一种厚膜混合电路引脚连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜混合电路引脚连接结构。所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接；保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。

A Pin Connection Structure for Thick Film Hybrid Circuits

The utility model discloses a pin connection structure of a thick film hybrid circuit. The pin connection structure of the thick film hybrid circuit comprises a substrate, an integrated circuit section, a connection section and a pin; the substrate is connected with an integrated circuit section; the substrate is provided with a connection hole through which the connection hole runs perpendicular to the integrated circuit section; the pin runs through the connection hole; the connection section includes a first and a second fitting end surface. One bonding end face is perpendicular to the second bonding end face; the first bonding end face is electrically connected with the integrated circuit part, and the second bonding end face is electrically connected with the pin; the pin is electrically connected with the integrated circuit part; at the same time, because the pin is vertically connected with the integrated circuit part, the stability of pin fixing is enhanced, the use of the pin is safe and reliable, and the dimension accuracy of pin outer diameter and connecting aperture is essential. To reduce the production accuracy of pin connection structure of thick film hybrid circuit and improve production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜混合电路引脚连接结构
本技术涉及一种厚膜混合电路引脚连接结构。
技术介绍
厚膜集成电路板的金属外壳包括内/外引脚，基片安装区及绝缘子(玻璃或陶瓷材料)等。在基片安装区安装的陶瓷基片根据电路设计要求，需要在外壳内引脚对应的基片处制作通孔(孔直径一般比外壳内引脚大0.5mm)，以便制作图形后的陶瓷基片套进内引脚组装到外壳腔体内部。目前，对于金属外壳内引脚与陶瓷基片的互联，通常使用电烙铁手工焊接。电烙铁手工焊接方式有两种，一种是采用焊锡直接将内引脚与基片焊盘焊接互联，另外一种是采用飞线分别与内引脚、基片焊盘焊接互联。但该两种方式都需要手工焊接，生产效率较低，且质量一致性差；同时由于内引脚较粗(通常在1.0mm及其以上)，内引脚与基片焊盘手工焊接后热应力较大，在后续的试验过程中，受高低温循环、机械冲击或恒定加速度等试验应力作用，内引脚或飞线与基片焊盘膨胀系数不一致，内引脚或飞线对基片焊盘往复伸张、拉扯，会存在焊盘开裂的隐患。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出一种厚膜混合电路引脚连接结构。本技术的技术方案为：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。进一步的，所述集成电路部包括连接区；所述第一贴合端面遮盖所述连接区。进一步的，所述连接部包括铜基体和焊接层；所述焊接层包裹所述铜基体。进一步的，所述焊接层为镀镍/镀锡层。进一步的，所述连接部为半圆结构。进一步的，所述基板为氧化铝/氮化铝制成。