扩晶环旋转自动上下料设备制造技术

本发明专利技术涉及扩晶环旋转自动上下料设备，包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台、扩晶环识别装置和设备底板；扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板，料盒底板上开设有圆孔，导向柱安装在料盒底板上；扩晶环顶升装置包含顶升电机、顶升丝杆和顶升基板，顶升电机驱动顶升基板向上运动；旋转载台包含载台基板和旋转中轴，旋转中轴穿过载台导套，载台导套与设备底板连接，旋转中轴穿过设备底板，上端安装载台基板，载台基板上设有圆孔；扩晶环料盒安装于载台基板上，料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对；驱动单元驱动载台基板转动，使扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。实现扩晶内环、扩晶外环的上料自动化，以及扩晶完成的成品的下料自动化。

Automatic feeding and unloading equipment for expanding ring rotation

The invention relates to an automatic feeding and unloading device for expanding ring, which includes a expanding ring box, a lifting device for expanding ring, a rotating platform, a recognition device for expanding ring and a bottom plate of the device; a expanding ring box contains a guide column and a bottom plate of the material box, a circular hole is arranged on the bottom plate of the material box, and a guide column is installed on the bottom plate of the material box; a lifting device for expanding ring includes a lifting motor, a lifting screw rod and a lifting base plate, and a top plate. The lifting motor drives the lifting base plate to move upward; the rotating platform includes the base plate and the rotating central axis, which passes through the guide sleeve of the platform, the guide sleeve of the platform is connected with the bottom plate of the equipment, the rotating central axis passes through the bottom plate of the equipment, the upper end is equipped with the base plate of the platform, and the base plate of the platform is equipped with circular holes; the expanding ring box is installed on the base plate of the platform, and the circular hole on the bottom plate of the material box is opposite to the round hole on the base plate of the platform The moving unit drives the base plate of the platform to rotate, so that the expanding ring box rotates to the working position of the lifting device of the expanding ring. Realize the feeding automation of expanding inner ring, expanding outer ring and finished product.

