The utility model discloses a thick copper circuit board with solderproof bright photosensitive ink, which comprises a base material layer, a copper circuit layer and a solderproof bright photosensitive ink layer distributed sequentially from bottom to top, and is characterized in that a solderproof matte photosensitive ink layer with the same color as the solderproof bright photosensitive ink layer is also included between the solderproof bright photosensitive ink layer and the copper circuit layer. The increase of solder-resistant matte photosensitive ink layer can solve the problem of blistering of solder-resistant bright photosensitive ink layer, reduce the probability of rework, avoid the occurrence of unclean development and poor oxidation of copper surface, improve production efficiency, and reduce production costs, and obtain high-quality bright solder-resistant layer.
【技术实现步骤摘要】
一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板
本技术涉及印制线路板制造领域,更具体地,涉及一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板。
技术介绍
印制电路板的制造过程为:首先在基材上镀一层底铜,通过刻蚀的方法,刻蚀掉不需分布铜导线的区域的铜,在基材上形成由铜导线构成的电路图案,之后,需要在带有电路图案的线路板上方增加阻焊层,阻焊层为绝缘体,可以保护其下方的铜线路,以及防止电路短路,并且还有防潮、防霉变、防腐蚀等作用,阻焊层的质量好坏不仅影响印制电路板的外观,而且会影响使用寿命。可以采用丝印的方法制作阻焊层,现有技术的步骤为:步骤1,丝印前处理,例如,去除铜线路周围的毛刺,去除铜线路表面被氧化的氧化铜及其它杂质,以及干燥板面等;步骤2,进行丝印机印刷,采用网版、刮刀等工具将丝印油墨涂覆在带有电路图案的线路板上方;步骤3,静置,消除气泡和增加流动性;步骤4,预烤,使丝印油墨半固化;步骤5,对位、曝光和显影,使不需要阻焊的地方暴露出来;步骤6,烘干,使阻焊层完全固化,完成阻焊层的制作。在上述印制电路板制作过程中,针对底铜厚度(即铜面与基材表面的高度差)≥3OZ的厚铜板在制作阻焊时,由于铜面与基材存在较大高度差,丝印时网版无法完全压到相邻铜线路之间的基材上,使相邻铜线路间的基材区油墨无法完全填满,并且有气体残留,如不能及时排掉残留气体,预烤加热时气体受热膨胀,即会产生油墨气泡不良,不仅无法满足外观的品质要求,而且阻焊层易脱落,影响使用寿命。目前对上述技术问题的解决方法是:使用客户要求型号的油墨丝印2次处理,或者专门增设真空消泡机。使用前一方法时,第一次丝印油墨结束后,需静置一段时间 ...
【技术保护点】
1.一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板,包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层,其特征在于,在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层。
【技术特征摘要】
1.一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板,包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层,其特征在于,在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:从宝龙,
申请(专利权)人:大连崇达电路有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁,21
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