一种高阻隔贴体包装膜及其交联处理方法技术

本发明专利技术公开了一种高阻隔贴体包装膜，从上至下依次为外层、上粘合层、高阻隔层、下粘合层、热封层；所述外层采用原料为EVA和PE的混合物；所述上粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述高阻隔层采用原料为乙烯‑乙烯醇共聚物；所述下粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述热封层采用原料为EVA和PE的混合物。本发明专利技术提供的高阻隔贴体包装膜具有阻隔性高、整体结构强度好、稳定性好的特点，能够满足市场需求。

A High Barrier Body-fitted Packaging Film and Its Crosslinking Treatment

The invention discloses a high barrier body-fitted packaging film, which comprises an outer layer, an upper bonding layer, a high barrier layer, a lower bonding layer and a heat sealing layer from top to bottom; the outer layer adopts a mixture of EVA and PE as raw materials; the upper bonding layer adopts polyethylene and polyethylene modified by maleic anhydride as raw materials; the high barrier layer adopts ethylene-vinyl alcohol copolymer as raw materials; and the lower bonding layer adopts ethylene-vinyl alcohol copolymer as raw materials. Polyethylene and polyethylene modified by maleic anhydride are used as raw materials, and the heat sealing layer adopts a mixture of EVA and PE as raw materials. The high barrier body-fitted packaging film provided by the invention has the characteristics of high barrier, good overall structural strength and good stability, and can meet the market demand.

【技术实现步骤摘要】
一种高阻隔贴体包装膜及其交联处理方法
本专利技术属于包装膜
，特别涉及一种高阻隔贴体包装膜及其交联处理方法。
技术介绍
随着包装方式的创新，贴体包装成为包装届的新贵，贴体膜得到快速发展。现有的贴体膜往往是采用干法工艺通过胶黏剂将各层膜结构复合而成，此种工艺难以控制复合后贴体膜的平整度和厚度，从而使得贴体包装膜的阻隔效果不佳，整体的结构强度不够高，且复合强度随时间而衰减的现象也较明显，不能够有效的满足包装产业需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种阻隔性高、整体结构强度好、稳定性好的高阻隔贴体包装膜，满足市场需求。本专利技术的第二个目的是提供一种所述高阻隔贴体包装膜的交联处理方法。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的第一个方面提供了一种高阻隔贴体包装膜，从上至下依次为外层、上粘合层、高阻隔层、下粘合层、热封层；所述外层采用原料为EVA和PE的混合物；所述上粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述高阻隔层采用原料为乙烯-乙烯醇共聚物；所述下粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述热封层采用原料为EVA和PE的混合物。所述EVA和PE的混合物中EVA和PE的质量比为20:80～80:20。所述外层为1～5层，优选为1、3、4、5层。所述马来酸酐改性的聚乙烯密度范围0.91～0.925g/ml，熔融指数为1～5。所述上粘合层、下粘合层中马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯的质量比为10:90～90:10。所述乙烯-乙烯醇共聚物的密度范围为1.17～1.25g/ml，要求乙烯含量44％以下。所述热封层为1～5层，优选为1、3、4、5层。本专利技术的第二个方面提供了一种所述高阻隔贴体包装膜的制备方法，包括以下步骤：外层，将EVA和PE的混合物加入挤出机的料斗中，温度为160-200℃的条件下熔融，进入口模；上粘合层，将Tie和PE的混合物加入挤出机的料斗中，温度为190-220℃的条件下熔融，进入口模；高阻隔层，将EVOH加入挤出机的料斗中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；下粘合层，将Tie和PE的混合物加入挤出机的料斗中，温度为190-220℃条件下熔融，进入口模；热封层15，将EVA和PE的混合物加入挤出机的料斗中，温度为160-215℃条件下熔融，进入口模；然后经过挤出，冷却定型，获得所述高阻隔贴体包装膜。本专利技术的第三个方面提供了一种经过交联处理的高阻隔贴体包装膜的制备方法，包括以下步骤：将制备的高阻隔贴体包装膜卷经过放卷，在不同的辐照剂量下进行高能射线扫描照射进行交联处理，处理电压为0.1-100Mv，处理剂量为8-22Mrad，获得经过交联处理的高阻隔贴体包装膜。由于采用上述技术方案，本专利技术具有以下优点和有益效果：本专利技术提供的高阻隔贴体包装膜具有阻隔性高、整体结构强度好、稳定性好的特点，能够满足市场需求。本专利技术的交联处理方法，能够确保贴体包装膜处理前后均保持较高的热封强度，使贴体包装膜贴合强度的均一性得到改善，同时不会有贴体热封强度明显降低的缺点。本专利技术提供的高阻隔贴体包装膜适用于冷藏储存(0-4℃)，有较长的保质期。附图说明图1为本专利技术实施例1制备的高阻隔贴体包装膜的结构示意图。图2为本专利技术实施例2制备的高阻隔贴体包装膜的结构示意图(外层为1层、热封层为1层)。图3为本专利技术实施例3制备的高阻隔贴体包装膜的结构示意图(外层为5层、热封层为5层)。图4是本专利技术实施例1制备的高阻隔贴体包装膜的交联处理方法的流程示意图。其中，11为外层，12为上粘合层，13为高阻隔层，14为下粘合层，15为热封层。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术，下面结合优选实施例对本专利技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本专利技术的保护范围。实施例1一种高阻隔贴体包装膜，从上至下依次为外层11、上粘合层12、高阻隔层13、下粘合层14、热封层15，如图1所示，图1为本专利技术实施例1制备的高阻隔贴体包装膜的结构示意图。所述外层11采用原料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，EVA牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家；PE牌号为2038.68，购自DOW厂家；EVA和PE的质量比为20:80～80:20；本实施例中外层11包含三层，均采用原料EVA和PE制成。所述上粘合层12采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯(Tie)和PE(聚乙烯)，马来酸酐改性的聚乙烯密度范围0.91～0.925g/ml，熔融指数(MI)为1～5；使用Tie+PE，起到粘合层作用。所述高阻隔层13采用原料为乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)，密度范围为1.17～1.25g/ml，要求乙烯含量44％以下。高阻隔层使用了EVOH，确保包装产品的较长保质期和保存效果，薄膜有较好的柔韧性、抗冲击性、拉伸性能和热封性能。所述下粘合层14采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯(Tie)和PE(聚乙烯)，马来酸酐改性的聚乙烯密度范围0.91～0.925g/ml，熔融指数(MI)为1～5；使用Tie+PE，起到粘合层作用。所述热封层15采用原料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，EVA牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家；PE牌号为5500G，购自DOW厂家；EVA和PE的质量比为20:80～80:20；本实施例中热封层15包含三层，均采用原料EVA和PE制成。一种高阻隔贴体包装膜的制备方法，包括以下步骤：第1层，将EVA+PE(质量比30:70)加入挤出机的料斗1中，温度为180-200℃的条件下熔融，进入口模；第2层，将EVA+PE(质量比60:40)加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；第3层，将EVA+PE(质量比30:70)加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；以上三层组成外层11；第4层上粘合层12，将Tie+PE(质量比90:10)加入挤出机的料斗4中，温度为190-220℃的条件下熔融，进入口模；第5层高阻隔层13，将EVOH加入挤出机的料斗5中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；第6层下粘合层14，将Tie+PE(质量比90:10)加入挤出机的料斗6中，温度为190-220℃条件下熔融，进入口模。第7层，将EVA+PE(质量比30:70)加入挤出机的料斗7中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；第8层，将EVA+PE(质量比60:40)加入挤出机的料斗8中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；第9层，将EVA+PE(质量比30:70)加入挤出机的料斗9中，温度为175-215℃条件下熔融，进入口模；7、8、9三层组成了热封层15；然后经过挤出，冷却定型，最后，按需要用收卷机将其收卷。获得的高阻隔贴体包装膜(VOV)的结构为EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/Tie+PE/EVOH/Tie+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE。一种经过交联处理的高阻隔贴体包装膜的制备方法，交联处理方法采用穿透处理的方式，包括以下步骤：生产设备：离线EB机，购自无锡爱邦辐射技术有限公司。将制备的高阻隔贴体包装膜卷经过放卷设备放到离线EB机中，在不同的辐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高阻隔贴体包装膜，其特征在于：从上至下依次为外层、上粘合层、高阻隔层、下粘合层、热封层；所述外层采用原料为EVA和PE的混合物；所述上粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述高阻隔层采用原料为乙烯‑乙烯醇共聚物；所述下粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述热封层采用原料为EVA和PE的混合物。

【技术特征摘要】
1.一种高阻隔贴体包装膜，其特征在于：从上至下依次为外层、上粘合层、高阻隔层、下粘合层、热封层；所述外层采用原料为EVA和PE的混合物；所述上粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述高阻隔层采用原料为乙烯-乙烯醇共聚物；所述下粘合层采用原料为马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯；所述热封层采用原料为EVA和PE的混合物。2.根据权利要求1所述的高阻隔贴体包装膜，其特征在于：所述EVA和PE的混合物中EVA和PE的质量比为20:80～80:20。3.根据权利要求2所述的高阻隔贴体包装膜，其特征在于：所述外层为1～5层。4.根据权利要求3所述的高阻隔贴体包装膜，其特征在于：所述外层为1、3、4、5层。5.根据权利要求1所述的高阻隔贴体包装膜，其特征在于：所述马来酸酐改性的聚乙烯密度范围0.91～0.925g/ml，熔融指数为1～5；所述上粘合层、下粘合层中马来酸酐改性的聚乙烯和聚乙烯的质量比为10:90～90:10。6.根据权利要求1所述的高阻隔贴体包装膜，其特征在于：所述乙烯-乙烯醇共聚物的密度范围为1.17～1.25g/ml，要求乙烯含量44％以下。7.根据权利要求1所述的高阻隔贴体包装膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德元，焦逸清，杨伟，
申请(专利权)人：江阴升辉包装材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32