【技术实现步骤摘要】
扩晶环旋转自动上下料设备
本专利技术涉及一种扩晶环旋转自动上下料设备。
技术介绍
目前，LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，是目前手动扩晶机所需实现的功能。现有的手动扩晶机，主要步骤是：①人工将扩晶内环放置在下压板上；②人工将贴有条形码或二维码的标签纸撕掉并放置在一旁；③人工将晶片膜放置在下压板上；④人工盖上上压板并固定；⑤顶升加热机构逐渐升起完成扩晶；⑥人工将扩晶外环放置在晶片膜上；⑦下压机构将扩晶外环压制到位；⑧去除扩晶外环周边多余晶片膜；⑨人工取出扩晶完成的成品。上述手动扩晶机的主要步骤中，第①步、第⑥步机第⑨步是通过人工来实现扩晶内环、扩晶外环及成品的取放，人工取放有几点弊端：一是效率低下，扩晶内环和扩晶外环的来料没有有序堆叠，需要操作员频繁收集及分选物料，操作员疲劳的情况下容易造成物料放错；二是一致性差，操作员每次放置扩晶内环或扩晶外环的工作位置都有或多或少的差异，容易造成阵列排列的晶粒在蓝膜的中心位置产生偏差；三是扩晶完成的成品不易堆叠，储存不当的情况下容易造成成品互相碰撞而导致晶粒损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种扩晶环旋转自动上下料设备。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：扩晶环旋转自动上下料设备，特点是：包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台以及设备底板；所述扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板，料盒底板上开设有圆孔，导向柱安装在料盒底板上；所述扩晶环顶升装置包含顶升导柱、顶升上板、顶升电机、电机装板、顶升丝杆、顶升底板、顶升基板和连接板，电机装板通过连接柱安装于顶升上板上，顶升电机安装在电机装板上，连接板通过连接柱安装在电机装板上，顶升丝杆的上端与顶升电机的轴相连接，顶升丝杆穿过顶升底板且与顶升底板上的螺母套相旋配，顶升丝杆的下端置于连接板上的轴套中，顶升底板上安装有顶升导柱，顶升导柱穿过顶升上板，顶升导柱的顶部安装顶升基板；顶升上板与设备底板连接固定，设备底板上开有供顶升基板穿过的通孔；所述旋转载台包含载台基板、旋转导柱、载台导套和旋转中轴，旋转中轴穿过载台导套，载台导套与设备底板连接固定，旋转中轴穿过设备底板，其上端安装载台基板，载台基板上开设有圆孔，其侧部分布有旋转导柱；一驱动单元与旋转中轴驱动连接；所述扩晶环料盒通过其上定位孔与旋转导柱相配合，使其定位安装于旋转载台的载台基板上，料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对；驱动单元驱动旋转中轴旋转，带动载台基板转动，载台基板上扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置位置。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述设备底板上设置有扩晶环识别装置，扩晶环识别装置位于扩晶环料盒的旁侧。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述扩晶环识别装置包含上位传感器、垂直杆件和下位传感器，垂直杆件固定于设备底板上，上位传感器套装于垂直杆件上并可沿其上下移动以调节位置，下位传感器套装于垂直杆件上并可沿其上下移动以调节位置。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述导向柱有三根，沿周向均匀间隔设置于料盒底板上。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述顶升导柱有四根，顶升上板上设有供顶升导柱穿过的导套。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述顶升电机通过四根连接柱安装在电机装板上。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述顶升丝杆的上端通过耦合器与顶升电机的轴相连接。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述载台基板上设有三只圆孔，以其中心沿周向均匀间隔分布。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述驱动单元包含旋转电机、同步轮以及同步带，同步轮安装于旋转中轴下端，旋转电机通过安装板安装于设备底板上，旋转电机通过同步带与同步轮传动连接。进一步地，上述的扩晶环旋转自动上下料设备，其中，所述料盒底板上对称安装有把手。本专利技术与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：本专利技术设计独特、结构新颖，实现了扩晶内环、扩晶外环的上料自动化，以及扩晶完成的成品的下料自动化。通过扩晶内环和扩晶外环的堆叠放置来料以及扩晶完成的成品的堆叠放置收料，提高生产效率，排除由于操作员疲劳而导致的物料放错现象。自动扩晶内环和扩晶外环上料及扩晶完成的成品下料的功能实现，能够有效提高物料上下料的位置一致性，降低阵列排列的晶粒不在蓝膜的中心位置的概率。堆叠放置的扩晶完成的成品下料方式有效地降低成品由于互相碰撞而导致晶粒损伤的概率。本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术具体实施方式了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1：本专利技术的结构示意图；图2：扩晶环料盒的结构示意图；图3：扩晶环顶升装置的结构示意图；图4：旋转载台的结构示意图；图5：扩晶环识别装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本专利技术的描述中，方位术语和次序术语等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，扩晶环旋转自动上下料设备，包括扩晶环料盒1、扩晶环顶升装置2、旋转载台3、扩晶环识别装置4以及设备底板5。如图2所示，扩晶环料盒1包含导向柱11和料盒底板12，料盒底板12上开设有圆孔，导向柱11有三根，沿周向均匀间隔设置于料盒底板12上；料盒底板12设有定位孔；料盒底板12上对称安装有把手13。如图3所示，扩晶环顶升装置2包含顶升导柱21、顶升上板22、顶升电机23、电机装板24、顶升丝杆25、顶升底板26、顶升基板27和连接板28，电机装板24通过连接柱安装于顶升上板22上，顶升电机23通过四根连接柱安装在电机装板24上，连接板28通过连接柱安装在电机装板24上，顶升丝杆25的上端通过耦合器与顶升电机23的轴相连接，顶升丝杆25穿过顶升底板26且与顶升底板26上的螺母套相旋配，顶升丝杆25的下端置于连接板28上的轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.扩晶环旋转自动上下料设备，其特征在于：包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台以及设备底板；所述扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板，料盒底板上开设有圆孔，导向柱安装在料盒底板上；所述扩晶环顶升装置包含顶升导柱、顶升上板、顶升电机、电机装板、顶升丝杆、顶升底板、顶升基板和连接板，电机装板通过连接柱安装于顶升上板上，顶升电机安装在电机装板上，连接板通过连接柱安装在电机装板上，顶升丝杆的上端与顶升电机的轴相连接，顶升丝杆穿过顶升底板且与顶升底板上的螺母套相旋配，顶升丝杆的下端置于连接板上的轴套中，顶升底板上安装有顶升导柱，顶升导柱穿过顶升上板，顶升导柱的顶部安装顶升基板；顶升上板与设备底板连接固定，设备底板上开有供顶升基板穿过的通孔；所述旋转载台包含载台基板、旋转导柱、载台导套和旋转中轴，旋转中轴穿过载台导套，载台导套与设备底板连接固定，旋转中轴穿过设备底板，其上端安装载台基板，载台基板上开设有圆孔，其侧部分布有旋转导柱；一驱动单元与旋转中轴驱动连接；所述扩晶环料盒通过其上定位孔与旋转导柱相配合，使其定位安装于旋转载台的载台基板上，料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对；驱动单元驱动旋转中轴旋转，带动载台基板转动，载台基板上扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。...

【技术特征摘要】
1.扩晶环旋转自动上下料设备，其特征在于：包括扩晶环料盒、扩晶环顶升装置、旋转载台以及设备底板；所述扩晶环料盒包含导向柱和料盒底板，料盒底板上开设有圆孔，导向柱安装在料盒底板上；所述扩晶环顶升装置包含顶升导柱、顶升上板、顶升电机、电机装板、顶升丝杆、顶升底板、顶升基板和连接板，电机装板通过连接柱安装于顶升上板上，顶升电机安装在电机装板上，连接板通过连接柱安装在电机装板上，顶升丝杆的上端与顶升电机的轴相连接，顶升丝杆穿过顶升底板且与顶升底板上的螺母套相旋配，顶升丝杆的下端置于连接板上的轴套中，顶升底板上安装有顶升导柱，顶升导柱穿过顶升上板，顶升导柱的顶部安装顶升基板；顶升上板与设备底板连接固定，设备底板上开有供顶升基板穿过的通孔；所述旋转载台包含载台基板、旋转导柱、载台导套和旋转中轴，旋转中轴穿过载台导套，载台导套与设备底板连接固定，旋转中轴穿过设备底板，其上端安装载台基板，载台基板上开设有圆孔，其侧部分布有旋转导柱；一驱动单元与旋转中轴驱动连接；所述扩晶环料盒通过其上定位孔与旋转导柱相配合，使其定位安装于旋转载台的载台基板上，料盒底板上圆孔与载台基板上圆孔相对；驱动单元驱动旋转中轴旋转，带动载台基板转动，载台基板上扩晶环料盒转动至扩晶环顶升装置工位。2.根据权利要求1所述的扩晶环旋转自动上下料设备，其特征在于：所述设备底板上设置有扩晶环识别...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄建科，秦松，胡斌，张大勇，
申请(专利权)人：苏州展德自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32