
技术介绍
内嵌式触摸屏ITP（InCellTouchPanel）将触控功能整合于液晶显示基板上，并通过触控感应电容变化来达到触控的目的，具有成本更低、厚度更轻薄及应用更为方便等优点。然而，如图1所示，现有ITP产品上集成电路IC针脚由于将底部铟锡氧化物BITO（BottomIndiumTinOxide）全部蚀刻掉，顶部铟锡氧化物10/（TITO，TopIndiumTinOxide）通过过孔K搭接至第二金属层6/（Metal2）上，该过孔K贯穿第一绝缘层7/（InsulatingLayer1）、第二绝缘层8/（InsulatingLayer2）和钝化层PV，因此该过孔K陡且深。工作人员在1.2m~1.5m范围内跌落测试时，常常会发现触摸屏出现棋盘格画异的现象，通过扫描电子显微镜能够确定出现上述现象的主要原因在于：顶部铟锡氧化物10/在过孔K处过陡且过薄，在外力诱导下容易造成顶部铟锡氧化物10/缺失断裂。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路针脚，其特征在于，用于内嵌式触摸屏的IC上，包括：玻璃基板（1）；设置于所述玻璃基板（1）上方的缓冲层（2）；设置于所述缓冲层（2）上方的栅极绝缘层（3）；设置于所述栅极绝缘层（3）上方的第一金属层（4）；设置于所述第一金属层（4）上方的第二金属层（5）；设置于所述第二金属层（5）上方的第一绝缘层（6）；设置于所述第一绝缘层（6）上方的第二绝缘层（7）；设置于所述第二绝缘层（7）上方的底部铟锡氧化物（8），所述底部铟锡氧化物（8）还沿至少一贯穿所述第一绝缘层（6）和所述第二绝缘层（7）的通孔（M）的内壁向下延伸并与所述第二金属层（5）连接；覆盖于所述底部铟锡氧化物（8）上方的顶部铟...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路针脚，其特征在于，用于内嵌式触摸屏的IC上，包括：玻璃基板（1）；设置于所述玻璃基板（1）上方的缓冲层（2）；设置于所述缓冲层（2）上方的栅极绝缘层（3）；设置于所述栅极绝缘层（3）上方的第一金属层（4）；设置于所述第一金属层（4）上方的第二金属层（5）；设置于所述第二金属层（5）上方的第一绝缘层（6）；设置于所述第一绝缘层（6）上方的第二绝缘层（7）；设置于所述第二绝缘层（7）上方的底部铟锡氧化物（8），所述底部铟锡氧化物（8）还沿至少一贯穿所述第一绝缘层（6）和所述第二绝缘层（7）的通孔（M）的内壁向下延伸并与所述第二金属层（5）连接；覆盖于所述底部铟锡氧化物（8）上方的顶部铟锡氧化物（9）。2.如权利要求1所述的集成电路针脚，其特征在于，每一通孔（M）的深度均相等。3.如权利要求2所述的集成电路针脚，其特征在于，所述每一通孔（M）内壁上的底部铟锡氧化物（8）厚度均与其底部对应覆盖于所述第二金属层（5）上的底部铟锡氧化物（8）厚度均相等。4.一种内嵌式触摸屏，其特征在于，包括如权利要求1-3中任一项所述的集成电路针脚。5.一种集成电路针脚的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的上方形成从下往上依次排序的缓冲层、栅极绝缘层、第一金属层、第二金属层、第一绝缘层和第二绝缘层；在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾霜华，曹志浩，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42