一种控制器的MOS管压紧机构制造技术

一种控制器的MOS管压紧机构，由PCB板、压紧弹片I、压紧弹片II、散热底板组成，PCB板的下部的两边一端与压紧弹片I相连，另一端与压紧弹片II相连，压紧弹片I与压紧弹片II的上部与PCB板相连，下部与散热底板相连，PCB板由圆柱体I及压紧垫片I及PCB板上盖及PCB板下盖及PCB板侧板I及PCB板侧板II及圆柱体II及板组成，散热底板由筋板I及圆柱体III及散热底下板及筋板II及筋板III及圆柱体IV及圆柱体V组成，该机构具有快速高效，操作方便，结构简单，维修方便等特点。

A Controller's MOS Tube Compression Mechanism

The MOS tube compacting mechanism of a controller consists of PCB plate, compacting elastomer I, compacting elastomer II and heat dissipating base plate. One end of the lower part of PCB plate is connected with compacting elastomer I, the other end is connected with compacting elastomer II, the upper part of compacting elastomer I and compacting elastomer II are connected with PCB plate, the lower part is connected with heat dissipating base plate, and the PCB plate is composed of cylinder I and compacting gasket I and the cover of PCB plate and the lower cover of PCB plate. And PCB board side plate I and PCB board side plate II and cylinder II and plate composition, heat dissipation floor by stiffener I and cylinder III and heat dissipation floor and stiffener III and stiffener III and cylinder IV and cylinder V composition, the mechanism has the characteristics of fast and efficient, easy operation, simple structure, easy maintenance and so on.

