靶材焊接方法技术

一种靶材焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊接面，所述背板具有第二焊接面；将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面；利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面，所述焊接起始位置为所述焊接结束位置；所述第一激光的功率密度控制在10

Target welding method

A target welding method includes: providing a target and a back plate, the target has a first welding surface, the back plate has a second welding surface; attaching the first welding surface to the second welding surface; using the first laser circumferential welding first welding surface and the second welding surface, the welding starting position is the welding end position; and the first laser power density is the first laser power density. Control at 10

【技术实现步骤摘要】
靶材焊接方法
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种靶材焊接方法。
技术介绍
在靶材溅镀
，靶材通常固定设置在背板上形成靶材组件，背板用于固定至溅镀设备，靶材用于溅射镀膜。靶材与背板之间通常采用钎焊的方式加以固定。靶材溅镀工艺中，靶材组件所处的环境通常比较恶劣，具体的，靶材的溅射面处于高真空环境下，带电粒子连续轰击靶材的溅射面，使其具有较高的温度；而靶材的背面(与所述溅射面相背的面)通常流通冷却液，以降低靶材的温度，因而具有较高的压力。也就是说，靶材的两侧具有较大的压力差，若靶材与背板之间焊接强度不足，或靶材与背板之间具有孔洞，则会导致冷却液的渗出，损坏溅镀设备，导致溅镀过程无法正常进行。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是现有技术中靶材和背板的焊接方式可能导致焊缝位置处焊接强度不足，或产生孔洞，影响溅镀过程的正常进行。为解决上述问题，本专利技术提供一种靶材焊接方法，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊接面，所述背板具有第二焊接面；将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面；利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面，所述焊接起始位置为所述焊接结束位置；所述第一激光的功率密本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种靶材焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊接面，所述背板具有第二焊接面；将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面；利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面，所述焊接起始位置为所述焊接结束位置；所述第一激光的功率密度控制在106W/cm2－107W/cm2之间；利用第二激光对所述焊接起始位置进行补焊；所述第二激光的功率密度控制在103W/cm2－104W/cm2之间。

【技术特征摘要】
1.一种靶材焊接方法，其特征在于，包括：提供靶材和背板，所述靶材具有第一焊接面，所述背板具有第二焊接面；将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面；利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面，所述焊接起始位置为所述焊接结束位置；所述第一激光的功率密度控制在106W/cm2－107W/cm2之间；利用第二激光对所述焊接起始位置进行补焊；所述第二激光的功率密度控制在103W/cm2－104W/cm2之间。2.如权利要求1所述的靶材焊接方法，其特征在于，所述利用第二激光对焊接起始位置进行补焊的方法包括：利用所述第二激光对准所述起始位置上的孔洞以熔化所述孔洞的内壁；对所述焊接起始位置进行降温，以冷凝所熔化的所述孔洞；在所述孔洞内填充焊料，并利用所述第二激光焊接所述焊料和孔洞。3.如权利要求2所述的靶材焊接方法，其特征在于，利用所述第二激光熔化所述孔洞的内壁的方法为：控制所述第二激光环绕所述孔洞的周向均匀的移动；或，控制靶材和背板运动，使所述孔洞上周向的各个位置依次对准所述第二激光。...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，相原俊夫，王学泽，罗明浩，吕培聪，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33