一种OLED屏的激光焊接封装方法及设备技术

本发明专利技术实施例属于激光焊接技术领域，涉及一种OLED屏的激光焊接封装方法及设备，所述方法包括使OLED屏的上基板和下基板贴合，所述上基板和所述下基板采用透明塑料板；使激光器发出的激光经过准直聚焦组件后聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上，其中所述激光器发出的激光波长在1.9微米至2.1微米之间；使所述激光器发出的激光根据预设的焊接轨迹熔融所述上基板和所述下基板的贴合面；冷却焊接后的所述OLED屏，使得所述上基板和所述下基板熔接，完成所述OLED屏的封装；所述设备包括激光器、准直聚焦组件和光纤；根据本发明专利技术实施例提供的技术方案，可以无需在上基板和下基板之间增加激光吸收剂，且所产生的机械应力和热应力小，不会对基板产生影响。

A Laser Welding Packaging Method and Equipment for OLED Screen

The embodiment of the present invention belongs to the field of laser welding technology, and relates to a laser welding packaging method and equipment for OLED screen. The method includes bonding the upper and lower substrates of the OLED screen, using transparent plastic plates for the upper and the lower substrates, and focusing the laser emitted by the laser through a collimating focusing component on the bonding surface of the upper and the lower substrates, in which the laser emitted by the laser is used. The laser wavelength emitted by the laser is between 1.9 micron and 2.1 micron; the laser emitted by the laser melts the overlapping surfaces of the upper substrate and the lower substrate according to the preset welding trajectory; the OLED screen after cooling and welding is welded so that the upper substrate and the lower substrate can be welded to complete the packaging of the OLED screen; the device includes a laser, a collimating focusing assembly and a packaging device. Optical fiber; According to the technical scheme provided in the embodiment of the present invention, there is no need to add a laser absorbent between the upper and lower substrates, and the mechanical and thermal stresses generated are small, so that the substrates will not be affected.

