双工位芯片测试机构制造技术

本技术涉及一种双工位芯片测试机构，在基座上沿着X轴方向安装有精密直线模组，精密直线模组通过滑台板可驱动上方的测试单元沿着X轴方向移动，测试单元包括两个沿着X轴方向分布的治具盒，治具盒内设置有芯片治具模块，芯片治具模块下方的治具盒内安装有热沉模块。本技术将待测试的治具盒与测试的PD支撑叉模块结合在一起，有效提高了定位精度和效率，大大节省了人力，降低了成本，减少了占地面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试相关，尤其涉及一种双工位芯片测试机构。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展，越来越多的产品中开始用到芯片，而芯片测试是芯片制造过程中较为重要的工序之一，嵌入式芯片测试机构是芯片测试操作时常有的工具。

2、经过海量检索，发现现有技术公开号为cn218445819u，公开了一种精准嵌入式的半导体芯片测试座，包括底座，底座顶部两端连接有座体，座体顶部中心处内壁开设有嵌入槽，嵌入槽内壁连接有放置板，放置板内壁两端均连接有穿孔，放置板顶部中心处内壁连接有测试板，本技术中通过设置穿孔，不仅起到保护半导体芯片金属脚的作用，同时也起到限位效果，从而实现半导体芯片的平稳和精准放置，通过设置第二弹簧柱，不仅可以让压板上下移动，同时也起到限制压板移动方向的作用，使得嵌入块能够精准地落入嵌入槽中，通过设置嵌入块，可以将半导体芯片向下按压，从而让半导体芯片与测试板更好的接触，有利于提高测试效果。

3、综上所述，现有技术中存在的问题在于：

4、现有技术中的半导体芯片放置在测试座内后，一般需要通过人工检测或者是外部设置单独的测试仪器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.双工位芯片测试机构，在基座上沿着X轴方向安装有精密直线模组(10)，所述精密直线模组(10)通过滑台板可驱动上方的测试单元沿着X轴方向移动，所述测试单元包括两个沿着X轴方向分布的治具盒，所述治具盒内设置有芯片治具模块(5)，所述芯片治具模块(5)下方的治具盒内安装有热沉模块(4)；

2.如权利要求1所述的双工位芯片测试机构，其特征在于，两个所述热沉模块(4)之间通过电加热棒连接在一起。

3.如权利要求1所述的双工位芯片测试机构，其特征在于，在所述治具盒沿着X轴方向且朝向滑台板中心的一侧设置有前后压紧气缸模块(1)，所述前后压紧气缸模块(1)可沿着X轴方向进入治...

【技术特征摘要】

1.双工位芯片测试机构，在基座上沿着x轴方向安装有精密直线模组(10)，所述精密直线模组(10)通过滑台板可驱动上方的测试单元沿着x轴方向移动，所述测试单元包括两个沿着x轴方向分布的治具盒，所述治具盒内设置有芯片治具模块(5)，所述芯片治具模块(5)下方的治具盒内安装有热沉模块(4)；

2.如权利要求1所述的双工位芯片测试机构，其特征在于，两个所述热沉模块(4)之间通过电加热棒连接在一起。

3.如权利要求1所述的双工位芯片测试机构，其特征在于，在所述治具盒沿着x轴方向且朝向滑台板中心的一侧设置有前后压紧气缸模块(1)，所述前后压紧气缸模块(1)可沿着x轴方向进入治具盒的内侧。

4.如权利要求1所述的双工位芯片测试机构，其特征在于，在所述治具盒沿着y轴方向的两侧均设置有下压气缸模块(2)，所述下压气缸模块(2)通过侧架安装在基座上，所述治具盒顶部的开口处设置有盒盖(15)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄建科，杜朋，
申请(专利权)人：苏州展德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：