一种双重绝缘的刚性电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种双重绝缘的刚性电路板，包括刚性电路板本体，所述刚性电路板本体的表面依次层叠设置有阻焊层、粘接层和PI膜层。本发明专利技术在刚性电路板的表面同时设置有阻焊层和PI膜层，所述阻焊层和PI膜层之间通过粘接层进行固定粘接，所述阻焊层和PI膜层均具备绝缘功能，因此本发明专利技术具备双重绝缘功能，绝缘能力得到大大提高，不容易被击穿，不易损坏，稳定性好。

A Rigid Circuit Board with Double Insulation

The invention discloses a rigid circuit board with double insulation, which comprises a rigid circuit board body. The surface of the rigid circuit board body is successively overlapped with a solder resistance layer, an adhesive layer and a PI film layer. The surface of the rigid circuit board is simultaneously provided with a solder resistance layer and a PI film layer. The solder resistance layer and the PI film layer are fixed by a bonding layer. The solder resistance layer and the PI film layer both have insulation function. Therefore, the invention has dual insulation function, greatly improves the insulation ability, is not easy to break down, is not easy to damage and has good stability.

【技术实现步骤摘要】
一种双重绝缘的刚性电路板
本专利技术涉及PCB板领域，特别是一种双重绝缘的刚性电路板。
技术介绍
目前，为了保证刚性电路板的绝缘功能，往往仅在刚性电路板的表面铺设一层阻焊层，起到一定的绝缘效果。但是当电路板使用于高压环境下时，往往会因为绝缘能力较差，容易被击穿，从而导致电路板损坏，影响正常使用。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种双重绝缘的刚性电路板，具备双重绝缘功能，绝缘能力得到大大提高，不容易被击穿，不易损坏，稳定性好。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：本专利技术提供了一种双重绝缘的刚性电路板，包括刚性电路板本体，所述刚性电路板本体的表面依次层叠设置有阻焊层、粘接层和PI膜层。进一步地，所述阻焊层、粘接层和PI膜层均同时依次层叠设置在刚性电路板本体的两侧表面。进一步地，所述阻焊层为绿油层。进一步地，所述粘接层为热敏胶层。进一步地，所述粘接层为压敏胶层。进一步地，所述粘接层为暖熔压敏胶层。进一步地，所述刚性电路板本体还延伸设置有用于卡放定位至电压测试装置上的延伸部，所述阻焊层同时设置在延伸部的表面。进一步地，还包括用于固定至电压测试装置的固定开孔，所述固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双重绝缘的刚性电路板，其特征在于：包括刚性电路板本体(100)，所述刚性电路板本体(100)的表面依次层叠设置有阻焊层(200)、粘接层(300)和PI膜层(400)。

【技术特征摘要】
1.一种双重绝缘的刚性电路板，其特征在于：包括刚性电路板本体(100)，所述刚性电路板本体(100)的表面依次层叠设置有阻焊层(200)、粘接层(300)和PI膜层(400)。2.根据权利要求1所述的一种双重绝缘的刚性电路板，其特征在于：所述阻焊层(200)、粘接层(300)和PI膜层(400)均同时依次层叠设置在刚性电路板本体(100)的两侧表面。3.根据权利要求1所述的一种双重绝缘的刚性电路板，其特征在于：所述阻焊层(200)为绿油层。4.根据权利要求1所述的一种双重绝缘的刚性电路板，其特征在于：所述粘接层(300)为热敏胶层。5.根据权利要求1所述的一种双重绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄涛，
申请(专利权)人：鹤山市众一电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44