集合印刷基板、印刷布线板的制造方法技术

本发明专利技术提供集合印刷基板、印刷布线板的制造方法，该印刷布线板即使薄也具有刚性，且散热性优异。本发明专利技术的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。

【技术实现步骤摘要】
集合印刷基板、印刷布线板的制造方法
本专利技术涉及集合印刷基板、印刷布线板的制造方法。
技术介绍
例如，已知具有金属芯的印刷布线板(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-212951号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题但是，智能电话等高性能便携终端中搭载的摄像机组件是最厚的部件之一。近年来，随着对便携终端的薄型化、轻量化的要求提高，对摄像机组件的薄型化的要求也增大。此处，必须使图像传感器与透镜之间存在一定的距离，因此为了使摄像机组件薄型化，必须使从图像传感器的上表面至印刷布线板的底部的距离较短。应对该要求的1个方案是使印刷布线板变薄。但是，当使印刷布线板变薄时，使印刷布线板的刚性减小，因此担心有损印刷布线板的安装性、作为摄像机组件的强度。另一方面，为了确保印刷布线板的强度而将金属芯基板用强度高的金属材料构成时，这样的金属材料的热传导率通常较低，因此担心在印刷布线板内产生的热在内部蓄积。进而，热传导率高的金属材料(特别是铜、铝等)由于其金属材料的性质而在切割时存在产生毛边的倾向。由于产生毛边，可能会对印刷布线板的品质造成影响。本专利技术的目的在于提供不使印刷布线板的强度(刚性)和热传导率下降地能够抑制切割时毛边的产生的印刷布线板的构造。用于解决课题的技术方案本专利技术的一个方面的集合印刷基板具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。此外，本专利技术公开的课题及其解决方法，通专利技术的实施方式栏中的记载和附图的记载等得以明确。专利技术效果根据本专利技术，能够得到虽然薄但也能够确保强度，而且进行切割时不易产生毛边的集合印刷基板。附图说明图1A是概要表示本实施方式的集合印刷基板的截面图。图1B是概要表示本实施方式的集合印刷基板的平面图。图1C是表示切割本实施方式的集合印刷基板时的概况的截面图。图1D是概要表示本实施方式的集合印刷基板的平面图。图2是表示构成金属芯基板的金属层和镀层的厚度的比率与印刷布线板的变形量的关系的图表。图3是在本实施方式的集合印刷基板的绝缘层设置加强纤维片的概要图。图4是说明本实施方式的集合印刷基板的镀层与绝缘层的紧贴性的概要图。图5A是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5B是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5C是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5D是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5E是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5F是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5G是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5H是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5I是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图5J是说明本实施方式的集合印刷基板的制造方法的图。图6是概要表示其它实施方式的在金属层的第一侧面层叠镀层的集合印刷基板的截面图。图7A是概要表示其它实施方式的金属层的一部分形成得较薄的集合印刷基板的截面图。图7B是其它实施方式的金属层的一部分形成得较薄的集合印刷基板中将在单侧具有曲面的金属层放大的截面图。图7C是其它实施方式的金属层的一部分形成得较薄的集合印刷基板中将在两侧具有曲面的金属层放大的截面图。图8是概要表示其它实施方式的在金属层的第二侧面层叠镀层的集合印刷基板的截面图。图9是概要表示其它实施方式的金属芯基板隔着绝缘层层叠多个而形成的集合印刷基板的截面图。图10A是概要表示不具有镀层的集合印刷基板的截面图。图10B是表示在不具有镀层的集合印刷基板中切割时产生毛边的状况的截面图。具体实施方式以下，适当参照附图，说明本专利技术的实施方式的集合印刷基板100。此处，说明集合印刷基板100适当地用作摄像机组件用的集合印刷基板100的情况。例如，在光学系统的组件中，因为处理光，所以要求变形少，平坦度优异。这是因为，光的受光、发光的光路的调整等容易进行，具有便利性。特别是，便携电话中最近受到关注的双目摄像机组件中，二个摄像元件在同一基板相邻地配置，因此要求其平坦性。于是，对安装基板本身要求刚性。现状是，多个摄像元件分别按1个芯片排列时，要求基板的平坦度，并要求其平坦度不会由于热等而变化。进而，在晶片中，将来多个摄像元件作为一个芯片被切割来供给时，芯片自身变大，因此对其也要求刚性和平坦度。无论怎样，能够支承该多个摄像元件的金属芯基板110必须要有一块。此时，优选Cu基板、Fe基板或SUS基板。刚性是指，对于弯曲或扭转力、或伴随热的上升下降而变动的尺寸变化(变形)不容易发生的程度，基于该点，刚性高意味着将平坦的基板维持为平坦的能力高。此外，换言之，刚性表示对于弯曲或扭转力的尺寸变化(变形)不容易发生的程度。即，刚性高是指将平坦的基板维持为平坦的能力优异。但是，本专利技术的集合印刷基板100在摄像机组件用途以外也能够应用。另外，在附图对共用或类似的构成要素标注相同或类似的附图标记。＝＝＝本实施方式的集合印刷基板100＝＝＝参照图1A～图1D、图2、图3、图4、图5A～图5J、图10A和图10B，说明本实施方式的集合印刷基板100。此处，图1A～图1D、图2、图3、图4和图5A～图5J中，将印刷布线板101的厚度方向定为Z方向，将与Z轴正交的平面中从纸面的跟前向进深的方向定为Y方向，将与Y轴和Z轴正交的方向定为X方向。<<集合印刷基板100的结构>>集合印刷基板100是多个印刷布线板101连结着的状态的基板。连结着的多个印刷布线板101通过对集合印刷基板100进行切割，分离成单个的印刷布线板101。此处，在集合印刷基板100中，将设置电子部件的区域作为配置区域，将相邻的该配置区域之间作为切割区域。此处，如图10A所示，当切割现有的集合印刷基板1000时，如图10B所示，在印刷布线板1001的端部产生毛边。在印刷布线板1001中，为了提高导电性和热传导性，在金属芯基板1100使用铜。但是，在如导电性和热传导性高的铜那样的金属材料中，由于其性质，如上所述，容易在切割时产生毛边。此处，考虑在金属芯基板1100使用在切割时不易产生毛边的金属材料，但这样的金属材料的导电性和热传导性低。于是，本实施方式的集合印刷基板100中，提供切割时不易产生毛边而且使刚性、导电性和热传导率变好的构造。这样的集合印刷基板100如图1A、图1C所示，至少包括金属芯基板110、绝缘层120、导电图案130和阻焊层140。金属芯基板110是如后所述包括多个金属材料的板状的部件，对印刷布线板101赋予刚性。此外，金属芯基板110例如用作地、或接地电极。金属芯基板110的厚度例如为250μm以下，可以为210μm、160μm、120μm。金属芯基板110包括：包含第一金属材料而形成的金属层111；和用与第一金属材料不同的第二金属材料层叠于金属层111的镀层112。此处，在金属层111，将与集合印刷基板100中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集合印刷基板，其具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板的特征在于，包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。