本技术的有益效果在于：保证引脚与集成电路部电连接，同时由于引脚与集成电路部垂直连接，增强引脚固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚外径和连接孔内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构生产精度，提升生产效率。附图说明图1为厚膜混合电路引脚连接结构示意图；图2为基板与连接部连接结构示意图；图3为连接部结构示意图；图4为一种厚膜混合电路引脚连接方法示意图。具体实施方式为便于本领域技术人员理解本技术的技术方案，下面将本技术的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。如图1、图2和图3所示，所述厚膜混合电路引脚连接结构100包括基板20、集成电路部30、连接部40和引脚50；集成电路部30固定在基板20，基板20为绝缘材料同时用于支撑集成电路部30；需要实现集成电路部30与引脚50电连接和相对固定连接；连接部40为导电材料，连接部40的热膨胀系数与引脚50一致，从而防止连接部40因受热变形而造成连接不稳定；所述基板20与集成电路部30连接，增加集成电路部30的支撑强度以及降低外界电磁对集成电路部30的干扰；基板20设置有连接孔21，连接孔21贯通基板20，保证引脚50穿过连接孔21能够形成外引脚和内引脚；所述连接孔21贯通方向垂直于集成电路部30，保证引脚50不覆盖集成电路部30，从而降低引脚50通电后对集成电路部30非连接区的干扰；所述引脚50穿过所述连接孔21；所述连接部40包括第一贴合端面401和第二贴合端面402，所述第一贴合端面401垂直于第二贴合端面402；所述第一贴合端面401与集成电路部30贴合电连接，所述第二贴合端面402与引脚50电连接，保证引脚50与集成电路部30电连接，同时由于引脚50与集成电路部30垂直连接，增强引脚50固定的稳定性，使用安全可靠，减小引脚50外径和连接孔21内径尺寸精度要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构100生产精度，提升生产效率；所述集成电路部30包括连接区31；所述第一贴合端面401遮盖所述连接区31，保证所述引脚50通过预设的连接区31与集成电路部30电连接，增强所述厚膜混合电路引脚连接结构100产品的一致性和稳定性；所述连接部40包括铜基体41和焊接层42，引脚50为铜制成，从而保证连接部40与引脚50热膨胀系数一致；所述焊接层42包裹所述铜基体41，所述焊接层42为镀镍/镀锡层，焊接层42防止铜基体41氧化，同时所述焊接层42具有缓冲焊接应力，保护焊盘的作用。如图1、图2和图3所示，所述连接部40为半圆结构，相对于连接部40制成环状减小连接区31占用面积；所述基板20为氧化铝/氮化铝制成，成本低廉，满足厚膜混合电路引脚连接结构100绝缘要求和强度要求；相对于集成电路部30与引脚50直接连接，采用半圆片结构减小集成电路部30与引脚50之间的膨胀力；同时在厚膜混合电路引脚连接结构100在生产中，减小集成电路部30焊盘与引脚50的焊锡拉伸长度，防止焊锡受应力拉裂而影响厚膜混合电路引脚连接结构100产品质量。如图1、图2、图3和图4所示：一种厚膜混合电路引脚连接方法200；S1：将连接部40的第一贴合端面401涂上焊膏，将连接部40的第二贴合端面402涂上焊膏；S2：将连接部40放置在集成电路部30上，使第一贴合端面401与集成电路部30贴合，所述第二贴合端面402与引脚50贴合；S3：将放置有连接部40和引脚50的集成电路部30放置在热板上；S4：对热板加热，焊膏受热从而实现第一贴合端面401与集成电路部30连接，同时第二贴合端面402与引脚50连接；降低引脚50与集成电路部30满足电连接和相对固定的生产要求，降低厚膜混合电路引脚连接结构100的生产成本。如图1、图2、图3和图4所示；所述引脚50垂直于集成电路部30；所述第一贴合端面401垂直于第二贴合端面402；满足引脚50沿垂直于集成电路部30的方向固定并电连接，结构简单，连接方便可靠。如图1、图2、图3和图4所示；所述连接部40热膨胀系数与引脚50相同；引脚50为铜，所述连接部40也采用铜。如图1、图2、图3和图4所示；所述第一贴合端面401与集成电路部30通过再流焊/回流焊连接，所述第二贴合端面402与引脚50通过再流焊/回流焊连接；连接结构稳定可靠，生产成本低。以上是本技术的较佳实施例，不用于限定本技术的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本技术技术方案后所作的非创造性改变和变形，应当也属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：所述厚膜混合电路引脚连接结构包括基板、集成电路部、连接部和引脚；所述基板与集成电路部连接；基板设置有连接孔，连接孔贯通基板，所述连接孔贯通方向垂直于集成电路部；所述引脚穿过所述连接孔；所述连接部包括第一贴合端面和第二贴合端面，所述第一贴合端面垂直于第二贴合端面；所述第一贴合端面与集成电路部贴合电连接，所述第二贴合端面与引脚电连接。2.根据权利要求1所述的厚膜混合电路引脚连接结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政，万帮卫，敖艳金，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44