【技术实现步骤摘要】
一种控制器的MOS管压紧机构
本专利技术涉及一种控制器的MOS管压紧机构，属于新能源电动车领域。
技术介绍
：控制器的散热对性能的影响至关重要，目前多采用铝制壳体增加散热翅的方式，通过自然方式散热。但是，如何使功率器件MOS能够与铝制壳体更好的接触、贴实，是一个关键的技术问题。本专利技术采用一种特殊结构形式弹性钢片，使MOS管与铝制壳体既可以紧密压实，又可以减轻振动对MOS管的影响，为行业发展提供一种解决方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种维修方便，一种控制器的MOS管压紧机构。本专利技术的目的是这样实现的：该一种控制器的MOS管压紧机构由PCB板、压紧弹片I、压紧弹片II、散热底板组成。PCB板(100)的下部的两边一端与压紧弹片I(200)相连，另一端与压紧弹片II(300)相连，压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)的上部与PCB板(100)相连，下部与散热底板(400)相连，散热底板(400)上部装有压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)。其中的PCB板(100)由圆柱体I、压紧垫片I、PCB板上盖、PCB板下盖、PCB板侧板I、PCB板侧板II、圆柱体II、板组成。圆柱体I(101)固定在PCB板上盖(103)及PCB板下盖(104)上，压紧垫片I(102)固定在圆柱体I(101)上，PCB板上盖(103)的上面与圆柱体I(101)及压紧垫片I(102)相连，下面与板(108)相连，PCB板下盖(104)与PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)相连，PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)上面与PCB板下盖(104)相连，下部与散热底板(400)相连。其中的散热底板(400)由筋板I、圆柱体III、散热底下板、筋板II、筋板III、圆柱体IV、圆柱体V组成。筋板I(401)固定在散热底下板(403)，圆柱体III(402)固定在筋板I(401)上，散热底下板(403)上部装有筋板I(401)、筋板I(404)、筋板III(405)、圆柱体V(407)，筋板I(404)上部与圆柱体III(402)相连，下部与散热底下板(403)相连，筋板III(405)固定在散热底下板(403)上，圆柱体IV(406)固定在筋板I(404)上，圆柱体V(407)固定在筋板I(404)上。所述的PCB板由圆柱体I及压紧垫片I及PCB板上盖及PCB板下盖及PCB板侧板I及PCB板侧板II及圆柱体II及板组成。所述的散热底板由筋板I及圆柱体III及散热底下板及筋板II及筋板III及圆柱体IV及圆柱体V组成。所述的圆柱体I及圆柱体II及圆柱体III及圆柱体IV及圆柱体V的截面为圆。本专利技术安装时，首先将PCB板(100)的下部的两边一端与压紧弹片I(200)相连，另一端与压紧弹片II(300)相连，压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)的上部与PCB板(100)相连，下部与散热底板(400)相连，散热底板(400)上部装有压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)。其中的PCB板(100)由圆柱体I、压紧垫片I、PCB板上盖、PCB板下盖、PCB板侧板I、PCB板侧板II、圆柱体II、板组成。圆柱体I(101)固定在PCB板上盖(103)及PCB板下盖(104)上，压紧垫片I(102)固定在圆柱体I(101)上，PCB板上盖(103)的上面与圆柱体I(101)及压紧垫片I(102)相连，下面与板(108)相连，PCB板下盖(104)与PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)相连，PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)上面与PCB板下盖(104)相连，下部与散热底板(400)相连。其中的散热底板(400)由筋板I、圆柱体III、散热底下板、筋板II、筋板III、圆柱体IV、圆柱体V组成。筋板I(401)固定在散热底下板(403)，圆柱体III(402)固定在筋板I(401)上，散热底下板(403)上部装有筋板I(401)、筋板I(404)、筋板III(405)、圆柱体V(407)，筋板I(404)上部与圆柱体III(402)相连，下部与散热底下板(403)相连，筋板III(405)固定在散热底下板(403)上，圆柱体IV(406)固定在筋板I(404)上，圆柱体V(407)固定在筋板I(404)上。安装与检修非常方便，且可多次经常使用。下面结合附图及实施例作进一步说明。附图说明图1是本专利技术的一个三维图的爆炸图的实施例图。图1中：100.PCB板；200.压紧弹片I；300.压紧弹片II；400.散热底板；图2是本专利技术的一个100PCB板三维图的实施例图。图2中：101.圆柱体I；102.压紧垫片I；103.PCB板上盖；104.PCB板下盖；105.PCB板侧板I；106.PCB板侧板II；107.圆柱体II；108.板；图3是本专利技术的一个400散热底板三维图的实施例图。图3中：401.筋板I；402.圆柱体III；403.散热底下板；404.筋板II；405.筋板III；406.圆柱体IV；407.圆柱体V；图4是本专利技术的一个主视图的实施例图。图4中：100.PCB板；200.压紧弹片I；300.压紧弹片II；400.散热底板；图5是本专利技术的一个左视图的实施例图。图5中：101.圆柱体I；102.压紧垫片I；103.PCB板上盖；104.PCB板下盖；105.PCB板侧板I；106.PCB板侧板II；107.圆柱体II；108.板；401.筋板I；403.散热底下板；404.筋板II；图6是本专利技术的一个B-B剖视图的实施例图。图6中：101.圆柱体I；102.压紧垫片I；103.PCB板上盖；104.PCB板下盖；105.PCB板侧板I；107.圆柱体II；108.板；403.散热底下板；图7是本专利技术的一个A-A剖视图的实施例图。图7中：101.圆柱体I；102.压紧垫片I；103.PCB板上盖；104.PCB板下盖；105.PCB板侧板I；106.PCB板侧板II；107.圆柱体II；108.板；401.筋板I；403.散热底下板；404.筋板II；具体实施方式PCB板(100)的下部的两边一端与压紧弹片I(200)相连，另一端与压紧弹片II(300)相连，压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)的上部与PCB板(100)相连，下部与散热底板(400)相连，散热底板(400)上部装有压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)。其中的PCB板(100)由圆柱体I、压紧垫片I、PCB板上盖、PCB板下盖、PCB板侧板I、PCB板侧板II、圆柱体II、板组成。圆柱体I(101)固定在PCB板上盖(103)及PCB板下盖(104)上，压紧垫片I(102)固定在圆柱体I(101)上，PCB板上盖(103)的上面与圆柱体I(101)及压紧垫片I(102)相连，下面与板(108)相连，PCB板下盖(104)与PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)相连，PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)上面与PCB板下盖(104)相连，下部与散热底板(400)相连。其中的散热底板(400)由筋板I、圆柱体III、散热底下板、筋板II、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制器的MOS管压紧机构，由PCB板、压紧弹片I、压紧弹片II、散热底板组成。PCB板(100)的下部的两边一端与压紧弹片I(200)相连，另一端与压紧弹片II(300)相连，压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)的上部与PCB板(100)相连，下部与散热底板(400)相连，散热底板(400)上部装有压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)，其中的PCB板(100)由圆柱体I、压紧垫片I、PCB板上盖、PCB板下盖、PCB板侧板I、PCB板侧板II、圆柱体II、板组成，圆柱体I(101)固定在PCB板上盖(103)及PCB板下盖(104)上，压紧垫片I(102)固定在圆柱体I(101)上，PCB板上盖(103)的上面与圆柱体I(101)及压紧垫片I(102)相连，下面与板(108)相连，PCB板下盖(104)与PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)相连，PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)上面与PCB板下盖(104)相连，下部与散热底板(400)相连。其中的散热底板(400)由筋板I、圆柱体III、散热底下板、筋板II、筋板III、圆柱体IV、圆柱体V组成。筋板I(401)固定在散热底下板(403)，圆柱体III(402)固定在筋板I(401)上，散热底下板(403)上部装有筋板I(401)、筋板I(404)、筋板III(405)、圆柱体V(407)，筋板I(404)上部与圆柱体III(402)相连，下部与散热底下板(403)相连，筋板III(405)固定在散热底下板(403)上，圆柱体IV(406)固定在筋板I(404)上，圆柱体V(407)固定在筋板I(404)上。...

【技术特征摘要】
1.一种控制器的MOS管压紧机构，由PCB板、压紧弹片I、压紧弹片II、散热底板组成。PCB板(100)的下部的两边一端与压紧弹片I(200)相连，另一端与压紧弹片II(300)相连，压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)的上部与PCB板(100)相连，下部与散热底板(400)相连，散热底板(400)上部装有压紧弹片I(200)与压紧弹片II(300)，其中的PCB板(100)由圆柱体I、压紧垫片I、PCB板上盖、PCB板下盖、PCB板侧板I、PCB板侧板II、圆柱体II、板组成，圆柱体I(101)固定在PCB板上盖(103)及PCB板下盖(104)上，压紧垫片I(102)固定在圆柱体I(101)上，PCB板上盖(103)的上面与圆柱体I(101)及压紧垫片I(102)相连，下面与板(108)相连，PCB板下盖(104)与PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)相连，PCB板侧板I(105)及PCB板侧板II(106)上面与PCB板下盖(104)相连，下部与散热底板(400)相连。其中的散热底板(400)由筋板I、圆柱体III...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永战，晏勋，郑达标，季仲勋，石淑敏，
申请(专利权)人：徐州帝意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32