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一种靶材焊接方法,包括:提供靶材和背板,所述靶材具有第一焊接面,所述背板具有第二焊接面;将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面;利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面,所述焊接起始位置为所述焊接结束位置;所述第一激光的功率密度控制在1...该专利属于宁波江丰电子材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宁波江丰电子材料股份有限公司授权不得商用。
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一种靶材焊接方法,包括:提供靶材和背板,所述靶材具有第一焊接面,所述背板具有第二焊接面;将所述第一焊接面贴合于所述第二焊接面;利用第一激光周向焊接所述第一焊接面、第二焊接面,所述焊接起始位置为所述焊接结束位置;所述第一激光的功率密度控制在1...