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本实用新型公开了一种多焊点连续焊接的半导体封装件，属于半导体集成电路封装领域，以解决半导体封装件多焊点连接时植球叠加焊线后易变形的问题。装置包括导线架、芯片、封装胶体，导线架和芯片外部包裹有封装胶体，导线架包括芯片座和管脚，芯片座与芯片之间...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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