【技术实现步骤摘要】
一种OLED屏的激光焊接封装方法及设备
本专利技术实施例属于激光加工
，尤其涉及一种OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)屏的激光焊接封装方法及设备。
技术介绍
OLED器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气接触会立即氧化变坏,所以对于OLED屏来说，是否能保护OLED器件避免其与空气接触影响着OLED器件质量的好与坏，OLED屏封装技术至关重要，直接决定OLED屏的成与败。全透明是OLED屏的一个发展趋势。现有的OLED屏的基板材料主要采用玻璃和塑料或陶瓷等，对于塑料基板，封装方式主要有两类，一类是激光焊接封装方式，一类是热压封装方式，专利技术人在实现本专利技术的过程中发现，现有技术至少存在下述问题：1.现有激光焊接封装方式需要在上下基板之间增加激光吸收剂才能进行焊接；2、现有热压式的封装方式一方面需要制作热压工具，成本较高，另一方面有污染和机械应力等方面因素的影响，此外，热压的方式会产生一定的热应力，而且OLED屏的基板易氧化，易压伤，上下基板之间键合力小。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术实施例提供一种OLED屏的激光焊接封装方法及设备。第一方面，本专利技术实施例提供一种OLED屏的激光焊接封装方法，包括：使OLED屏的上基板和下基板贴合，所述上基板和所述下基板采用透明塑料板；使激光器发出的激光经过准直聚焦组件后聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上，其中所述激光器发出的激光波长在1.9微米至2.1微米之间；使所述激光器发出的激光根据预设的焊接轨迹熔融所述上基板和所述下基板的贴合面；冷却焊接后的所述OLED屏，使得所述上基板和所述下基板熔接，完成所述OLED屏的封装。可选的，在所述使OLED屏的上基板和下基板贴合后还包括：在所述上基板的上表面设置有散热层；所述激光器发出的激光穿过所述散热层聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上。进一步地，所述散热层采用透激光导热材料，所述透激光导热材料的透光率不低于50％。进一步地，所述散热层为环状或平板状，其外边缘与所述上基板的边缘齐平。可选的，所述使OLED屏的上基板和下基板贴合包括：对OLED屏的上表面和下表面施加稳定的外部压力，使所述OLED屏的上基板和下基板紧密贴合。进一步地，在冷却焊接后的所述OLED屏时，保持所述外部压力不变，直到所述OLED屏冷却预设的时长或所述OLED屏冷却至预设的温度。进一步地，激光焊接后在所述上基板和所述下基板的贴合面上形成焊缝，所述焊缝的宽度与聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上的激光光斑直径相当。进一步地，所述激光器发出的激光被配置为输出预设的激光功率，使激光焊接时所述上基板和所述下基板的贴合面达到熔化温度，同时所述上基板的上表面的温度低于所述上基板的玻璃化温度。进一步地，所述激光器发出的激光被配置为根据预设的焊接速度进行激光焊接，使使激光焊接时所述上基板和所述下基板的贴合面达到熔化温度，同时所述上基板的上表面的温度低于所述上基板的玻璃化温度。第二方面，本专利技术实施例提供一种OLED屏的激光焊接设备，用于执行以上所述的OLED屏的激光焊接封装方法，包括激光器、准直聚焦组件，所述激光器通过光纤与所述准直聚焦组件连接，其中所述激光器发出的激光波长在1.9微米至2.1微米之间。根据本专利技术实施例提供的OLED屏的激光焊接方法及设备，通过波长为1.9微米至2.1微米之间的激光熔融OLED屏中的由透明塑料组成的上基板和下基板的贴合面，无需在上基板和下基板之间增加激光吸收剂，且激光焊接所产生的机械应力和热应力小，不会对基板产生影响，同时激光焊接过程产生碎屑少，不会产生污染。附图说明为了更清楚地说明本专利技术或现有技术中的方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的OLED屏的激光焊接设备的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的OLED屏的结构透视图；图3为本专利技术实施例提供的OLED屏的激光焊接封装方法的流程图；图4为本专利技术实施例提供的OLED屏焊接示意图；图5为本专利技术实施例提供的另一OLED屏焊接示意图；图6为本专利技术实施例提供的散热层的结构示意图；图7为图5的局部剖面图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。参阅图1，图示为本专利技术实施例提供的一种OLED屏的激光焊接设备，包括激光器10、准直聚焦组件11，激光器10通过光纤与准直聚焦组件12连接，其中，激光器10为2微米激光器，发出的激光经过准直聚焦组件12进行准直聚焦，形成激光束13，激光束13具有精准固定的焦距和焦点光斑大小，激光束13的波长在1.9微米至2.1微米之间。本实施例提供的OLED屏的激光焊接设备用于焊接由透明塑料基板作为封装材料的OLED屏，参阅图2所示的OLED屏的结构透视图，所述OLED屏由上基板20、下基板21以及封装在上基板20、下基板21之间的若干个OLED器件22组成，在本实施例中，上基板20、下基板21均为透明塑料板，可采用同种材料，也可采用不同种类的材料。本实施例提供的OLED屏的激光焊接设备用于透明OLED屏的封装，使透明OLED屏的上基板20与下基板21紧密的结合在一起，有效保护OLED器件22，避免其与水气空气等接触而造成OLED器件22氧化变坏。基于前述的OLED屏的激光焊接设备，本专利技术实施例提供一种OLED屏的激光焊接封装方法，参阅图2所示的方法流程图，所述方法包括：S101、使OLED屏的上基板20和下基板21贴合；S102、使激光器10发出的激光经过准直聚焦组件11后聚焦在上基板20和下基板21的贴合面上，其中激光器10发出的激光波长在1.9微米至2.1微米之间；S103、使激光器10发出的激光根据预设的焊接轨迹熔融上基板20和下基板21的贴合面；S104、冷却焊接后的OLED屏，使得上基板20和下基板21熔接，完成OLED屏的封装。下面对上述各步骤进行详细说明。如S101所述，对OLED屏进行激光焊接封装时，需保证OLED屏的上基板20和下基板21紧密贴合，可选的，参阅图4所示的OLED屏焊接示意图，在本实施例中，S101中所述的使OLED屏的上基板20和下基板21贴合具体包括：对OLED屏的上表面和下表面施加稳定的外部压力，使OLED屏的上基板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OLED屏的激光焊接封装方法，其特征在于，包括：使OLED屏的上基板和下基板贴合，所述上基板和所述下基板采用透明塑料板；使激光器发出的激光经过准直聚焦组件后聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上，其中所述激光器发出的激光波长在1.9微米至2.1微米之间；使所述激光器发出的激光根据预设的焊接轨迹熔融所述上基板和所述下基板的贴合面；冷却焊接后的所述OLED屏，使得所述上基板和所述下基板熔接，完成所述OLED屏的封装。

【技术特征摘要】
1.一种OLED屏的激光焊接封装方法，其特征在于，包括：使OLED屏的上基板和下基板贴合，所述上基板和所述下基板采用透明塑料板；使激光器发出的激光经过准直聚焦组件后聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上，其中所述激光器发出的激光波长在1.9微米至2.1微米之间；使所述激光器发出的激光根据预设的焊接轨迹熔融所述上基板和所述下基板的贴合面；冷却焊接后的所述OLED屏，使得所述上基板和所述下基板熔接，完成所述OLED屏的封装。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述使OLED屏的上基板和下基板贴合后还包括：在所述上基板的上表面设置有散热层；所述激光器发出的激光穿过所述散热层聚焦在所述上基板和所述下基板的贴合面上。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述散热层采用透激光导热材料，所述透激光导热材料的透光率不低于50％。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述散热层为环状或平板状，其外边缘与所述上基板的边缘齐平。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述使OLED屏的上基板和下基板贴合包括：对OLED屏的上表面和下表面施加稳定的外部压力，使所述OLED屏的上基板和下基板紧密贴合...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏长鹏，刘维波，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44