本发明公开了一种半导体封装上下料机，包括物料台、支架和电控箱，物料台上分别设置活动座，活动座上安装料盒，料盒分为进料盒和出料盒，半导体装放在进料盒中，支架位于进料盒与出料盒之间，支架上分别安装轨道，轨道与料盒之间设置进料口，轨道分为进料...