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本技术涉及一种双工位芯片测试机构,在基座上沿着X轴方向安装有精密直线模组,精密直线模组通过滑台板可驱动上方的测试单元沿着X轴方向移动,测试单元包括两个沿着X轴方向分布的治具盒,治具盒内设置有芯片治具模块,芯片治具模块下方的治具盒内安装有热沉...该专利属于苏州展德自动化设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州展德自动化设备有限公司授权不得商用。
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