一种半导体封装上下料机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与料盒之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。本发明专利技术实现了半导体的自动上下料，简化了操作工序，减少了工作人员的人工参与，提高了封装效率，同时整个设备的安全性好，封装精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装上下料机
本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装上下料机。
技术介绍
随着半导体封装行业的快速发展，半导体的需求量不断增加。传统的半导体封装设备主要依靠人工来进行上料、定位和下料，由于人工上下料操作使得工作人员的操作流程繁琐，人力浪费高，且1人只能操作2～3台设备，最终使得整个设备的封装效率无法得到提高。
技术实现思路
为了解决现有由于人工上下料操作所导致的工作人员的操作流程繁琐，人力浪费高以及封装效率低等问题，本专利技术提出一种半导体封装上下料机。本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与物料台之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，活动抓块将进料道上的半导体移至绑定机封装后移到出料道，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动座上安装固定气缸，固定气缸前后设置，料盒夹持在固定气缸之间，固定气缸通过活塞杆挤压固定料盒。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述料盒内设置卡槽，卡槽等间距依次上下设置，半导体与卡槽卡接，半导体从料盒侧面插入到卡槽中。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动座包括固定板和底座，底座上设置推动电机，推动电机的输出端连接第一丝杆，第一丝杆安装在底座上，第一丝杆上的滑块与固定板连接，料盒安装在固定板上，固定板上设置滑动块，底座上安装滑轨，滑动块位于滑轨上。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动座与第二丝杆的一端连接，第二丝杆上的滑块与物料台固定连接，第二丝杆的另一端连接提升电机，活动座下方连接限位块，限位块滑动连接在限位轨道上，第二丝杆带动活动座沿着限位轨道上下运动。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述物料台上连接安装架，螺杆通过轴承安装在安装架上，螺杆上的螺母与物料台固定连接，物料台随螺母运动，物料台与支架相互贴合，物料台相对支架前后运动，螺杆的端部设置手柄，通过手柄带动螺杆转动。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述活动抓块通过升降机构与水平机构连接，水平机构包括水平电机和第三丝杆，水平电机与电控箱连接，水平电机的输出端与第三丝杆连接，水平电机带动第三丝杆转动，第三丝杆上的滑块与升降机构连接，升降机构带动活动抓块随第三丝杆上的滑块水平运动。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述升降机构包括升降电机和第四丝杆，升降电机与电控箱连接，升降电机的输出端与第四丝杆连接，升降电机带动第四丝杆转动，第四丝杆上的滑块与活动抓块连接，活动抓块随第四丝杆上的滑块上下运动。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述进料道和出料道上分别连接感应光纤，当半导体位于进料道或者出料道上时，感应光纤检测到感应信号，感应光纤与电控箱连接，感应光纤将感应信号传输至电控箱。优选的，所述的一种半导体封装上下料机，所述支架上安装操作界面，操作界面与电控箱连接，操作界面上连接指示灯，操作界面通过指示灯发出提醒信号。与现有技术相比，本专利技术具有如下的有益效果：本专利技术将半导体放入至进料盒后，通过进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，活动抓块抓取进料道上的半导体移位到绑定机，绑定机进行半导体封装，封装后的半导体再由活动抓块抓取转移至出料道，出料气缸将封装完成后的半导体推入到出料盒中。本专利技术实现了半导体的自动上下料，简化了操作工序，减少了工作人员的人工参与，提高了整个设备的封装效率，同时整个设备的安全性好，封装精度高。附图说明为了更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为所述的一种半导体封装上下料机的正视图；图2为所述的一种半导体封装上下料机中支架结构示意图；图3为所述的一种半导体封装上下料机中活动座结构示意图；图4为所述的一种半导体封装上下料机中物料台结构示意图。图中：1物料台，11进料气缸，12出料气缸，13限位块，14限位轨道，15安装架，16螺杆，17手柄，18操作界面，19指示灯；2支架；3电控箱；4活动座，41固定气缸，42固定板，43底座，44推动电机，45第一丝杆，46滑动块，47滑轨，48第二丝杆，49提升电机；5料盒；51进料盒，52出料盒，53卡槽；6轨道；61进料道，62出料道；7进料口；8活动抓块，81真空吸盘；9升降机构，91水平电机，92第三丝杆；10水平机构，101升降电机，102第四丝杆。具体实施方式为了更好地理解本专利技术，下面将通过实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1至图4所示，一种半导体封装上下料机，包括物料台1、支架2和电控箱3，物料台1设置2个，2个物料台1连接在支架2的左右两侧，物料台1上分别设置活动座4，活动座4上安装料盒5，料盒5分为进料盒51和出料盒52，半导体装放在进料盒51中，支架2位于进料盒51与出料盒52之间，支架2上分别安装轨道6，轨道6与料盒5之间设置进料口7，进料口7设置在挡板上，挡板分别与轨道6固定连接，轨道6分为进料道61和出料道62，进料盒51位于进料道61和进料气缸11之间，进料气缸11安装在物料台1上，进料气缸11将进料盒51中的半导体推入进料道61，支架2上安装活动抓块8，活动抓块8下方设置真空吸盘81，活动抓块8通过真空吸盘81抓取半导体，活动抓块8将进料道61上的半导体移至绑定机封装后转移到出料道62，出料道62位于出料气缸12和出料盒52之间，出料气缸12将出料道62中封装的半导体推入出料盒52。所述活动座4上安装固定气缸41，固定气缸41前后设置，料盒5夹持在固定气缸41之间，固定气缸41通过活塞杆挤压固定料盒5。所述料盒5内设置卡槽53，卡槽53等间距依次上下设置，半导体与卡槽53卡接，半导体从料盒5侧面插入到卡槽53中。所述活动座4包括固定板42和底座43，底座43上设置推动电机44，推动电机44的输出端连接第一丝杆45，推动电机44带动第一丝杆45转动，推动电机44与电控箱3连接，第一丝杆45上的滑块与固定板42连接，固定板42随第一丝杆45上的滑块运动，固定板42上设置滑动块46，底座43上安装滑轨47，滑动块46位于滑轨47上，固定板42随滑动块46沿着滑轨47方向运动，料盒5安装在固定板42上，料盒5相对物料台1前后运动，通过推动电机44调节料盒5在物料台1上的前后位置，从而使得料盒5与进料口7对齐，方便进出料。所述活动座4与第二丝杆48的一端连接，活动座4随第二丝杆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装上下料机，其特征在于：包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与物料台之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，活动抓块将进料道上的半导体移至绑定机封装后转移到出料道，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装上下料机，其特征在于：包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与物料台之间设置进料口，轨道分为进料道和出料道，进料盒位于进料道和进料气缸之间，进料气缸将进料盒中的半导体推入进料道，支架上安装活动抓块，活动抓块下方设置真空吸盘，活动抓块通过真空吸盘抓取半导体，活动抓块将进料道上的半导体移至绑定机封装后转移到出料道，出料道位于出料气缸和出料盒之间，出料气缸将出料道中封装的半导体推入出料盒。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装上下料机，其特征在于：所述活动座上安装固定气缸，固定气缸前后设置，料盒夹持在固定气缸之间，固定气缸通过活塞杆挤压固定料盒。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装上下料机，其特征在于：所述料盒内设置卡槽，卡槽等间距依次上下设置，半导体与卡槽卡接，半导体从料盒侧面插入到卡槽中。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装上下料机，其特征在于：所述活动座包括固定板和底座，底座上设置推动电机，推动电机的输出端连接第一丝杆，第一丝杆安装在底座上，第一丝杆上的滑块与固定板连接，料盒安装在固定板上，固定板上设置滑动块，底座上安装滑轨，滑动块位于滑轨上。5.根据权利要求1所述的一种半导体封装上下料机，其特征在于：所述活动座与第二丝杆的一端连接，第二丝杆上的滑块与物料台固定连接，第二丝杆的另一端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，笪宏兵，
申请(专利权)人：东莞胜镁特工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44