【技术特征摘要】
2017.08.10 JP 2017-1560031.一种集合印刷基板，其具有能够分别形成多个单体基板的多个配置区域，该集合印刷基板的特征在于，包括：金属芯基板，其具有金属层和镀层，该镀层以形成有露出区域的方式形成在所述金属层的第一主面上和所述第一主面的相反侧的所述金属层的第二主面上，所述露出区域形成在与相邻的所述配置区域之间对应的所述金属层；以覆盖所述金属芯基板的表面的方式形成的绝缘层；和形成于与所述配置区域对应的所述绝缘层的导电图案。2.如权利要求1所述的集合印刷基板，其特征在于：所述露出区域是用于使相邻的所述多个配置区域分离的切割区域。3.如权利要求2所述的集合印刷基板，其特征在于：在与邻接的所述多个单体基板之间对应的区域形成有连接桥。4.如权利要求1～3中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：所述金属层由以铁为主要材料的金属材料或以铝为主要材料的金属材料形成。5.如权利要求1～4中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：所述镀层由以铜为主要材料的金属材料形成。6.如权利要求4或5所述的集合印刷基板，其特征在于：所述镀层还形成在与所述第一主面和所述第二主面垂直地形成的所述金属层的第三主面上。7.如权利要求1～6中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：所述镀层是多晶构造，所述镀层中的与所述绝缘层接触的面具有用于提高所述镀层与所述绝缘层的紧贴性的凹凸。8.如权利要求1～7中任一项所述的集合印刷基板，其特征在于：在所述绝缘层中埋入有由强化纤维形成的片。9.如权利要求1～8中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山裕一，宫崎政志，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP