用于分离焊接面之间的焊点的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于分离焊接面之间的焊点的装置，包括：激光装置，用以向一焊点发射激光束从而使所述焊点熔化为焊料；以及焊料移除装置。所述焊料移除装置包括：具有第一通道的焊嘴装置；用以支撑所述焊嘴装置的支座，所述支座具有与所述第一通道相连通的第二通道以及至少两个抽吸装置，所述抽吸装置与所述支座相连接，用以将所述焊料从所述焊嘴装置和所述支座中抽吸出来。其中，所述激光装置和所述焊料移除装置为独立结构，所述支座的顶部上设有一玻璃罩，所述玻璃罩上设有一开孔，所述激光装置位于所述玻璃罩之上并与所述支座分离。本发明专利技术能缩短装置的维护时间和维护工作量，提高工作效率，而且稳定激光能量并降低其损耗。

Device for separating solder joints between welded surfaces

The present invention discloses a device for separating solder joints between welded surfaces, comprising a laser device for emitting a laser beam to a solder joint, thereby melting the solder joint into solder, and a solder removal device. The solder removal device comprises a welding nozzle device of the first channel; holder for supporting the welding nozzle device, the bearing is connected with the first channel through the channel second and at least two suction device, the suction device and the support is connected to the solder from the welding nozzle device and the bearing in the pump out. Among them, the laser device and the solder removal device for independent structure, the top of the seat is provided with a glass cover, the glass cover is provided with a hole, the laser device is positioned on the glass cover and with the support of separation. The invention can shorten the maintenance time and maintenance workload of the device, improve the work efficiency, and stabilize the laser energy and reduce the loss.

【技术实现步骤摘要】
用于分离焊接面之间的焊点的装置
本专利技术涉及一种用于分离两个焊接面之间的焊点的装置，尤其涉及磁盘驱动器领域中，特别在缺陷磁头悬臂组合(head stack assembly, HSA)中，用于分离磁头折片组合(head gimbal assembly, HGA)和柔性印刷线路(flexible printed circuit, FPC)之间的焊点的装置。
技术介绍
磁盘驱动器为使用磁介质存储数据的信息存储装置。参考图la，现有典型的磁盘驱动器包括装有磁头11 (参考图1b)的磁头悬臂组合10、装在主轴马达13上的磁盘12，以及一个用以收容前述元件的壳体14。该主轴马达13用以驱动磁盘12旋转。该磁头11在磁盘12表面高速飞驰并从磁盘12的同心数据轨道中读取或写入数据。该磁头11通过音圈15被径向定位，其中该音圈15被植入磁头悬臂组合10的扇尾间隔体16中(例如,通过环氧胶粘接(epoxy potting)或包覆成型(overmolding)方式)。此夕卜，一个音圈马达16 (voice coil motor, VCM)用于驱动音圈15。请参考图lb，一种传统的HSA10包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于分离焊接面之间的焊点的装置，包括：激光装置，用以向一焊点发射激光束从而使所述焊点熔化为焊料；以及焊料移除装置，所述焊料移除装置包括：具有第一通道的焊嘴装置；用以支撑所述焊嘴装置的支座，所述支座具有与所述第一通道相连通的第二通道；以及至少两个抽吸装置，所述抽吸装置与所述支座相连接，用以将所述焊料从所述焊嘴装置和所述支座中抽吸出来；其特征在于：所述激光装置和所述焊料移除装置为独立结构，所述支座的顶部上设有一玻璃罩，所述玻璃罩上设有一开孔，所述激光装置位于所述玻璃罩之上并与所述支座分离。

【技术特征摘要】
1.一种用于分离焊接面之间的焊点的装置，包括: 激光装置，用以向一焊点发射激光束从而使所述焊点熔化为焊料；以及 焊料移除装置，所述焊料移除装置包括: 具有第一通道的焊嘴装置； 用以支撑所述焊嘴装置的支座，所述支座具有与所述第一通道相连通的第二通道；以及 至少两个抽吸装置，所述抽吸装置与所述支座相连接，用以将所述焊料从所述焊嘴装置和所述支座中抽吸出来； 其特征在于:所述激光装置和所述焊料移除装置为独立结构，所述支座的顶部上设有一玻璃罩，所述玻璃罩上设有一开孔，所述激光装置位于所述玻璃罩之上并与所述支座分离。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于:所述支座上设有与所述第二通道相连通的两接入口，两所述接入口分别与两所述抽吸装置相连。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于:每一所述抽吸装置包括与所述接入口相连的软管、与所述软管相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵钦平，周显光，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
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